【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 白邊 對(duì)應(yīng)其 印字面。 注意：吉林華微之三極管應(yīng)與 第 5項(xiàng) 所講標(biāo)準(zhǔn)相反進(jìn)行插件。 五﹑電感﹔ 1﹒用字母 L表示﹐在電路中的符號(hào)為﹔ 2﹒電感的單位﹔最基本的單位為亨利 (H)﹐常用的有毫亨 (MH)﹐微亨 (UH) 3﹒換算公式為﹔ 1H=101MH=106UH 4﹒電感數(shù)值的認(rèn)法與電阻類似﹐但后面的單位為 UH。 六 ﹑用數(shù)字 +字母代表的耐壓系列﹔ 0H=5V 0J= 1A=10V 1C=16V 1D=20V 1E=25V 1H=50V 1J=63V 1V=35V 2A=100V 2C=160V 2D=200V 2E=250V 2H=500V 2J=630V 2V=350V 3A=1000V 3C=1600V 3D=2020V 3E=2500V 3J=6300V 6．電感插件時(shí)應(yīng)注意其有效腳位是否與 PCB上線路標(biāo)識(shí)相符。 第二節(jié) 插件作業(yè)手法 一﹑插件的種類﹔人工插件、自動(dòng)插件； 三、 插件的先后原則：從小到大，從低到高，從左到右，從上到下； 四、 注意事項(xiàng)： 所有的組件都必須插到位，否則將有可能使組件管腳與其它零件相碰造成短路，總裝不亮，甚至老化炸燈 ； 綠色照明 １２ of 27 有極性的組件不得插反，零件插反后可能會(huì)產(chǎn)生零件炸裂，也有可能清板測(cè)試不出來(lái)，到總裝老化產(chǎn)生閃燈； 組件整形不可過(guò)大及浮高，否則將會(huì)導(dǎo)致總裝壓蓋壓不下去或壓不到位。 在作業(yè)流程中應(yīng)輕拿輕放，拿板時(shí)應(yīng)抓 PCB，不可去直接抓組件； 第三節(jié)﹑常見(jiàn)不良現(xiàn)象及預(yù)防 ﹔ 插錯(cuò)點(diǎn)位：換線時(shí)組長(zhǎng)或班長(zhǎng)教育訓(xùn)練不到位產(chǎn)生較多； 極性：?jiǎn)T工對(duì)于零件極性標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)識(shí)不足； 錯(cuò)料：倉(cāng)庫(kù)發(fā)錯(cuò)料或是線上取物料人員取錯(cuò)，線上物料員及作業(yè)人員須在使用物料時(shí)先完成確認(rèn)動(dòng)作； 混料：?jiǎn)T工在添加物料時(shí)先做確認(rèn)動(dòng)作； 欠品：未按插件標(biāo)準(zhǔn)先后順序 作業(yè)，插件作業(yè)時(shí)精力不集中及未落實(shí)自檢動(dòng)作； 蹺腳：零件浮高，未插到位 零件浮高：插件作業(yè)時(shí)零件未完全插到位； 注意：插件作業(yè)時(shí)馬虎大意 及技能不足 是插件產(chǎn)生不良的主要原因。 本章整理：王金玉 2020/7/27 第五章：清板工序 第一節(jié) 焊接基本知識(shí) 隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展﹐市場(chǎng)上的電子產(chǎn)品的科技含量越來(lái)越高﹑體積也越來(lái)越小﹐使用的部品更加集成化﹑微小化。但是不管科技如何的發(fā)展﹐電子產(chǎn)品的組裝卻永遠(yuǎn)也沒(méi) 有離開焊接技朮的運(yùn)用﹐焊接技朮是貫穿于電子組裝各環(huán)節(jié)間必須的技朮。而電子產(chǎn)品組裝作為本公司主要業(yè)務(wù)﹐則焊接技朮也是本公司生產(chǎn)一線各職員工所必須掌握的一門必備技能。 焊接乍一看﹐以為很簡(jiǎn)單﹐但是要進(jìn)行能經(jīng)受劇烈的沖擊和振動(dòng)并能使品質(zhì)保持長(zhǎng)期的穩(wěn)定良好的焊接﹐除了認(rèn)真的技能訓(xùn)練外﹐還必要掌握相關(guān)材料及表面特性等一系列的知識(shí)﹐希望本章節(jié)內(nèi)容能夠?qū)Ω魑粡氖潞附尤藛T的焊接水平的提高和實(shí)際工作起到一定幫助。 1. 焊接定義﹔ 焊接是運(yùn)用于接合 2 種或 2種以上金屬﹐使之得以導(dǎo)通電流?或需要在低溫狀態(tài)下接合 2種 金屬?或拆換品質(zhì)不良的零件時(shí)所用的技法。 二、焊接目的﹔ 1. 導(dǎo)通電流﹔接合 2種金屬﹐使之得以導(dǎo)通電流。 ﹔接合 2種金屬﹐使 2者的相關(guān)位置得以固定。由此﹐可以形成 2 者相互導(dǎo)通﹐或形成密閉效果（以防止接合內(nèi)部會(huì)滲入水﹑空氣﹑油等） 三、焊接原理： 溶化的焊錫會(huì)因毛細(xì)管現(xiàn)象的作用而沿著金屬表面流入其表面間隙中 (金屬的表面存在無(wú)數(shù)的凹凸不平或結(jié)晶表面﹑刮傷等間隙 )﹐使焊錫與金屬之間界面形成合金層。 進(jìn)行焊接時(shí)需要以下 2個(gè)條件﹔ ﹐并流布成一片﹐這 種現(xiàn)象叫沾染性。 綠色照明 １３ of 27 。 1. 焊接 4要素 1. 熱源 熱源是 4要素中最重要的要素。 熱源是焊錫溶融﹑助焊劑最大限度活性化﹑焊接母材（銅焊盤和部品引腳）預(yù)熱﹑原子中的自由電子活性化﹐焊錫中的錫原子與母材擴(kuò)散接合等活動(dòng)的重要因素。 加熱方式有多種﹐手工的電烙鐵加熱﹐回流爐加熱（適用表面貼裝）﹐雙波峰爐加熱（適用插裝及混裝板）。 助焊劑 助焊劑的作用 1）除去母材表面氧化層及焊錫中的氧化物。注﹔油﹑油脂﹑蠟﹑油漆或人體表面的油脂 等污物助 焊劑無(wú)法去除。 2）降低焊錫的表面張力。表面張力 在液體表面分子因凝聚力而被吸往液體的內(nèi)部﹐因而會(huì)表現(xiàn)出盡量地往內(nèi)收縮的形狀（形成表面面積最小的球形）之力量。通俗講就是指液體變圓的能力。 3）防止再氧化。 金屬表面的氧化在高溫下會(huì)加快﹐在焊接中﹐松香覆蓋住金屬表面﹐隔斷其和空氣的接觸﹐從而防上再氧化。 焊錫 ※ 電子領(lǐng)域應(yīng)用最多的焊材為錫 (Sn63)鉛 (Pb37)二元合金。 ※ 近年來(lái)推廣的無(wú)鉛焊錫多使用錫 (Sn)銀 (Ag)銅 (Cu)三元合金 ﹔ 1)錫棒（主要用于波峰爐）? 2)錫膏（主要用于回流爐）? 3）錫線（主要用于手工焊接） ﹐必須具備以下性能﹔ 1)焊錫的熔點(diǎn)溫度﹐不能對(duì)電子部品及電氣部品造成損壞﹐另外還不能使性能及 可靠性惡化。 2)具有可塑性及抗拉強(qiáng)度。 3)電阻小。 一般的金屬合金﹐其共晶點(diǎn)比任一金屬單體的溶點(diǎn)低﹐焊錫成份配比的不同其溶點(diǎn)也各異。 焊錫中多少都混入一些雜物﹐其中有的無(wú)害﹐有的即使是微量﹐也會(huì) 對(duì)焊接性﹑作業(yè)性產(chǎn)生危害﹐因加入的比例不同﹐有的也可以改善焊錫的性能。 母材 母材一般是在基材或部品引腳表面履銅。 ﹔ 1)接合的金屬性質(zhì)與焊錫相近﹐易上錫 2)接合的表面必須保持清潔﹐不能有阻礙焊接的污物。為防止各種污染﹐可對(duì)表面進(jìn)行鍍層處理﹐一盤的作法是在焊接金屬表面鍍一層比較容易焊接的金屬。鎳雖難焊接﹐但因其時(shí)間安定性（指氧化對(duì)焊接性的影響能力）良好﹐所以常被用作電鍍底材。 下表為常用電鍍金屬種類及特性﹔ 防 止焊接表面氧化的方法※ 1)倉(cāng)庫(kù)遵守先進(jìn)先出的原則﹐防止庫(kù)存過(guò)多使母材長(zhǎng)時(shí)間停滯。 2)組裝前才開包裝。 3)不要用手直接接觸母材﹐應(yīng)戴手套。 4)存放場(chǎng)所的濕度要進(jìn)行管理控制。 綠色照明 １４ of 27 五、焊接工具（主要是手工焊接工具） （一）電烙鐵 基本構(gòu)成部件※ 1)加熱部份﹔它是使用熱效率及絕緣性最佳的陶瓷板上面纏上電熱絲﹐電流通過(guò)就會(huì)發(fā)熱。 2)烙鐵頭部分﹔烙鐵中會(huì)發(fā)熱并且傳熱給焊接處的部分﹐是使用傳效率佳的銅金屬 3)手柄部分的﹔手握部分﹐是不會(huì)發(fā)熱的材質(zhì)及絕緣材料﹐必須要容易拿而且耐用者。 4)電源線部分﹔要輕而軟﹐和烙鐵本身必須要平衡。 焊錫烙鐵必要條件 烙鐵頭應(yīng)具備的必要條件 1）與焊錫的親合性 —與焊錫有良好融和性的金屬﹐經(jīng)面接觸進(jìn)行焊錫較為有利。 2）熱傳導(dǎo)性 —要從蓄熱部有效地盡快傳熱給焊接部﹐要使用熱傳導(dǎo)性好的金屬。 3）機(jī)械加工性 —烙鐵頭易磨損變凹凸不平﹐希望使用能通過(guò)用砂紙打磨而變光滑﹐加工性良 好的金屬。 4）經(jīng)濟(jì)性 —烙鐵頭使 用頻率高會(huì)急劇損壞﹐這就需要既便宜雙易買到的金屬。 （二）焊錫線的拿法※ 用拇指和食指在離錫線前端 3~5cm處輕輕捏住﹐再加上中指協(xié)助﹐以便隨 時(shí)調(diào)整錫線的長(zhǎng)短供錫。 注﹔焊錫前要用酒精將錫線表面的污物清潔干凈。 （三）烙鐵的握法※ 一般情況﹐拿烙鐵全部為右手。握法就要根據(jù)焊接部位大小及烙鐵大小確定。 1）握筆式﹔在焊接印刷電路板等熱容量較小的接合部位及烙鐵本身也小時(shí)采用。 2）握手式﹔在接合熱容量較大的焊接部位或烙鐵本身較重時(shí)所用的拿法。 3）握拳式﹔在接合熱 容量較大的焊接部位（例﹔焊燈頭）或烙鐵本身較重時(shí)所用的拿法。 握筆式 握手式 握拳式 拿住烙鐵時(shí)需要用烙鐵頭尖端不會(huì)發(fā)抖的力道即可﹐然后要能巧妙地加點(diǎn)壓力于焊接部位。 在拿烙鐵頭向焊接部位加熱時(shí)﹐要練習(xí)如何 (1)施加接觸壓力﹐ (2)接觸面積﹐ (3)接觸角度等 任何微妙的變化都會(huì)有所影響﹐所以必須要練習(xí)到習(xí)慣為止。 1. 手工焊接作業(yè)步驟※ 步驟 1﹔準(zhǔn)備 綠色照明 １５ of 27 注﹔準(zhǔn)備工作未做﹐可能會(huì)意外焊到無(wú)關(guān)位置。 1)焊接應(yīng)在光亮良好的地方進(jìn)行。 2)為方便焊接﹐作業(yè)場(chǎng)所的錫線和烙鐵應(yīng)在易拿取的位置。 3)測(cè)量烙鐵的泄漏電壓﹑接地阻值及烙鐵頭的溫度。（接地阻值 5Ω﹐泄漏電壓 1V﹐烙鐵溫度一般控制在 330~400℃） 4)在清潔海綿中加水﹐焊接前清潔烙鐵頭?！＞d加水量不宜過(guò)多﹐否則會(huì)造成烙鐵頭的氧化 ,縮短其使用壽命?加水量要求為加水后用手指輕壓海綿﹐只有微量水滲出為宜。 步驟 2﹔加熱 1)烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸到焊盤母材和引腳母材﹐對(duì) 2個(gè)金屬同時(shí) 加熱?！?(注意﹔避免焊盤起銅皮線路斷或零件損壞等 ) 2)適當(dāng)?shù)暮附訙囟葟挠覉D可知﹐焊接在 250℃時(shí)﹐接合強(qiáng)度最大﹐能較好的形成合金﹐接合部外觀也會(huì)有光澤﹐而溫度增高時(shí)﹐則會(huì)失去光澤﹐形成粗糙白色顆粒。 適當(dāng)?shù)暮附訙囟?=焊錫的溶點(diǎn) +（ 40~60℃） 步驟 3﹔加錫線 正確的加錫順序及加錫量是關(guān)鍵。 A、加錫順序 1) 將錫線移到烙鐵頭和母材間﹐加入極少量的錫﹐使其熱傳導(dǎo)性變佳。 2）在離加熱位置最遠(yuǎn)處適量地供給錫線。 焊錫的特性就是它會(huì)從溫度較低處往較高的地方 流動(dòng)。 ※ 下圖所示為焊錫的加錫順序及烙鐵的移動(dòng)方式﹐帶圓圈的數(shù)字代表加錫順序﹐虛線表錫線移動(dòng)方向﹐實(shí)線表烙鐵頭移動(dòng)方向。 B、加錫量 (適量 ) 最適當(dāng)?shù)牧繎?yīng)是以中心點(diǎn)為境界﹐其左右之形狀應(yīng)相似﹐而且要夠薄﹐同時(shí)由上往下緣呈現(xiàn)出一種平滑的曲線﹐在曲線的邊緣及焊接的導(dǎo)線之連接線的下方必須要有弓狀的凹陷之量為基準(zhǔn)。 良好的焊接狀態(tài)之外觀﹐應(yīng)該要拉出平滑的曲線﹐同時(shí)要有金屬性光澤及亮度﹐不得有裂縫﹑錫量過(guò)多或不足﹑針孔等不良。錫量越多其強(qiáng)度不一定也越高。 步驟 4﹔移開錫線 當(dāng)加入到適量錫量后﹐迅速移開錫線。 步驟 5﹔移開烙鐵頭 1）當(dāng)焊點(diǎn)顯示有足夠的錫﹐焊點(diǎn)有光澤﹐接合處光滑﹐沒(méi)有錫孔時(shí)﹐及時(shí)迅速將烙鐵頭移開。 2）烙鐵頭移開的方向及速度對(duì)手工焊接來(lái)說(shuō)是必須熟練掌技朮﹐否則易造成錫尖或短路等不良。 (一般為 45176。角方向移開烙鐵頭。 ) 注 1﹔加熱時(shí)間如果太長(zhǎng)的話﹐松香會(huì)失去活力﹐而影響到焊錫本來(lái)的光澤和 平滑感﹐會(huì)出現(xiàn)白色粒狀的過(guò)熱現(xiàn)象或是 PC板的導(dǎo)孔鍍金落的情況。 注 2﹔加熱時(shí)間太短的話﹐又會(huì)產(chǎn)生溶錫沾染性不佳﹑流動(dòng)性不足的缺陷問(wèn)題。 步驟 6﹔冷卻 /檢查確認(rèn) 1)移開烙鐵頭后要讓錫點(diǎn)自然冷卻。 2）檢查確認(rèn) 當(dāng)焊接作業(yè)完成之后﹐作業(yè)員必須要對(duì)自己的工作進(jìn)行檢查。 檢查項(xiàng)目﹔ ？ （零件 漏 裝﹑極性反﹑標(biāo)示方向不對(duì)﹑配線錯(cuò)誤等） ﹕（各種缺陷等） ﹕（附著于零件上） ﹐請(qǐng)用手指觸摸 辯 認(rèn)。 ﹐以確定配在線有無(wú)沾到焊錫。 綠色照明 １６ of 27 七、焊接作業(yè)的安全衛(wèi)生 1. 作業(yè)方面 ? 以正確的姿勢(shì)作業(yè)。正確的作業(yè)姿勢(shì)應(yīng) 該是上身挺直﹐臉離焊接部 20~30cm左右。 正確姿勢(shì) 錯(cuò)誤姿勢(shì)