共聚共混改性聚酰亞胺薄膜(編輯修改稿)
2025-06-18 16:29 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 收縮峰的面積逐漸增大，這說明熱處理溫度的提高增加縮合反應的程度，剛性體系的增多使得整個體系的交聯(lián)度提高。 ? TG分析 Table 1 The thermogravimetric analysis of polyimide films Sample 5% Weight loss temperature (Td5)/ ℃ Sample 5% Weight loss temperature (Td5)/ ℃ PI 550 PIa1 PIb1 PIa2 PIb2 PIa3 PIb3 PIa4 PIb4 PIa5 PIb5 TPI 500 隨著柔性基體的增加，薄膜的 Td是呈現(xiàn)下降趨勢的，且居于兩種均聚物之間，這與體系中分子主鏈上柔性基團（ — O— ， S=O，S— C）含量的增多有關。 剛性 PI分子鏈是線形的，而柔性 PI分子鏈是交錯的，共聚（混）高聚物的分子鏈則是半交錯的 [8]。當剛性體系減少時，整個體系的交聯(lián)度降低了，從而使得高聚物的分解溫度降低。 ? 機械性能 (a) Tensile strength (b) Elastic modulus The mechanical properties of polyimide films 高聚物的力學性能與分子鏈的強度有關 ，即分子鏈對外力相應存在一定關系。而分子鏈的強度與其化學結構、二次結構、材料的物理形態(tài)以及外力條件密切相關 [9]。 隨著柔性基團的增加，薄膜的力學性能有所降低。這是由于三元改性PI分子鏈主要由 PMDA/ODA型 PI分子鏈（苯環(huán)、五元環(huán)的二酰亞胺共軛結構）和柔性基團（醚鍵，S=O等）組成，在拉伸變形時，應變不能夠直接由剛性鍵和環(huán)的變形而消耗，柔性鍵會沿拉伸方向伸展，消耗了部分的應力，造成此類 PI的強度（ a）和模量（ b）有所降低。 ? 溶解性 – PMDA/ODA型 PI高聚物，分子排列整齊，堆砌密切
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