lasma等離子原理介紹精(編輯修改稿)
2025-06-15 18:16 本頁面
【文章內容簡介】 適合于表面活化 Plasma Parameter (Pc32系列 ) ? Electrode configuration（ 形成電場） ? Process gas selected for use（ Ar） ? Flow rate / pressure of selected gas(2cc/min) ? Amount of RF energy applied to the vacuum pump ? Vacuum chamber threshold pressure （ ) Plasma 功效 W/B的主要污染物為 : SMT殘留物 :松香 :主要成分為 Polyethylene(聚乙烯 ) Polypropylene(聚丙烯 )等有機物 。 癸烷 :(SMT清洗液殘留物 )主要成分 : Pdystyrene(聚苯乙烯 )Mylar(聚酯薄膜 )等有機物 。 金屬表面氧化物 。 已經硬化的光敏元素 :,如 :焊錫等無機物 。 空氣中的各種有機無機顆粒及基板表面的殘留液體 . PLASMA對所有的有機物都有明顯得清洗作用 ,但是 他對硬化焊錫等無機物卻物能為力 ! 表 面 活 化 表面活化主要用于聚合體 (Polymers),通過 Plasma的洗 ,(在O2或 Ar Plasma中進行短暫的暴光即可 ),可以增加表面的粘著力 . 原理 : 通過 Plasma,清除表面的污染物 , 使其表面變粗 ,可以暴露出更多的表面區(qū)域 ,以建立 miniature dipoles(微形的雙極子 ),從而增加電性的粘著力 .具體請見 ﹕ 目前使用的 Ar的成份 ? Ar = % ? N2 = 55 ppm ? O2 = 10 ppm ? H2 = 5 ppm ? H2O =20 ppm ?總的碳含量 = 10 ppm Ar的純度與清洗的效果 ? 在 Plasma清洗時 ,首先利用 Vacuum pump將Chamber內的空氣抽至設定的 gas stable(不可能將空氣完全抽空 ),然后就開始注入 Ar,當 Ar的含量達到
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