手機(jī)smt制程控制管理規(guī)范(編輯修改稿)
2024-10-18 12:24 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 其它不良單獨(dú)分開(kāi) ， 少件轉(zhuǎn)助拉 處理 ， 虛、連焊等其它不良直接轉(zhuǎn)修理工位直接修復(fù) ， OK 后再經(jīng)目檢員檢查。 少件板卡標(biāo)示轉(zhuǎn)助拉或 專(zhuān) 人修補(bǔ)，對(duì)所標(biāo)示的少件位置，按 BOM、圖紙找出對(duì)應(yīng)的物料，必須確認(rèn)好阻值、容值、誤差 、絲印， 把元件貼至不良標(biāo)上 ，注明制程控制管理規(guī)范 （手機(jī)板卡部） 生效日期： 2020 年 6月 15 日 第 3 頁(yè)／共 5 頁(yè) 文件編號(hào)： YDFWIQ4003 版 次： B / 0 品名 ， 少件位置，并作相應(yīng)的 《修補(bǔ)元件記錄表》 及在板卡上做 W 字樣 再交送IPQC 確認(rèn) 。 IPQC 對(duì)所補(bǔ)的元件進(jìn)行絲印確認(rèn) ,無(wú)法外觀確認(rèn) 的 物料用萬(wàn)能表進(jìn)行阻值、容值、誤差 等測(cè)試 ,OK 后在 《修補(bǔ)元件記錄表》 上簽名確認(rèn)，再 轉(zhuǎn)給 助 拉安排 專(zhuān)人 修補(bǔ) 在 板上 。 修理 工位 ,根 據(jù)所貼的不良標(biāo) ,認(rèn)真確認(rèn)所貼不良標(biāo)上所寫(xiě)的元件位置 ,補(bǔ)好 OK后 ,將此批板卡單獨(dú)轉(zhuǎn)入目檢工位重點(diǎn)檢查 ,目檢員檢驗(yàn) OK 后再把不良標(biāo)撕掉 。 BGA 不良板卡轉(zhuǎn)交功能修理員進(jìn)行修復(fù) 。 分板管理規(guī)范 所有操作員 要明白 分板基本操作和作業(yè)指 導(dǎo) 書(shū)相關(guān)內(nèi)容。 操作員 每天工作前做好日保養(yǎng)，清潔機(jī)器的表面灰塵 、 檢查電壓是否在正常的壓值之間 、 軌道傳送是否順暢，填寫(xiě) 《設(shè)備保養(yǎng)記錄表》 。 轉(zhuǎn) 機(jī) 型時(shí) ，先備用頂針定位或使用分板夾具， 在由每班領(lǐng)班調(diào)校好程序，分出第一塊板要經(jīng) IPQC 確 認(rèn)。 中途分板出現(xiàn)異常時(shí)馬上知會(huì)工程技術(shù)人員現(xiàn)場(chǎng)解決。 測(cè)試工位 管理規(guī)范 測(cè)試員應(yīng)依 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)作業(yè) 。 組長(zhǎng)、助拉根椐 測(cè)試 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)要求將 工具發(fā)放到各 工位。 測(cè)試 員工上崗作業(yè)按照本工位作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 及軟件 核對(duì) 板卡 名稱(chēng)、 訂單 。 下載 員工 做好 PCB 的正面檢查，點(diǎn)檢有無(wú)少件 、 撞件等現(xiàn)象 。 校準(zhǔn)員工做好 PCB 的反面檢查，點(diǎn)檢有無(wú)少件 、 撞件等現(xiàn)象。 中途 更換板卡測(cè)試時(shí)必須經(jīng)組長(zhǎng) 、 工程師 、 IPQC 共同確認(rèn) 。
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