芯片級無鉛csp器件的底部填充材料(編輯修改稿)
2025-08-31 05:15 本頁面
【文章內容簡介】 。 固化延時：因無鉛焊料熔融溫度升高了近40℃，底部填充材料固化必須在焊點形成之后開始，因此，開始固化時間要延時。4. 縮小焊膏拖尾：無鉛焊膏凝聚力小，易流動及出現拖尾現象，過度的拖尾會導致細間距器件短路，因此，底部填充材料必須保證對印刷好的焊料施加最小力的作用。B. 烘烤階段對WLUF產生影響的三個步驟：1. 底部填充材料的流動：烘烤階段開始底部填充材料呈半液體狀，且粘性小，允許焊球與焊盤之間在焊球塌落時形成良好焊接，底部填充材料的粘性對填充保護膜的形成也是非常重要的。底部填充材料的流動性是通過TMA探針對烘烤階段底部填充材料厚度進行測試得出的結論，TMA擠壓流動測試器在后面有詳細描述。2. 烘烤后晶圓的翹曲及底部填充材料的脆裂：晶圓翹曲程度是由于在回流冷卻過程中，硅晶圓與底部填充材料CTE不匹配形成的內應力造成的，與硅晶圓的CTE﹑底部填充材料的模量系數﹑Tg及室溫有關，由以上幾個因素引起的內應力可由下列公式計算：其中： б：作用在晶圓上的應力E：底部填充材料的模量系數△CTE：CTE差值TgT：玻璃轉換溫度與室溫差值(烘烤后退火處理可減少作用在晶圓上的應力，應力減少過程可通過DSC監(jiān)控)組裝過程中焊膏拖尾現象：無鉛焊膏流動性大，易拖尾，底部填充材料/無鉛焊膏組裝工藝要不斷優(yōu)化，分析底部填充材料與無鉛焊料特性，減少拖尾現象的產生。試驗經驗總結：國際，國內的一些研究機構對底部填充材料的研究不斷提高，并有專利技術產生，三種底部填充材料（材料E與共晶焊料兼容；材料A，B與無鉛焊料兼容）被具體研究。單層填充材料可用于有焊球的晶圓上，烘烤后呈透明膜，單層膜現被廣泛利用，但因底部填充材料在滴涂和烘烤過程耗時，占用空間大，為節(jié)約時間，減少空間占用率，可采用多層滴涂。表一列出了一系列底部填充材料的研究結果：表中有兩種焊膏來自Indium公司，NCSMQ92J為免清洗Sn63/Pb37焊膏，NCSMQ230—（Indium 241）TMA擠壓流動測試：采用絲網印刷方法，將200微米厚的WLUF材料印刷在玻璃板上的5毫米*5毫米的面積上，WLUF材料上放置TMA探頭（TA工具，膨脹計），溫度從室溫升到150℃@5℃/min爬升溫度，改變WLUF材料厚度d，并做好相應記錄。1. DSC應力釋放特性：玻璃板上WLUF材料烘烤后厚度
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