【正文】 適用插裝及混裝板）。表面張力 在液體表面分子因凝聚力而被吸往液體的內(nèi)部﹐因而會表現(xiàn)出盡量地往內(nèi)收縮的形狀（形成表面面積最小的球形）之力量。 焊錫 ※ 電子領(lǐng)域應(yīng)用最多的焊材為錫 (Sn63)鉛 (Pb37)二元合金。 一般的金屬合金﹐其共晶點(diǎn)比任一金屬單體的溶點(diǎn)低﹐焊錫成份配比的不同其溶點(diǎn)也各異。為防止各種污染﹐可對表面進(jìn)行鍍層處理﹐一盤的作法是在焊接金屬表面鍍一層比較容易焊接的金屬。 3)不要用手直接接觸母材﹐應(yīng)戴手套。 4)電源線部分﹔要輕而軟﹐和烙鐵本身必須要平衡。 4）經(jīng)濟(jì)性 —烙鐵頭使 用頻率高會急劇損壞﹐這就需要既便宜雙易買到的金屬。握法就要根據(jù)焊接部位大小及烙鐵大小確定。 握筆式 握手式 握拳式 拿住烙鐵時需要用烙鐵頭尖端不會發(fā)抖的力道即可﹐然后要能巧妙地加點(diǎn)壓力于焊接部位。 2)為方便焊接﹐作業(yè)場所的錫線和烙鐵應(yīng)在易拿取的位置。 步驟 2﹔加熱 1)烙鐵頭應(yīng)同時接觸到焊盤母材和引腳母材﹐對 2個金屬同時 加熱。 2）在離加熱位置最遠(yuǎn)處適量地供給錫線。 良好的焊接狀態(tài)之外觀﹐應(yīng)該要拉出平滑的曲線﹐同時要有金屬性光澤及亮度﹐不得有裂縫﹑錫量過多或不足﹑針孔等不良。 2）烙鐵頭移開的方向及速度對手工焊接來說是必須熟練掌技朮﹐否則易造成錫尖或短路等不良。 注 2﹔加熱時間太短的話﹐又會產(chǎn)生溶錫沾染性不佳﹑流動性不足的缺陷問題。 ﹐以確定配在線有無沾到焊錫。 ? 注意不得使松香及溶錫飛濺得到處都是。應(yīng)在含水海綿上擦干凈。 ? 焊接工作完后﹐一定要洗手。 燙傷的情況下﹐應(yīng)立即涂上相應(yīng)的燙傷藥品﹐嚴(yán)重的要送醫(yī)院。 C ） 50176。 錫裂 焊點(diǎn)看似碎裂 ,不平 ,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時振動而造成 ,注意錫爐輸送是否有異常振動 . 焊點(diǎn)破裂 此一情形通常是焊錫 ,基板 ,導(dǎo)通孔 ,及零件腳之間膨脹系數(shù) ,未配合而造成 ,應(yīng)在基板材質(zhì) ,零件材料及設(shè)計上去改善 . 焊點(diǎn)錫量太大 通常在評定一個焊點(diǎn) ,希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn) ,但事實(shí)上過大的焊點(diǎn)對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助 . ,傾斜角度由 1 到 7 度依基板設(shè)計方式調(diào)整 ,一般角度約 度角 ,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚 . ,加長焊錫時間 ,使多余的錫再回流到錫槽 . ,可減少基板沾錫所需熱量 ,曾加助焊效果 . ,略為降低助焊劑比重 ,通常比重越高吃錫越厚也越易短路 ,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋 ,錫尖 . 錫尖 (冰柱 ) 此一問題通常發(fā)生在 DIP 的焊 接制程上 ,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)綠色照明 ２０ of 27 現(xiàn)有冰尖般的錫 . ,此一問題通常伴隨著沾錫不良 ,此問題應(yīng)由基板可焊性去探討 ,可試由提升助焊劑比重來改善 . (PAD)面積過大 ,可用綠 (防焊 )漆線將金道分隔來改善 ,原則上用綠 (防焊 )漆線在大金道面分隔成 5mm乘 10mm區(qū)塊 . ,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間 ,使多余的錫再回流到錫槽來改善 . ,不可朝錫槽方向吹 ,會造成錫點(diǎn)急速 ,多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽 . ,通常為烙 鐵溫度太低 ,致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn) ,改用較大瓦特數(shù)烙鐵 ,加長烙鐵在被焊對象的預(yù)熱時間 . 防焊綠漆上留有殘錫 基板制作時殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì) ,在過熱之 ,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲 ,可用丙酮 (*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑 ),氯化烯類等溶劑來清洗 ,若清洗后還是無法改善 ,則有基板層材不正確的可能 ,本項(xiàng)事故應(yīng)及時回饋基板供貨商 . ,可在插件前先行烘烤 120℃二小時 ,本項(xiàng)事故應(yīng)及時回饋基板供貨商 . 上錫渣 ,此一問題較為單純良好的錫爐維護(hù) ,錫槽正確的錫面高度 (一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣 10mm高度 ) 針孔及氣孔 針孔與氣孔之區(qū)別 ,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔 ,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部 ,針孔內(nèi)部通常是空的 ,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔 ,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固 ,而形成此問題 . :基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔 ,其污染源可能來自自動植件機(jī)或儲存狀況不佳造成 ,此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可 ； :如使用較便宜的基板材 質(zhì) ,或使用較粗糙的鉆孔方式 ,在貫孔處容易吸收濕氣 ,焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成 ,解決方法是放在烤箱中 120℃烤二小時 . :使用大量光亮劑電鍍時 ,光亮劑常與金同時沉積 ,遇到高溫則揮發(fā)而造成 ,特別是鍍金時 ,改用含光亮劑較少的電鍍液 ,當(dāng)然這要回饋到供貨商 . PCB板臟污 氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機(jī)污染基板 ,此問題應(yīng)為錫槽焊錫液面過低 ,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善 . 焊點(diǎn)灰暗 此現(xiàn)象分為二種 (1)焊錫過后一段時間 ,(約半載至一年 )焊點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)暗 . (2)經(jīng)制造出來的成品 焊點(diǎn)即是灰暗的 . :必須每三個月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分 . ,如有機(jī)酸類助焊劑留在焊點(diǎn)上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色 ,在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善 . 綠色照明 ２１ of 27 某些無機(jī)酸類的助焊劑會造成可用 1% 的鹽酸清洗再水洗 . ,錫含量低者 (如 40/60焊錫 )焊點(diǎn)亦較灰暗 . 焊點(diǎn)表面粗糙 焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面 ,而焊點(diǎn)整體形狀不改變 . :必須每三個月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分 . :錫渣被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出因錫內(nèi)含有錫渣 而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出 ,應(yīng)為錫槽焊錫液面過低 ,錫槽內(nèi)追加焊錫并應(yīng)清理錫槽及即可改善 . :如毛邊 ,絕緣材等藏在零件腳 ,亦會產(chǎn)生粗糙表面 翹銅皮 1． 焊接時間過長，溫度過高（時間應(yīng)控制在 3S 之內(nèi)，溫度在260300之內(nèi)） 2． PCB原材銅箔附著 力 不足 短路 過大的焊點(diǎn)造成兩焊點(diǎn)相接 . ,預(yù)熱不足調(diào)整錫爐即可 . :助焊劑比重不當(dāng) ,劣化等 . ,更改吃錫方向 . :線路或接點(diǎn)間太過接近 (應(yīng)有 以上間距 )。 4. 套管與電解引腳尺寸不相匹配 ,. 假焊 1. 電子元件焊錫性不佳 ，產(chǎn)生包焊現(xiàn)象； 2. 零件引腳氧化 ； 3. 焊錫溫度及時間不足 ，零件與 機(jī)板 未完全焊接在一起； 平腳 4. 在切腳時切得太多 第六章、總裝工序 第一節(jié)、 使用的材料 總裝使用的材料： 整流器、塑件、燈管、燈頭 、上蓋 一、 整流器： （包裝） 測試：每上塊板必須經(jīng)過測試，不亮或短路的放在不良筐子里； 掰板：將 PCB 板下板靠左手邊，上板靠右手邊，插入掰板夾具中并向左壓下，使邊角料與 PCB分離，注意掰板時應(yīng)向元件面壓下； 檢驗(yàn)： 嚴(yán)重缺陷：假焊、翹腳、漏件、短路、翹銅皮、未上錫、 錫裂、 插錯位、混料、電解平腳，板破損； 輕微缺陷：虛焊、高件（ 立式 元件底部與 PCB 距離大于 2MM，臥式元件底部與 PCB 距綠色照明 ２２ of 27 離大于 3MM）、管腳長（管腳長度 ） 、 板臟、傾斜、電源線破損、錫 珠、錫薄、跳線長度 68MM 檢驗(yàn)時應(yīng)特別注意電解假焊、平腳、翹腳、插針及電源線漏插 裝箱：確認(rèn) 外箱嘜頭 是否正確，裝板時板要放平、放正，不能有傾斜及少裝現(xiàn)象； 每箱放隔板，最后用膠帶封好，印生產(chǎn)批號 ； 二、 燈頭： 燈頭 可以分為卡口式和 螺口式兩種，其中我司常用的螺口式燈頭有 三種：E26/E27/E14，卡口式的 B22。 、能力試驗(yàn) 1) 115V80177。 10％條件下工作 24 小 時后，開關(guān) 10次（每次開關(guān)時間間隔不小于 3S）燈應(yīng)無異常。 ：上下蓋就能承受 4KG垂直掛重不得脫落。 c) B22燈頭兩電極焊點(diǎn)短接后，與燈頭金屬殼間應(yīng)承受交流 1500V（有效值）歷時 1分 鐘，漏電流 0。 第七章、包裝工序 一、作業(yè)工具： 擦拭布、白手套、酒精、天那水、清洗劑、噴碼專用墨水、刀片、封膠機(jī)、透明膠、紅色印泥、生產(chǎn)批號印等； 三、 作業(yè)物料：內(nèi)套、彩盒、外箱、整燈 四、 作業(yè)流程： 擦拭整燈 左手把燈從周轉(zhuǎn)箱拿起，右手拿好整塊沾濕酒精的白布條，整燈放在布條上，輕旋兩圈后，輕抹燈管兩圈，完成后自檢是否有清理干凈。不得脫落 CR=0 燈管與塑件不允許有明顯傾斜 B 燈頭 焊點(diǎn) 應(yīng)飽滿光亮，不允許有錫渣、松香，焊點(diǎn)高度控制在 ~，焊料覆蓋面 90%以上 B 鍍層脫落 /表面生銹 40cm肉眼明顯看到，不允許 50cm肉眼明顯看到，不允許 60cm肉眼明顯看到，不允許 B 斷裂 /破損 /變形 40cm肉眼明顯看到，不允許 50cm肉眼明顯看到，不允許 60cm肉眼 明顯看到，不允許 B 劃傷 /碰傷 寬度≤ ，長度小于燈頭的 1/3 寬度≤ ，長度小于燈頭的 1/3 寬度≤ ，長度小于燈頭的 1/2 B 表面顆粒 直徑小于 直徑小于 直徑小于 B 鉚接點(diǎn) 深度均勻，排列整齊，塑件不能有擊穿 B 燈頭玻璃破裂 不允許 B22 燈頭可允許最大面積 2*1mm2，其它不允許 B 燈頭內(nèi)壁電源線 不允許看到 B 塑件（上、 下蓋） 斷裂 /破損 /變形 40cm肉眼明顯看到，不允許 50cm肉眼明顯看到，不允許 60cm肉眼明顯看到，不允許 B 劃傷 /碰傷 寬度≤ ，長度小于塑件的 1/4 寬度≤ .，長度小于塑件的 1/3 寬度≤ ，長度小于塑件的 1/3 B 氣泡 /表面顆粒 直徑小于 1mm 直徑小于 2mm 直徑小于 3mm B 上下蓋色差 /縮水 明顯不允許 B 綠色照明 ２ of 27 燈管 粉層 分布均勻，無魚鱗斑，無粉團(tuán)粉塊粉粒子現(xiàn)象，粉層厚度應(yīng)適當(dāng)，在驗(yàn)管燈照射下無透視現(xiàn)象 A 破裂 不允許 A 露白 整燈斜 30 度，看不到露白為準(zhǔn) 整燈斜 15 度，看不到露白為準(zhǔn) 整燈平放，看不到露白為準(zhǔn) B 絲 路（氣線） /劃粉 /劃傷 寬度≤ 寬度≤ 寬度≤ B 胖頭 以能套進(jìn)塑件為標(biāo)準(zhǔn) B 脫粉 /斑點(diǎn) / 氣泡 /亮斑 / 表面顆粒 大于 1mm不允許 大于 大于 2mm不允許 B 小于 1mm但大于 1 個 小于 1mm可允許 1 個 小于 1mm可允許 1 個 B 小于 但大于 且相距應(yīng)大于燈管長度的一半可允許 2個 小于 但大于 且相距應(yīng)大于燈管長度的一半可允許 2個 小于 且相距應(yīng)大于燈管長度的一半可允許 2個 B 之內(nèi)可允許 4個 之內(nèi)可允許 4 個 4 個 B 管壁黃黑 不允許 A 燒尖高度 以平頭為底線，非外置貢齊≤ 4mm B 以平頭為底線，外置貢齊≤ B 注膠 膠不允許包住燈絲 膠不允許同時包住兩根燈絲 B 下蓋與上蓋接合處不允許沾膠（下蓋外圍及卡槽） B 膠包住芯柱超過 50%不允許 B 塑口內(nèi)的膠應(yīng)控制在不影響裝配時上下蓋吻合匹 配，鎮(zhèn)流器與芯柱不相碰為依據(jù)，膠不能高出燈管的封口端 B 不允許有漏膠、溢膠現(xiàn)象（燈管與下蓋接合處 1mm） B 間隙 上蓋與下蓋 扣合到位 B 燈頭與上蓋 ≤ ≤ ≤ B 印刷 遺漏、錯誤 不允許 A 文字不易辨識 不允許 B 頂白拉絲、甩墨、殘缺 40cm肉眼明顯看到，不允許 50cm肉眼明顯看到，不允許 60cm肉眼明顯看到，不允許 B 異音 搖動可清楚聽見 異物聲音不允許 A 。如有以上不良挑起按不良類別標(biāo)識好分開放置； 測燈 測燈時檢驗(yàn)其功率是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)（如古巴 18W產(chǎn)品 ） ,燈管是否冷爆、慢漏、燈啟輝是否有頻閃，延時啟輝現(xiàn)象； 套內(nèi)套 右手拿燈，左 手撐開內(nèi)套，整燈垂直套下去，注意 不