共聚共混改性聚酰亞胺薄膜-wenkub.com
2025-05-09 16:29 本頁面
【正文】 ? 在拉伸變形過程中，由于分子鏈中柔性基團(tuán)消耗了部分應(yīng)力，使得改性 PI的彈性模量和強(qiáng)度有所降低。 Table 2 Solubility of polyimide films in various anic solvents at 30 ℃ * PI PIa4 PIa5 PIb4 PIb5 TPI DMAc + + + + DMF + + + + * +: Soluble。 隨著柔性基團(tuán)的增加，薄膜的力學(xué)性能有所降低。 剛性 PI分子鏈?zhǔn)蔷€形的，而柔性 PI分子鏈?zhǔn)墙诲e(cuò)的，共聚（混）高聚物的分子鏈則是半交錯(cuò)的 [8]。 ? 玻璃化轉(zhuǎn)變 121g g gwwT T T??Fox方程 [6]： 反映的是共聚物各單體含量與 Tg的關(guān)系 Kwei方程 [7]： 反映的是相容性共混聚合物各單一體系含量與 Tg的關(guān)系 1 1 2 2 1212ggg w T w TT q w ww k w?????12121g g gwwT T T??聚合物的 Tg比理論值低，說明 隨著柔性基團(tuán)的增加，聚合物的自由體積有所增加，分子間堆砌緊密程度較差，分子鏈活動(dòng)性增加，其加工性能在一定程度上得到提高 。 為此本文選用兩種反應(yīng)活性較好的二胺單體和均苯四甲酸酐（ PMDA），分別通過共聚和共混的方法，得到兩種系列的聚酰亞胺薄膜，并考察了薄膜的熱性能與力學(xué)性能，以及在常用有機(jī)溶劑中的溶解性。由于 聚酰亞胺分子鏈本身的剛性以及分子間的強(qiáng)相互作用，使其具有優(yōu)良的耐溶劑性能，但同時(shí)也是阻礙其加工的最大缺點(diǎn) 。 因此，降低 PI的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（ Tg）以改善它的加工性能，是薄膜研究的重點(diǎn) [2]。 實(shí)驗(yàn)部分 ? 實(shí)驗(yàn)原料 – PMDA， ODA， DAMI， – DMAc， DMF ? 表征手段 – FTIR – TMA –
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