【正文】 不得脫落 CR=0 燈管與塑件不允許有明顯傾斜 B 燈頭 焊點(diǎn) 應(yīng)飽滿光亮，不允許有錫渣、松香，焊點(diǎn)高度控制在 ~，焊料覆蓋面 90%以上 B 鍍層脫落 /表面生銹 40cm肉眼明顯看到，不允許 50cm肉眼明顯看到，不允許 60cm肉眼明顯看到，不允許 B 斷裂 /破損 /變形 40cm肉眼明顯看到，不允許 50cm肉眼明顯看到，不允許 60cm肉眼 明顯看到，不允許 B 劃傷 /碰傷 寬度≤ ，長(zhǎng)度小于燈頭的 1/3 寬度≤ ，長(zhǎng)度小于燈頭的 1/3 寬度≤ ，長(zhǎng)度小于燈頭的 1/2 B 表面顆粒 直徑小于 直徑小于 直徑小于 B 鉚接點(diǎn) 深度均勻，排列整齊，塑件不能有擊穿 B 燈頭玻璃破裂 不允許 B22 燈頭可允許最大面積 2*1mm2，其它不允許 B 燈頭內(nèi)壁電源線 不允許看到 B 塑件（上、 下蓋） 斷裂 /破損 /變形 40cm肉眼明顯看到，不允許 50cm肉眼明顯看到，不允許 60cm肉眼明顯看到，不允許 B 劃傷 /碰傷 寬度≤ ，長(zhǎng)度小于塑件的 1/4 寬度≤ .，長(zhǎng)度小于塑件的 1/3 寬度≤ ，長(zhǎng)度小于塑件的 1/3 B 氣泡 /表面顆粒 直徑小于 1mm 直徑小于 2mm 直徑小于 3mm B 上下蓋色差 /縮水 明顯不允許 B 綠色照明 ２ of 27 燈管 粉層 分布均勻，無(wú)魚鱗斑，無(wú)粉團(tuán)粉塊粉粒子現(xiàn)象，粉層厚度應(yīng)適當(dāng)，在驗(yàn)管燈照射下無(wú)透視現(xiàn)象 A 破裂 不允許 A 露白 整燈斜 30 度，看不到露白為準(zhǔn) 整燈斜 15 度，看不到露白為準(zhǔn) 整燈平放，看不到露白為準(zhǔn) B 絲 路（氣線） /劃粉 /劃傷 寬度≤ 寬度≤ 寬度≤ B 胖頭 以能套進(jìn)塑件為標(biāo)準(zhǔn) B 脫粉 /斑點(diǎn) / 氣泡 /亮斑 / 表面顆粒 大于 1mm不允許 大于 大于 2mm不允許 B 小于 1mm但大于 1 個(gè) 小于 1mm可允許 1 個(gè) 小于 1mm可允許 1 個(gè) B 小于 但大于 且相距應(yīng)大于燈管長(zhǎng)度的一半可允許 2個(gè) 小于 但大于 且相距應(yīng)大于燈管長(zhǎng)度的一半可允許 2個(gè) 小于 且相距應(yīng)大于燈管長(zhǎng)度的一半可允許 2個(gè) B 之內(nèi)可允許 4個(gè) 之內(nèi)可允許 4 個(gè) 4 個(gè) B 管壁黃黑 不允許 A 燒尖高度 以平頭為底線，非外置貢齊≤ 4mm B 以平頭為底線，外置貢齊≤ B 注膠 膠不允許包住燈絲 膠不允許同時(shí)包住兩根燈絲 B 下蓋與上蓋接合處不允許沾膠（下蓋外圍及卡槽） B 膠包住芯柱超過(guò) 50%不允許 B 塑口內(nèi)的膠應(yīng)控制在不影響裝配時(shí)上下蓋吻合匹 配，鎮(zhèn)流器與芯柱不相碰為依據(jù)，膠不能高出燈管的封口端 B 不允許有漏膠、溢膠現(xiàn)象（燈管與下蓋接合處 1mm） B 間隙 上蓋與下蓋 扣合到位 B 燈頭與上蓋 ≤ ≤ ≤ B 印刷 遺漏、錯(cuò)誤 不允許 A 文字不易辨識(shí) 不允許 B 頂白拉絲、甩墨、殘缺 40cm肉眼明顯看到，不允許 50cm肉眼明顯看到，不允許 60cm肉眼明顯看到，不允許 B 異音 搖動(dòng)可清楚聽(tīng)見(jiàn) 異物聲音不允許 A 。如有以上不良挑起按不良類別標(biāo)識(shí)好分開放置； 測(cè)燈 測(cè)燈時(shí)檢驗(yàn)其功率是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)（如古巴 18W產(chǎn)品 ） ,燈管是否冷爆、慢漏、燈啟輝是否有頻閃，延時(shí)啟輝現(xiàn)象； 套內(nèi)套 右手拿燈，左 手撐開內(nèi)套，整燈垂直套下去，注意 不可有 內(nèi)套過(guò)緊或黃膠沾燈管 現(xiàn)象 ； 整燈 裝入彩盒 右手拿燈，左 手捏好彩盒，裝入彩盒內(nèi)，蓋好上蓋。 第七章、包裝工序 一、作業(yè)工具： 擦拭布、白手套、酒精、天那水、清洗劑、噴碼專用墨水、刀片、封膠機(jī)、透明膠、紅色印泥、生產(chǎn)批號(hào)印等； 三、 作業(yè)物料：內(nèi)套、彩盒、外箱、整燈 四、 作業(yè)流程： 擦拭整燈 左手把燈從周轉(zhuǎn)箱拿起，右手拿好整塊沾濕酒精的白布條，整燈放在布條上，輕旋兩圈后，輕抹燈管兩圈，完成后自檢是否有清理干凈。 d) 開始時(shí)，所加電壓不超過(guò)規(guī)定電壓的一半，然后逐漸將電壓升至上述規(guī)定值，試驗(yàn)前，應(yīng)將燈頭外殼和眼片短路。 c) B22燈頭兩電極焊點(diǎn)短接后，與燈頭金屬殼間應(yīng)承受交流 1500V（有效值）歷時(shí) 1分 鐘，漏電流 0。 a) 耐電強(qiáng)度測(cè)試應(yīng)緊接絕緣電阻測(cè)試之后進(jìn)行。 ：上下蓋就能承受 4KG垂直掛重不得脫落。 在額定電壓下，燈每燃點(diǎn) 24小時(shí)中關(guān)閉 8次，每次關(guān)閉時(shí)間 1015分鐘，每次開燈點(diǎn)燃時(shí)間至少 10分 鐘，平均壽命不得低于額定壽命值（ 5000H）。 10％條件下工作 24 小 時(shí)后，開關(guān) 10次（每次開關(guān)時(shí)間間隔不小于 3S）燈應(yīng)無(wú)異常。 2℃ 120分鐘后一分鐘內(nèi)均勻開關(guān) 10 次 3) 90V70177。 、能力試驗(yàn) 1) 115V80177。 老化 老化的時(shí)間應(yīng)控制在 以上 第三節(jié) 、整燈 試驗(yàn)要求 一、電氣性能 整燈性能 綠色照明 ２３ of 27 預(yù)熱啟 動(dòng)：在額定電壓下，燈冷態(tài)啟輝，不允許有延時(shí)或頻閃現(xiàn)象： 啟輝 1) 常溫啟輝：在冷態(tài)下， 85140V每隔 10V冷卻 510分鐘正常啟輝； 2) 低溫啟輝：燈在 15℃環(huán)境溫度下放置 2小時(shí)， 115V正常啟輝。 4. 套管與電解引腳尺寸不相匹配 ,. 假焊 1. 電子元件焊錫性不佳 ，產(chǎn)生包焊現(xiàn)象； 2. 零件引腳氧化 ； 3. 焊錫溫度及時(shí)間不足 ，零件與 機(jī)板 未完全焊接在一起； 平腳 4. 在切腳時(shí)切得太多 第六章、總裝工序 第一節(jié)、 使用的材料 總裝使用的材料： 整流器、塑件、燈管、燈頭 、上蓋 一、 整流器： （包裝） 測(cè)試：每上塊板必須經(jīng)過(guò)測(cè)試，不亮或短路的放在不良筐子里； 掰板：將 PCB 板下板靠左手邊，上板靠右手邊，插入掰板夾具中并向左壓下，使邊角料與 PCB分離，注意掰板時(shí)應(yīng)向元件面壓下； 檢驗(yàn)： 嚴(yán)重缺陷：假焊、翹腳、漏件、短路、翹銅皮、未上錫、 錫裂、 插錯(cuò)位、混料、電解平腳，板破損； 輕微缺陷：虛焊、高件（ 立式 元件底部與 PCB 距離大于 2MM，臥式元件底部與 PCB 距綠色照明 ２２ of 27 離大于 3MM）、管腳長(zhǎng)（管腳長(zhǎng)度 ） 、 板臟、傾斜、電源線破損、錫 珠、錫薄、跳線長(zhǎng)度 68MM 檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)特別注意電解假焊、平腳、翹腳、插針及電源線漏插 裝箱：確認(rèn) 外箱嘜頭 是否正確，裝板時(shí)板要放平、放正，不能有傾斜及少裝現(xiàn)象； 每箱放隔板，最后用膠帶封好，印生產(chǎn)批號(hào) ； 二、 燈頭： 燈頭 可以分為卡口式和 螺口式兩種，其中我司常用的螺口式燈頭有 三種：E26/E27/E14，卡口式的 B22。 2. 在電解手工浸焊完成后受外力影響導(dǎo)致引腳受力 。 錫裂 焊點(diǎn)看似碎裂 ,不平 ,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成 ,注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng) . 焊點(diǎn)破裂 此一情形通常是焊錫 ,基板 ,導(dǎo)通孔 ,及零件腳之間膨脹系數(shù) ,未配合而造成 ,應(yīng)在基板材質(zhì) ,零件材料及設(shè)計(jì)上去改善 . 焊點(diǎn)錫量太大 通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn) ,希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn) ,但事實(shí)上過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助 . ,傾斜角度由 1 到 7 度依基板設(shè)計(jì)方式調(diào)整 ,一般角度約 度角 ,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚 . ,加長(zhǎng)焊錫時(shí)間 ,使多余的錫再回流到錫槽 . ,可減少基板沾錫所需熱量 ,曾加助焊效果 . ,略為降低助焊劑比重 ,通常比重越高吃錫越厚也越易短路 ,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋 ,錫尖 . 錫尖 (冰柱 ) 此一問(wèn)題通常發(fā)生在 DIP 的焊 接制程上 ,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)綠色照明 ２０ of 27 現(xiàn)有冰尖般的錫 . ,此一問(wèn)題通常伴隨著沾錫不良 ,此問(wèn)題應(yīng)由基板可焊性去探討 ,可試由提升助焊劑比重來(lái)改善 . (PAD)面積過(guò)大 ,可用綠 (防焊 )漆線將金道分隔來(lái)改善 ,原則上用綠 (防焊 )漆線在大金道面分隔成 5mm乘 10mm區(qū)塊 . ,可用提高錫槽溫度加長(zhǎng)焊錫時(shí)間 ,使多余的錫再回流到錫槽來(lái)改善 . ,不可朝錫槽方向吹 ,會(huì)造成錫點(diǎn)急速 ,多余焊錫無(wú)法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽 . ,通常為烙 鐵溫度太低 ,致焊錫溫度不足無(wú)法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn) ,改用較大瓦特?cái)?shù)烙鐵 ,加長(zhǎng)烙鐵在被焊對(duì)象的預(yù)熱時(shí)間 . 防焊綠漆上留有殘錫 基板制作時(shí)殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì) ,在過(guò)熱之 ,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲 ,可用丙酮 (*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑 ),氯化烯類等溶劑來(lái)清洗 ,若清洗后還是無(wú)法改善 ,則有基板層材不正確的可能 ,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商 . ,可在插件前先行烘烤 120℃二小時(shí) ,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商 . 上錫渣 ,此一問(wèn)題較為單純良好的錫爐維護(hù) ,錫槽正確的錫面高度 (一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣 10mm高度 ) 針孔及氣孔 針孔與氣孔之區(qū)別 ,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔 ,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部 ,針孔內(nèi)部通常是空的 ,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔 ,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固 ,而形成此問(wèn)題 . :基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔 ,其污染源可能來(lái)自自動(dòng)植件機(jī)或儲(chǔ)存狀況不佳造成 ,此問(wèn)題較為簡(jiǎn)單只要用溶劑清洗即可 ； :如使用較便宜的基板材 質(zhì) ,或使用較粗糙的鉆孔方式 ,在貫孔處容易吸收濕氣 ,焊錫過(guò)程中受到高熱蒸發(fā)出來(lái)而造成 ,解決方法是放在烤箱中 120℃烤二小時(shí) . :使用大量光亮劑電鍍時(shí) ,光亮劑常與金同時(shí)沉積 ,遇到高溫則揮發(fā)而造成 ,特別是鍍金時(shí) ,改用含光亮劑較少的電鍍液 ,當(dāng)然這要回饋到供貨商 . PCB板臟污 氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機(jī)污染基板 ,此問(wèn)題應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低 ,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善 . 焊點(diǎn)灰暗 此現(xiàn)象分為二種 (1)焊錫過(guò)后一段時(shí)間 ,(約半載至一年 )焊點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)暗 . (2)經(jīng)制造出來(lái)的成品 焊點(diǎn)即是灰暗的 . :必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分 . ,如有機(jī)酸類助焊劑留在焊點(diǎn)上過(guò)久也會(huì)造成輕微的腐蝕而呈灰暗色 ,在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善 . 綠色照明 ２１ of 27 某些無(wú)機(jī)酸類的助焊劑會(huì)造成可用 1% 的鹽酸清洗再水洗 . ,錫含量低者 (如 40/60焊錫 )焊點(diǎn)亦較灰暗 . 焊點(diǎn)表面粗糙 焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面 ,而焊點(diǎn)整體形狀不改變 . :必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分 . :錫渣被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出因錫內(nèi)含有錫渣 而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出 ,應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低 ,錫槽內(nèi)追加焊錫并應(yīng)清理錫槽及即可改善 . :如毛邊 ,絕緣材等藏在零件腳 ,亦會(huì)產(chǎn)生粗糙表面 翹銅皮 1． 焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，溫度過(guò)高（時(shí)間應(yīng)控制在 3S 之內(nèi)，溫度在260300之內(nèi)） 2． PCB原材銅箔附著 力 不足 短路 過(guò)大的焊點(diǎn)造成兩焊點(diǎn)相接 . ,預(yù)熱不足調(diào)整錫爐即可 . :助焊劑比重不當(dāng) ,劣化等 . ,更改吃錫方向 . :線路或接點(diǎn)間太過(guò)接近 (應(yīng)有 以上間距 )。 C大多數(shù)情況 是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的 PCB 焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)?PCB吸熱的結(jié) 果 1. 波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 1﹐波峰高度 S M A 類型 元器件 預(yù)熱溫度單面板組件 通孔器件與混裝 9 0 ~ 1 0 0雙面板組件 通孔器件 1 0 0 ~ 1 1 0雙面板組件 混裝 1 0 0 ~ 1 1 0多層板 通孔器件 1 1 5 ~ 1 2 5多層板 混裝 1 1 5 ~ 1 2 5預(yù)預(yù) 熱熱 時(shí)時(shí) 間間 潤(rùn)潤(rùn) 濕濕 時(shí)時(shí) 間間 冷冷 卻卻 時(shí)時(shí) 間間 工工 藝藝 時(shí)時(shí) 間間 綠色照明 １９ of 27 波峰高度是指波峰焊接中的 PCB吃錫高度。 C ）