【正文】 B、加錫量 (適量 ) 最適當(dāng)?shù)牧繎?yīng)是以中心點(diǎn)為境界﹐其左右之形狀應(yīng)相似﹐而且要夠薄﹐同時由上往下緣呈現(xiàn)出一種平滑的曲線﹐在曲線的邊緣及焊接的導(dǎo)線之連接線的下方必須要有弓狀的凹陷之量為基準(zhǔn)。錫量越多其強(qiáng)度不一定也越高。 步驟 5﹔移開烙鐵頭 1）當(dāng)焊點(diǎn)顯示有足夠的錫﹐焊點(diǎn)有光澤﹐接合處光滑﹐沒有錫孔時﹐及時迅速將烙鐵頭移開。 (一般為 45176。 ) 注 1﹔加熱時間如果太長的話﹐松香會失去活力﹐而影響到焊錫本來的光澤和 平滑感﹐會出現(xiàn)白色粒狀的過熱現(xiàn)象或是 PC板的導(dǎo)孔鍍金落的情況。 步驟 6﹔冷卻 /檢查確認(rèn) 1)移開烙鐵頭后要讓錫點(diǎn)自然冷卻。 檢查項(xiàng)目﹔ ？ （零件 漏 裝﹑極性反﹑標(biāo)示方向不對﹑配線錯誤等） ﹕（各種缺陷等） ﹕（附著于零件上） ﹐請用手指觸摸 辯 認(rèn)。 綠色照明 １６ of 27 七、焊接作業(yè)的安全衛(wèi)生 1. 作業(yè)方面 ? 以正確的姿勢作業(yè)。 正確姿勢 錯誤姿勢 ? 松香氣體及溶劑蒸汽一定要吸除。 ? 焊錫烙鐵旁不要放置易燃物。 ? 烙鐵頭上沾的焊錫不可以用手甩掉﹐以免對周圍的人造成燙傷?也不可以敲烙鐵頭﹐會造成烙鐵芯破裂﹑漏電﹑溫度變化等問題。 1. 作業(yè)環(huán)境方面 ? 要注意手上或工衣 上不要沾上有害物質(zhì)（溶錫中的鉛﹑松香等）。 焊接作業(yè)后﹐在工作臺﹑地板上會殘留一些焊錫及松香的飛沫﹐因此要經(jīng)常清 潔?焊接使用的松香溶劑等是危險品﹐從防火角度應(yīng)整理﹑整頓。 作業(yè)后﹐手上總是或多或少沾有焊錫粉沫或松香殘留﹐因此在吃飯或吸煙前﹐應(yīng)先將手洗干凈。 1. 應(yīng)急處理 在作業(yè)中若發(fā)現(xiàn)狀態(tài)不佳的人﹐應(yīng)立即讓其到空氣清新的地方休息﹐特別嚴(yán) 重的情 況要強(qiáng)制吸入一些氧氣。 （以上第一節(jié)內(nèi)容僅供輔助培訓(xùn)，不作重點(diǎn)項(xiàng)目教育） 1. 波峰焊 1. 什么是波峰焊﹕ 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的 PCB 置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到錫鍋中 PCB離開焊料波時﹐分離點(diǎn)位與 B1和 B2 之間的某個地方﹐分離后形成焊點(diǎn) 4﹐防止橋聯(lián)的發(fā)生 （ 1）﹐使用可焊性好的元器件 /PCB 沿沿 深深 板板 焊焊 料料 A B1 B2 v v 裝裝 板板 涂涂 布布 焊焊 劑劑 預(yù)預(yù) 熱熱 焊焊 接接 熱熱 風(fēng)風(fēng) 刀刀 冷冷 卻卻 卸卸 板板 葉葉 泵泵 移移 動動 方方 向向 焊焊 料料 綠色照明 １８ of 27 （ 2）﹐提高助焊劑的活性 （ 3）﹐提高 PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能 （ 4）﹐提高焊料的溫度 （ 5）﹐去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之 間的焊料分開 波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法 1﹐空氣對流加熱 2﹐紅外加熱器加熱 3﹐熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱 波峰焊工藝曲線解析 預(yù)熱開始 與焊料接觸 達(dá)到潤濕 與焊料脫離 焊料開始凝固 凝固結(jié)束 1. 波峰焊工藝曲線解析 1﹐潤濕時間 指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時間 2﹐停留時間 PCB上某一個焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時間 停留 /焊接時間的計算方式是﹔ 停留 /焊接時間 =波峰寬 /速度 3﹐預(yù)熱溫度 預(yù)熱溫度是指 PCB與波峰面接觸前達(dá)到 的溫度 (見右表 ) 4﹐焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于 焊料熔點(diǎn)（ 183176。 C ~60176。其數(shù)值通?？刂圃?PCB板厚度 的 1/2~2/3,過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到 PCB的表面﹐形成“橋連” 2﹐傳送傾角 波峰焊機(jī)在安裝時除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過 傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控 PCB與波峰面的焊接時間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會有助于 焊料液與 PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi) 3﹐熱風(fēng)刀 所謂熱風(fēng)刀﹐是 SMA剛離開焊接波峰后﹐在 SMA的下方放置一個窄長的帶開口 的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀” 4﹐焊料純度的影響 波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于 PCB上焊盤的銅浸析﹐ 過量的銅 會導(dǎo)致焊接缺陷增多 5﹐助焊劑 6﹐工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐ 反復(fù)調(diào)整 五、波峰焊接缺陷分析 : 問題及原因 對 策 虛焊 這種情況是不可接受的缺點(diǎn) ,在焊點(diǎn)上只有部分沾錫 .分析其原因及改善方式如下 : ,脂 ,臘等 ,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?,此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的 . ,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良 ,過二次錫或可解決此問題 . ,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足 ,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑 . ,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時間 ,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度 50℃至 80℃之間 ,沾錫總時間約 3秒。如為排列式焊點(diǎn) ,則應(yīng)考慮盜錫焊墊 ,或使用文字白漆予以區(qū)隔 ,此時之白漆厚度需為 2倍焊墊 (金道 )厚度以上 . 更進(jìn)一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫 . 電解 電容 翹腳 1. 電 解電容引腳 及基板 氧化或表面臟污 。 3. 切腳長度過短 。 三 、塑件、燈管在準(zhǔn)備工序已經(jīng)有作介紹，本節(jié)不再敘述； 本節(jié)整理：陳付 金 第二節(jié)、總裝作業(yè)手法 掃火花 掃火花時把不 亮的 和顏色不一樣的挑出來，分開放置，并做好標(biāo)識區(qū)分； 拔燈絲 把四根燈絲并排拉直，不能交叉； 套套管 把規(guī)定長度的套管，分別套入四根燈絲上 ，注意套管的長度是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi) ； 繞燈絲 先把 PCB板固定在塑件上，用電批把 四根燈絲繞在插針上，必須繞滿三圈； 壓蓋 把配套好的蓋子與下蓋配合，必須扣合到位； 旋燈頭 按要求規(guī)格的燈頭旋好，應(yīng)旋到位； E27/E26/E14 燈頭與上蓋的間隙不超過 ,B22燈頭與上蓋間隙不超過 測亮 把不亮的和慢漏或其它不良 的分開放置并標(biāo)識 鉚燈頭 將燈頭與上蓋鉚合在一起， 作業(yè)前應(yīng)先檢查燈頭是否有旋到位，作業(yè)前 5PCS測試 其扭力是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)： E26/E27/B22≥ ， E14≥ ，如達(dá)不到應(yīng)重新調(diào)試機(jī)臺氣壓， 檢驗(yàn)燈頭是否有鉚到位，鉚接點(diǎn)深度是否均勻 ； 焊燈頭 把事先做好的保護(hù)蓋放置在整燈上，焊燈頭應(yīng)注意燈頭應(yīng)飽滿光亮；焊錫覆蓋面積應(yīng)達(dá)到90%以上（注：古巴產(chǎn)品應(yīng)達(dá)到 95%以上） ；焊點(diǎn)上不可有劃傷現(xiàn)象。 3) 高溫啟輝：燈在 80℃ 125V環(huán)境溫度下工作 30分鐘，應(yīng)能在 115V正常啟輝。 2℃ 120分鐘后一分鐘內(nèi)均勻開關(guān) 10 次 2) 140V70177。 2℃ 120分鐘后一分鐘內(nèi)均勻開關(guān) 10次 燈在額定電壓177。并檢查燈管，不應(yīng)有嚴(yán)重黃黑情況。 二 .安全性能 ? E2 E27及 B22燈頭與塑件應(yīng)能承受 3牛頓米的扭力測試， E14燈頭與塑件應(yīng)能承受 ： ? E2 E27及 B22燈頭與塑件應(yīng)能承受 3牛頓米的彎距測試， E14燈頭與塑件應(yīng)能承受 測試： ? B22燈頭掛耳與支撐件應(yīng)承受 3牛頓米的扭力測試； ? 扭力不應(yīng)驟然增加，應(yīng)逐漸從零增加到規(guī)定值，燈頭扭力測試持續(xù)時間為 1分鐘。 ：燈帶電部分與外殼之間的絕緣電阻應(yīng)大于 20MΩ。 b) 燈帶電部分與塑殼之間應(yīng)能承受交流有效值 1000V，漏電流 ，歷時 1分鐘的耐電測試，不允許出現(xiàn)飛弧和擊穿現(xiàn)象。 5mA的耐電測試，不允許出現(xiàn)飛弧和擊穿現(xiàn)象。 第四節(jié)、 常見的不良及預(yù)防 綠色照明 ２４ of 27 不良項(xiàng)目 對策 混料 在每次生產(chǎn)之前由班長及 QC核對 BOM表 ,確認(rèn) OK后方可使用 燈頭沒旋到位 作業(yè)人員了解作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) ,在每次作業(yè)之后落實(shí)自檢動作 鉚燈頭沒鉚到位 作業(yè)人員了解作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) ,在每次作業(yè)之后落實(shí)自檢動作 焊點(diǎn)不飽滿 燈頭氧化； 焊接時燈頭預(yù)熱時間不夠，作業(yè)后未落實(shí)自檢動作； 焊點(diǎn)劃傷 焊接過程過電烙鐵不小心碰到已焊接 OK 的焊點(diǎn)； 在搬運(yùn)或作業(yè)過程中受外力導(dǎo)致焊點(diǎn)變形，劃傷； 塑件配合強(qiáng)度不夠 塑件本身鉚合強(qiáng)度不夠，應(yīng)及時反應(yīng) QC 及研發(fā)部門處理； 上下蓋壓合時未壓到位 ，作業(yè)時應(yīng)落實(shí)自檢動作 ； 燈頭氧化 燈頭鍍鎳不良； 燈頭在潮濕空氣中放置時間過長產(chǎn)生氧化； 燈頭變形、燈頭劃傷 在搬運(yùn)或作業(yè)過程中受外力導(dǎo)致焊點(diǎn)變形，劃傷； 異物 燈頭內(nèi)有錫渣、殘膠、剪腳留下的引線，在作業(yè)之前應(yīng)對振流器及燈管下蓋 進(jìn)行自檢 扭力不夠 機(jī)臺 鉚合 壓力是否達(dá)到要求； 作業(yè)前 5PCS必須進(jìn)行扭力測試，防止批量不良產(chǎn)生； 燈頭與上蓋的尺寸是否配合良好 ，間隙過大 ； 電源線虛焊 作業(yè)前應(yīng)檢查電源線是否有氧化現(xiàn)象，作業(yè)后應(yīng)隨時檢查其焊接強(qiáng)度是否符 合要求 其它不良： 塑件商標(biāo)是否有印刷錯誤遺露、不易辨認(rèn)， 塑件臟污、刮傷、變形 、 燈管有破裂、變形、露白、氣線、刮傷、異色 、 松動 及燈頭松動等。注意右手不能用力擠壓燈管，可能會導(dǎo)致燈管冷爆、破管； 噴碼印刷 （ 1）、 在顯示器上設(shè)置好噴碼內(nèi)容及噴碼內(nèi)容在整燈上的位置：字體高度、寬度、字體間距； （ 2）、注意事項(xiàng)： A、 噴頭的清潔度、噴碼清晰度； B、 注意不能有斷筆、傾斜、漏印刷現(xiàn)象，當(dāng)出現(xiàn)此現(xiàn)象應(yīng)重新調(diào)整，請 PQC確認(rèn)后再生產(chǎn)； 綠色照明 ２５ of 27 檢驗(yàn) 檢驗(yàn)員拿起燈，從燈頭開始用目視方法驗(yàn)起看是否有燈頭玻璃片破損，沾松香，錫渣，焊點(diǎn)不飽滿， 塑件印刷內(nèi)容是否完整、整潔符合標(biāo)準(zhǔn)，燈管是否有松管、脫粉、臟污、沾膠，透氣孔是否堵塞，輕搖兩次，聽是否有響動、異物。注意彩盒要底部平整，蓋好蓋子后，不能有突出現(xiàn)象，裝燈時輕拿輕 放； 標(biāo)識裝箱 把標(biāo)識好月份柜號的外箱底部封好后，將裝好燈管的彩盒放入到箱中，注意彩盒放置正面朝上，封上蓋膠帶后蓋好生產(chǎn)批號； 注意月份柜號確認(rèn)與塑件印刷一致 OK 后再標(biāo)識，封箱后膠帶不能翹起，膠帶應(yīng)貼到側(cè)面 綠色照明 １ of 27 第八章、 節(jié)能燈外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 適用范圍：節(jié)能燈通用 編號： 版本： A00 擬定者： 核準(zhǔn)： 檢測條件： 不良判定： 距離： 50+/15cm 按檢驗(yàn)條件下可以看見的缺陷列入不良 位置：檢視面與桌面成 45 度角 ,上下左右轉(zhuǎn)動 如有封樣，則以封樣為判定標(biāo)準(zhǔn) 項(xiàng)目 缺陷內(nèi)容 允 許 缺陷 等級 A 類 B 類 C 類 整燈 結(jié)構(gòu) 不允許有松動現(xiàn)象 A 燈頭扭力 E26/E27/B22≥ ， E14≥ 燈頭扭力 E26/E27/B22≥ ， E14≥ CR=0 塑件配合強(qiáng)度應(yīng)能承受 3 公斤（ E14 燈頭的燈為 1 公斤）力