共聚共混改性聚酰亞胺薄膜(存儲(chǔ)版)
【正文】 同時(shí)，隨著柔性基體含量的增加， 1000 cm1處的硫氧鍵、 1200 cm1處的硫碳鍵特征峰的越發(fā)明顯 [5]，驗(yàn)證了柔性基體中兩種鍵的存在。而分子鏈的強(qiáng)度與其化學(xué)結(jié)構(gòu)、二次結(jié)構(gòu)、材料的物理形態(tài)以及外力條件密切相關(guān) [9]。 ? 共聚（共混） PI均為均相體系，隨著柔性基體含量的增加，其 Td呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，且居于兩種純聚物之間。 +: partially soluble。當(dāng)剛性體系減少時(shí)，整個(gè)體系的交聯(lián)度降低了，從而使得高聚物的分解溫度降低。 實(shí)驗(yàn)部分 ? 實(shí)驗(yàn)原料 – PMDA， ODA， DAMI， – DMAc， DMF ? 表征手段 – FTIR – TMA – TGA – 機(jī)械性能 – 溶解性能 ? 實(shí)驗(yàn)方法 – 共聚型聚酰亞胺 ? 采用兩步法，即將二胺單體和 PMDA在溶劑中生成聚酰胺酸，其中二胺單體為 ODA與 DAMI的混合體，兩者的摩爾比分別為 5: 3: 1: 1: 1:5。由于 聚酰亞胺分子鏈本身的剛性以及分子間的強(qiáng)相互作用，使其具有優(yōu)良的耐溶劑性能，但同時(shí)也是阻礙其加工的最大缺點(diǎn) 。 ? 玻璃化轉(zhuǎn)變 121g g gwwT T T??Fox方程 [6]： 反映的是共聚物各單體含量與 Tg的關(guān)系 Kwei方程 [7]： 反映的是相容性共混聚合物各單一體系含量與 Tg的關(guān)系 1 1 2 2 1212ggg w T w TT q w ww k w?????12121g g gwwT T T??聚合物的 Tg比理論值低，說(shuō)明 隨著柔性基團(tuán)的增加，聚合物的自由體積有所增加，分子間堆砌緊密程度較差，分子鏈活動(dòng)性增加，其加工性能在一定程度上得到提高 。 隨著柔性基團(tuán)的增加，薄膜的力學(xué)性能有所降低。 ? 在拉伸變形過(guò)程中，由于分子鏈中柔性基團(tuán)消耗了部分應(yīng)力，使得改性 PI的彈性模量和強(qiáng)度有所降低。 Table 2
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