工藝性試驗(yàn)總結(jié)審核意見(jiàn)合集5篇(編輯修改稿)
2025-05-03 13:01 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 只能取一合），迅速進(jìn)行裝架 ，將蓋板按一致方向平方在舟上，正面朝下，封口朝上。 ，將其反扣在舟上的蓋板上，注意與蓋板方向一致。底座與蓋板接觸良好，放置平整、四周整齊。 級(jí)、 S級(jí)電路裝架后與封裝舟一起放入烘箱 內(nèi)待封。 。 ，并根據(jù)工藝調(diào)整好鏈帶速度。傳動(dòng)速度設(shè)置為每小時(shí) 280cm— 300cm。 ： 爐設(shè)置： ，使?fàn)t溫升至 420℃ — 450℃ ，調(diào)整 3 號(hào)流量計(jì)，驅(qū)趕爐腔內(nèi)空氣十分鐘，再打開(kāi) 3 號(hào)流量計(jì)。 ，使之隨鏈帶傳動(dòng)進(jìn)入爐膛，如此連續(xù)進(jìn)行。 ，取出電路，裝入塑料傳遞盒，送下道工序。 級(jí)、 S級(jí)電路大舟每次進(jìn)爐一舟，小舟每次進(jìn)爐三舟。并關(guān)閉好燒結(jié)爐出入口，使外部空氣盡量不進(jìn)入爐膛內(nèi)，待電路傳動(dòng)到爐口時(shí)，取出電路，再進(jìn)行其余電路的燒結(jié)。 電鍍 電鍍，是指利用金屬和化學(xué)的方法，在引線框架的表面鍍上一層鍍層，以防止外界的影響?？梢蕴岣邔?dǎo)電性并使元器件在 PCB 板上容易焊接。 電鍍 的工序：去油去氧化物沖洗吹干電鍍槽中電鍍沖洗吹干烘干。具體描述如下 ，先放在金屬去油劑中去油污，然后從金屬去油劑中取出電路放入水槽用流動(dòng)水沖洗干凈，再放在 3%硝酸溶液中約 5s，待玻璃腐蝕平整后，取出電路放入清洗槽中用冷熱水反復(fù)沖洗干凈 70℃ ~80℃ 20%硫酸溶液中將氧化層去干凈，注意不要過(guò)腐蝕，否則電鍍電路表面會(huì)很差 ，裝掛具放入 5%的稀硫酸溶液中待電鍍 剪邊成型 剪邊是指切除框架外引腳之間的堤壩以及在框架帶上連接一起的地方剪邊的主要操作步驟。 ，合上壓縮機(jī)電源，將壓縮空氣流量調(diào)至 177。 ，用腳踩下踏腳板 下 ，裝入傳遞盒內(nèi) 重復(fù) 25操作，直至將全部電路的邊框剪完 ：電路剪完后，拉下電源開(kāi)關(guān)，關(guān)緊氣體閥門(mén) 蘸錫 將剪邊后的電路，檢查隨工單和隨件電路無(wú)誤后，準(zhǔn)備蘸錫。 1.將錫 爐的溫度升至 250℃ +10℃ ，浸入焊錫爐中 5s177。，用冷熱自來(lái)水反復(fù)沖洗后，放入 70℃ +5℃的烘箱烘干 二篩選和測(cè)試 封裝后的芯片并不能馬上作為產(chǎn)品銷售出去，在此之前要進(jìn)行一系列的篩選測(cè)試實(shí)驗(yàn)，確保出廠產(chǎn)品為合格產(chǎn)品。篩選測(cè)試是利用測(cè)試技術(shù)對(duì)生產(chǎn)線上的半成品、成品進(jìn)行確定產(chǎn)品等級(jí) (電性能參數(shù)分檔和質(zhì)量等級(jí)分類 )，剔除不合格品的測(cè)試，測(cè)試程度是逐批 100%測(cè)試，往往在篩選試驗(yàn)項(xiàng)目之后進(jìn)行，并根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)確定 PDA，計(jì)算結(jié)果判定批次合格。 鑒定檢驗(yàn)測(cè)試是鑒定機(jī)構(gòu)利用測(cè)試技術(shù)和法規(guī)，對(duì)生產(chǎn)廠家需要產(chǎn)品定型、質(zhì)量認(rèn)證或用戶進(jìn)行所購(gòu) IC 產(chǎn)品質(zhì)量情況做合格批次判定的測(cè)試。鑒定檢驗(yàn)測(cè)試一般較嚴(yán)格和具有第三方權(quán)威性。 常見(jiàn)的測(cè)試項(xiàng)目有：三溫測(cè)試，恒定加速度，細(xì)檢漏，粗檢漏。 三溫測(cè)試 三溫測(cè)試時(shí)，應(yīng)采用低溫（ 55177。 3℃）→高溫（ 125177。 3℃）→常溫（ 25177。 3℃）環(huán)境工作溫度下進(jìn)行 恒定加速度試驗(yàn)可以了解產(chǎn)品在實(shí)際的恒定加速度環(huán)境下的性能和結(jié)構(gòu)的完整性 ,使半導(dǎo)體器件和集成電路試驗(yàn)樣品的封裝、內(nèi)部金屬化和引線系統(tǒng)、芯片或襯底附著缺陷以及
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