【文章內(nèi)容簡介】 的體積。 Device Power supply 主要提供芯片 VDD/VCC。 Reference Voltage Supply 提供給芯片參考電壓 (VIL/VIH， VOH/VOL)。 PMU 是進行 DC 參數(shù)量測的單元。 在測試機臺中還有 Pattern Memory 是用于存儲測試向量的。一般的測試向量分為并行向量和線性向量。并行向量就是一根 Device Pin 對應向量的一列的向量結構；而線性向量是為提高測試的覆蓋度，在芯片的設計過程中加入某些CELL 就可用串行向量來測試某些用并行向量無法測試的項目。 在測試機臺的 AC 部分由 Timeset Memory、 Formatting Memory 和 Masking Memory 組成，其主要作用是將測試向量中的輸入部分根據(jù)測試程序的要求產(chǎn)生相應的輸入波形，同時也根據(jù)測試程序的要求在相應的時間點去比較輸出波形。 測試機臺的另一重要部分是測試頭，它是測試機臺與芯片之間的通道，其主要由 PE Card 組成 (PE Card 的結構見圖 (2)。 圖 PE Card的結構 由上圖可見 PE Card 由輸入、輸出和動態(tài)負載三部分組成，其中輸入部分是給芯片提供 VIL/VIH 的電平；輸出部分是將芯片的輸出電平與 VOH/VOL進行比較；圖 (2)的動態(tài)負載分為兩部分，一種是通過加載 IOL/IOH 電流將輸出電壓與設定的VOH/VOL 比較；另一種是將輸出電流與設定的 IHIGH/ILOW 進行比較。比較電流的功能一般只有在高檔機臺中才會有。 另外在 測試頭的附近有 Test Box/Bin Box，它包括 Start 和 Reset 等按鍵，并且能夠顯示芯片 Pass/Fail 的結果。 江蘇信息職業(yè)技術學院畢業(yè)設計報告 測試原理 — 功能測試簡介 功能性測試 功能性測試主要是驗證邏輯功能。在主程序的功能測試部分中包括測試向量和相關的測試命令。其中測試向量在輸入時向芯片提供邏輯狀態(tài)，在輸出時比較芯片的邏輯狀態(tài)。在程序中的測試命令是用來控制硬件產(chǎn)生相應的電壓、波形和時序。 在功能測試過程中，測試系統(tǒng)以周期為單位將輸入數(shù)據(jù)提供給芯片并比較輸出數(shù)據(jù)。如果輸出數(shù)據(jù)與默認的邏輯狀態(tài) (測試向量的值 )、電壓和波形不同，則我們認為該功能測試不通過。 測試向量 測試向量是芯片根據(jù)設計要求而所因具有輸入輸出值的集合。一般用 0/1 來表示輸入低 /高電平， L/H/Z 來表示輸出低 /高 /高阻狀態(tài)， X 表示即無輸入又無輸出。并且我們可根據(jù)不同的測試系統(tǒng)使用不同的字符來代表不同的含義。 測試向量按在測試程序中出現(xiàn)的位置順序存儲在向量存儲單元中，測試向量的一行表示一個測試周期。向量存儲單元中的輸入數(shù)據(jù)經(jīng)過機臺的轉換變成相應的輸入波形，經(jīng)過 PE Cards 傳給芯片。芯片的輸出波形通過 PE Cards 傳給機臺，再由機臺 轉變成向量，與原先存儲在向量存儲單元中的輸出數(shù)據(jù)進行比較。 測試向量一般由設計者將仿真時的數(shù)據(jù)經(jīng)過適當?shù)霓D換得到，不同的機臺對向量的格式有不同的要求。測試向量的總長度不可超過測試機臺向量存儲單元的深度。以下是一段測試向量 (SC212)： INPUT I/O OUTPUT 100100 1111100100101 HHHHLLLLHLLL 100100 1001100111011 LLLLLLLLLHHH 100100 0001010101001 HLHLHLHHHLHL 100100 1001011111000 LLHHLLLHHHLH 100100 1111101010101 LLLLHLHLHLHL 100100 HHHHLLHLHL HHHLHHLHHLHH 100100 HHHLLLHLHL HHLHLHLHLHL H 100110 ZZZZZZZZZZZ LHLHLHLHLHLH 100110 LLHLLHLHLH HHHLHLHHLHHL . don’t care 0 drive 0 1 drive 1 H pare 1 MT99XX 測試機的維修報告 9 L pare 0 X don39。t care Z pare tristate 創(chuàng)建輸入信號 輸入信號波形需要將測試系統(tǒng)中許多部分的數(shù)據(jù)綜合起來產(chǎn)生，其實在測試頭上看到的波形是由向量數(shù)據(jù)、 Edge Placement Timing、基本信號波形和 VIL/VIH的值組合而成。如下圖所示： 圖 輸入信號波形 所有的輸入引腳都要有相應的輸入波形。時鐘信號的波形一般用 RZ 或 RO 來營造，像 CS(Chip Select)和 READ 這種高電平有效的信號用 RZ 來營造，而像CS/(Chip Select Bar)和 OE/(Output Enable Bar)這種低電平有效的信號用 RO來營造；數(shù)據(jù)信號一般數(shù)據(jù)不定而且有 Setup Time 和 Hold Time 的要求所以用SBC 來營造。其他信號一般用 NRZ 和 DNRZ 來營造。 輸出信號測試 輸出比較實際是由 Test vector data(期望芯片輸出的邏輯狀態(tài) )、 Output strobe timing(決定在測試周期中何時采樣 )、 VOL/VOH(期望芯片輸出的電壓值 )、IOL/IOH(期望芯片輸出的電流值 )四部分組成。如下圖所示： 江蘇信息職業(yè)技術學院畢業(yè)設計報告 圖 輸出信號波形 在輸出比較時，測試機臺根據(jù) Strobe timing 在相應的時間讀取輸出引腳上的電壓值。如果期望輸出低電平那么芯片的輸出必須比設定的 VOL 低，如果期望輸出高電平那么芯片的輸出必須比設定的 VOH高。并且我們可利用 Output Masking來選擇哪些需要進行輸出比較哪些不需要，由此可形成靈活的輸出比較。 第三章 MT99XX 測試機簡介 設備總的信息概括： MT99X8 為 Multitest 公司在 1999 年設計開發(fā)的高速分選半導體設備，設備主要分為四個模塊： Base Unit Loader, Base Unit Handler,Base Unit Unloader和 HMI System。 MT99XX 測試機的維修報告 11 圖 MT99的概貌 ① Operator ② System ③ Base Unit Handler ④ Loader ⑤ Unloader 主界面的介紹 江蘇信息職業(yè)技術學院畢業(yè)設計報告 圖 MT99的主界面 設備基本的結構和功能 : 設備基于重力和空氣加速的條件下輸送器件，對于不同封裝形式的產(chǎn)品，設備適配了不同的 Kits。設備包含三個機械部分 Base Unit Loader, Base Unit Handler,Base Unit Unloader。 Loader 部分將器件從管子輸送到 Handler， Handler 對器件進行溫度，測試， Handler 根據(jù)測試結果將器件分選到 Unloader。 溫度范圍： MT99X8 設備的最低配置配有常高溫（ 25℃ 155℃），可以升級配置到三溫Ambient， Hot， Cold（ AHC 常高低溫 55℃ 155℃ ） 。 導向原理 MT99x8 設備會根據(jù)不同的封裝形式給予不同形式的器件導向。 根據(jù)不同的導向原理我們能夠找到這些導向之間的差別，從而能更好的操作設備。 具體導向原理如下： ① Lead Rail Guiding，如下圖所示，也就是靠引腳來導向，依靠此種導向方法的導向具有摩擦小，速度快等特點。適用于輕小型并且引腳和塑封體之間有足夠的空間器件。典型的封裝形式有 MSOP， TSSOP。因為導向的軌道像刀鋒一樣精細，所以操作的時候一定要多加小心，切不可用蠻力處理 JAM。 關機鍵 此處能看出各測試位的總的情況，比如是否被關閉，是否在測試進行中，測得結果等，并且可以看出設備的測試位運行模式， Bin的 定義模式。 Unloader部分的幾跟軌道被定義 Bin的情況和各個軌道的管子中器件的數(shù)量 截屏鍵 語言切換鍵 清自動下料部料管 更換到 Run Screen2鍵 幫助鍵 設備的 System， Loader， Handler， Unloader的運行的整體狀況，是否已經(jīng)初始化完成，是否已經(jīng)準備好可用，是否正常生產(chǎn)，是否被停止，是否報錯，是否已經(jīng)接近空料狀態(tài)。 可以根據(jù)此處來觀察溫度是否打開，設置的溫度值，并且可以看出允 許的誤差溫度值，最小零度，最大六度。 顯示各測試位的良率情況 清除并重置良率值 設備的運行模式，正常生產(chǎn)時應為 normal模式。 MT99XX 測試機的維修報告 13 圖 導軌導向 ② Body Guiding，如下圖所示，依靠塑封體導向，適用于無引腳或者