【總結(jié)】一、芯片的功能、作用及性能,具體內(nèi)容:(芯片組、南橋、北橋、BIOS芯片、時(shí)鐘發(fā)生器ICRTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘、I/O芯片、串口芯片75232、、緩沖器244,245、門電路74系列、電阻R、電容C、二極管D、三極管Q、電源IC保險(xiǎn)F,和電感L、晶振X。Y內(nèi)存槽,串口,并口、FDD、IDE、、ISA、PCI、AGP、SLOT槽、SOCKET座、USB(CMOS,KB控制器,集成
2025-04-02 00:14
【總結(jié)】芯片級(jí)主板故障診斷與維修技巧051609232張宏偉主板架構(gòu)就主板的板型以及布局等,有很多種。主板是電腦的關(guān)鍵部分,它連接了芯片組、各種I/O控制芯片、擴(kuò)展槽、電源插座等部件。主板的發(fā)展史經(jīng)歷了:AT,BabyAT,ATX,MciroATX,LPX,NLX,FlexATX等多種結(jié)構(gòu)規(guī)范。分析主板構(gòu)架的重要依據(jù)是主板所采用的芯片組,芯片組是主板的靈魂,是cpu與周邊
2025-04-09 12:08
【總結(jié)】計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修培訓(xùn)合同 計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修培訓(xùn)合同 計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修培訓(xùn)合同 甲方:_________乙方:_________為適應(yīng)計(jì)算機(jī)科技的高速發(fā)展,切實(shí)解決目前計(jì)算機(jī)維修過程中的“...
2024-12-15 22:44
【總結(jié)】
2025-06-29 03:06
【總結(jié)】**********大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)開題報(bào)告設(shè)計(jì)(論文)題目:六角帽連續(xù)拉深沖孔落料級(jí)進(jìn)模的設(shè)計(jì)學(xué)生姓名:********************************學(xué)號(hào):**044******************************專業(yè):***********
2025-01-21 18:20
【總結(jié)】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632芯片級(jí)無鉛CSP器件的底部填充材料概述:晶片級(jí)器件底部填充作為一種新工藝仍需進(jìn)一步提高及優(yōu)化,其工藝為:在晶片級(jí)器件制作過程中,晶圓底部加填充材料,這種填充材料在芯片成型時(shí)一步到位,免掉了外封裝工藝,這種封裝體積小,工藝簡單,可謂經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。然而,該新
2024-12-07 21:20
【總結(jié)】計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修培訓(xùn)合同模板 計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修培訓(xùn)合同模板 甲方:_________ 乙方:_________ 為適應(yīng)計(jì)算機(jī)科技的高速發(fā)展,切實(shí)解決目前計(jì)算機(jī)維修過程中的“一換無窮”現(xiàn)狀,...
【總結(jié)】目錄第一章工件的分析……………………………………………………………1工件的用途……………………………………………………………………1……………………………………………………………………2………………………………………………………………………2…………………………………………………………………4………………………………………………………………5…
2025-07-29 11:44
【總結(jié)】2013屆本科生畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)開題報(bào)告課題名稱汽車轉(zhuǎn)向燈遮光罩成形工藝與級(jí)進(jìn)模設(shè)計(jì)專業(yè)材料成型及控制工程專業(yè)方向模具設(shè)計(jì)與制造班級(jí)09102312學(xué)號(hào)0910231230學(xué)生姓名郭蔚銘
2025-01-18 23:01
【總結(jié)】我想壇子好多XD在NB壞的時(shí)候,最擔(dān)的是主板上的BGA結(jié)構(gòu)的元件故障,多花錢不提,主要是現(xiàn)在市場JSBGA返修能力及所使用的設(shè)備不到位,導(dǎo)致多數(shù)BGA返修成功率在80%左右,使好多XD主板上的BGA壞了,只能作更換主板處理。殊不知,你所用的電腦在出廠前也可能BGA返修過的,不過你不用擔(dān)心,目前EMS業(yè)界BGA返修成功率在99%以上。工廠返修能力與JS返修能力有質(zhì)
2025-06-24 00:14
【總結(jié)】倒裝焊與晶片級(jí)封裝技術(shù)的研究WhyFlipChip??Bettermanufacturingyieldthanwirebondforhighpin-countchips.對(duì)于高密度引腳芯片,成品率優(yōu)于絲鍵合。?Fastermanufacturingthrough-putthanwirebondforhig
2024-12-31 22:40
【總結(jié)】芯片級(jí)無鉛CSP器件的底部填充材料概述:晶片級(jí)器件底部填充作為一種新工藝仍需進(jìn)一步提高及優(yōu)化,其工藝為:在晶片級(jí)器件制作過程中,晶圓底部加填充材料,這種填充材料在芯片成型時(shí)一步到位,免掉了外封裝工藝,這種封裝體積小,工藝簡單,可謂經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。然而,該新型封裝器件面臨一個(gè)嚴(yán)峻的考驗(yàn),即:用于無鉛焊接工藝。這就意味著:即要保證器件底部填充材料與無鉛焊料的兼容,又要滿足無鉛高
2025-08-04 05:15
【總結(jié)】陜西省彬縣職業(yè)教育中心計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修專業(yè)建設(shè)方案二OO九年十二月目錄5、“計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修”專業(yè)市場調(diào)研(附件1)6、“計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修”專業(yè)開設(shè)方案(附件2)專業(yè)類別計(jì)算機(jī)專業(yè)名稱計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修學(xué)制二年技術(shù)等級(jí)中、高級(jí)
2025-05-09 22:44
【總結(jié)】1銜鐵多工位級(jí)進(jìn)模設(shè)計(jì)學(xué)生:指導(dǎo)老師:(湖南農(nóng)業(yè)大學(xué)東方科技學(xué)院,長沙410128)摘要:多工位級(jí)進(jìn)模是在普通模具的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種高精度、高效率、長壽命的模具。是技術(shù)密集型模具的總要代表,是沖模的發(fā)展方向之一。在模具設(shè)計(jì)前必須對(duì)工件進(jìn)行全面的分析,然后確定工
2024-09-02 09:55
【總結(jié)】目錄摘要..................................................................1緒論.................................................................2第1章工藝分析............................
2024-12-04 00:43