共聚共混改性聚酰亞胺薄膜(完整版)
【正文】 ple 5% Weight loss temperature (Td5)/ ℃ Sample 5% Weight loss temperature (Td5)/ ℃ PI 550 PIa1 PIb1 PIa2 PIb2 PIa3 PIb3 PIa4 PIb4 PIa5 PIb5 TPI 500 隨著柔性基體的增加，薄膜的 Td是呈現(xiàn)下降趨勢的，且居于兩種均聚物之間，這與體系中分子主鏈上柔性基團（ — O— ， S=O，S— C）含量的增多有關(guān)。因此 要使其具有可塑性就必須降低其分子間的凝聚力，必須使聚合物的重復(fù)單元中的亞胺單元相對濃度降低 [3]。 PMDA/ODA型 PI，由于其結(jié)構(gòu)中雜環(huán)的強極性和很高的極化率會產(chǎn)生很大的凝聚力，使亞胺單元間的締合力非常高，分子鏈的易動性下降，從而使其具有高分解溫度（ Td）和 Tg。同時，隨著剛性體系的增加，形變曲線上收縮峰的面積逐漸增大，這說明熱處理溫度的提高增加縮合反應(yīng)的程度，剛性體系的增多使得整個體系的交聯(lián)度提高。 ? 溶解性 – PMDA/ODA型 PI高聚物，分子排列整齊，堆砌密切，分子間的相互作用較強，普通溶劑分子很難滲入高聚物內(nèi)部，只能溶解于強極性溶劑。 參考文獻 [1] JIQIANG XIA, JINWEI WANG, M. P. SRINIVASAN. Linear and worked blends and copolymers of polyimide[J].Journal of Applied Polymer Science, 2021, 100: 30003008. [2] 戴冕，陳大俊，張清華 . 共聚型聚酰亞胺的熱性能研究 [J]. 高分子材料科學(xué)與工程， 2021， 21(5): 149155. [3] YOSHIO IMAI, RIKIO YOKOTA. Saishin polyimide, Kiso to ouyou [M]. Japa
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