手機smt制程控制管理規(guī)范(編輯修改稿)
2025-10-18 12:24 本頁面
【文章內容簡介】 其它不良單獨分開 ， 少件轉助拉 處理 ， 虛、連焊等其它不良直接轉修理工位直接修復 ， OK 后再經目檢員檢查。 少件板卡標示轉助拉或 專 人修補，對所標示的少件位置，按 BOM、圖紙找出對應的物料，必須確認好阻值、容值、誤差 、絲印， 把元件貼至不良標上 ，注明制程控制管理規(guī)范 （手機板卡部） 生效日期： 2020 年 6月 15 日 第 3 頁／共 5 頁 文件編號： YDFWIQ4003 版 次： B / 0 品名 ， 少件位置，并作相應的 《修補元件記錄表》 及在板卡上做 W 字樣 再交送IPQC 確認 。 IPQC 對所補的元件進行絲印確認 ,無法外觀確認 的 物料用萬能表進行阻值、容值、誤差 等測試 ,OK 后在 《修補元件記錄表》 上簽名確認，再 轉給 助 拉安排 專人 修補 在 板上 。 修理 工位 ,根 據所貼的不良標 ,認真確認所貼不良標上所寫的元件位置 ,補好 OK后 ,將此批板卡單獨轉入目檢工位重點檢查 ,目檢員檢驗 OK 后再把不良標撕掉 。 BGA 不良板卡轉交功能修理員進行修復 。 分板管理規(guī)范 所有操作員 要明白 分板基本操作和作業(yè)指 導 書相關內容。 操作員 每天工作前做好日保養(yǎng)，清潔機器的表面灰塵 、 檢查電壓是否在正常的壓值之間 、 軌道傳送是否順暢，填寫 《設備保養(yǎng)記錄表》 。 轉 機 型時 ，先備用頂針定位或使用分板夾具， 在由每班領班調校好程序，分出第一塊板要經 IPQC 確 認。 中途分板出現(xiàn)異常時馬上知會工程技術人員現(xiàn)場解決。 測試工位 管理規(guī)范 測試員應依 作業(yè)指導書作業(yè) 。 組長、助拉根椐 測試 作業(yè)指導書要求將 工具發(fā)放到各 工位。 測試 員工上崗作業(yè)按照本工位作業(yè)指導書 及軟件 核對 板卡 名稱、 訂單 。 下載 員工 做好 PCB 的正面檢查，點檢有無少件 、 撞件等現(xiàn)象 。 校準員工做好 PCB 的反面檢查，點檢有無少件 、 撞件等現(xiàn)象。 中途 更換板卡測試時必須經組長 、 工程師 、 IPQC 共同確認 。
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