共聚共混改性聚酰亞胺薄膜(參考版)
2025-05-17 16:29本頁面
【正文】 ? 隨著分子主鏈上柔性基團(tuán)的比例逐漸增加，分子間作用降低，使得高聚物的溶解性能在一定程度上得到改善。 ? 共聚（共混） PI均為均相體系，隨著柔性基體含量的增加，其 Td呈現(xiàn)下降趨勢，且居于兩種純聚物之間。 +: partially soluble。 – 共聚物中引入第三種單體，破壞了分子鏈的規(guī)整性和對稱性，使其結(jié)晶傾向減小隨著分子主鏈上柔性基團(tuán)（ — O— 等）的比例逐漸增加，分子的堆砌變得較為松散，分子鏈的柔順性增加，提高了 PI的熱彈性能和黏結(jié)性能，從而在一定程度上能改善聚合物的溶解性 [10]。這是由于三元改性PI分子鏈主要由 PMDA/ODA型 PI分子鏈（苯環(huán)、五元環(huán)的二酰亞胺共軛結(jié)構(gòu)）和柔性基團(tuán)（醚鍵，S=O等）組成，在拉伸變形時(shí)，應(yīng)變不能夠直接由剛性鍵和環(huán)的變形而消耗，柔性鍵會(huì)沿拉伸方向伸展，消耗了部分的應(yīng)力，造成此類 PI的強(qiáng)度（ a）和模量（ b）有所降低。而分子鏈的強(qiáng)度與其化學(xué)結(jié)構(gòu)、二次結(jié)構(gòu)、材料的物理形態(tài)以及外力條件密切相關(guān) [9]。當(dāng)剛性體系減少時(shí)，整個(gè)體系的交聯(lián)度降低了，從而使得高聚物的分解溫度降低。 ? TG分析 Table 1 The thermogravimetric analysis of polyimide films Sample 5% Weight loss temperature (Td5)/ ℃ Sample 5% Weight loss temperature (Td5)/ ℃ PI 550 PIa1 PIb1 PIa2 PIb2 PIa3 PIb3 PIa4 PIb4 PIa5 PIb5 TPI 500 隨著柔性基體的增加，薄膜的 Td是呈現(xiàn)下降趨勢的，且居于兩種均聚物之間，這與體系中分子主鏈上柔性基團(tuán)（ — O— ， S=O，S— C）含量的增多有關(guān)。 (a) copolymerization (b) blend The d
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