共聚共混改性聚酰亞胺薄膜-wenkub
2023-05-24 16:29:15 本頁面
【正文】 TGA – 機械性能 – 溶解性能 ? 實驗方法 – 共聚型聚酰亞胺 ? 采用兩步法，即將二胺單體和 PMDA在溶劑中生成聚酰胺酸，其中二胺單體為 ODA與 DAMI的混合體，兩者的摩爾比分別為 5: 3: 1: 1: 1:5。 (a) copolymerization (b) blend The dimension change of polyimide films 薄膜在 260 ℃ 之后，分子鏈出現(xiàn)突然收縮，這與均聚 PI薄膜的熱形變行為一致。當剛性體系減少時，整個體系的交聯(lián)度降低了，從而使得高聚物的分解溫度降低。這是由于三元改性PI分子鏈主要由 PMDA/ODA型 PI分子鏈（苯環(huán)、五元環(huán)的二酰亞胺共軛結構）和柔性基團（醚鍵，S=O等）組成，在拉伸變形時，應變不能夠直接由剛性鍵和環(huán)的變形而消耗，柔性鍵會沿拉伸方向伸展，消耗了部分的應力，造成此類 PI的強度（ a）和模量（ b）有所降低。 +: partially soluble。 ? 隨著分子主鏈上柔性基團的比例逐漸增加，分子間作用降低，使得高聚物的溶解性能在一定程度上得到改善。 ? 共聚（共混） PI均為均相體系，隨著柔性基體含量的增加，其 Td呈現(xiàn)下降趨勢，且居于兩種純聚物之間。 – 共聚物中引入第三種單體，破壞了分子鏈的規(guī)整性和對稱性，使其結晶傾向減小隨著分子主鏈上柔性基團（ — O— 等）的比例逐漸增加，分子的堆砌變得較為松散，分子鏈的柔順性增加，提高了 PI的熱彈性能和黏結性能，從而在一定程度上能改善聚合物的溶解性 [10]。而分子鏈的強度與其化學結構、二次結構、材料的物理形態(tài)以及外力條件密切相關 [9]。 ? TG分析 Table 1 The thermogravimetric analysis of polyimide films Sample 5% Weight loss temperature (Td5)/ ℃ Sample 5% Weight loss temperatu
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鄂ICP備17016276號-1