【文章內(nèi)容簡介】 6 密級： 秘密 表 3 潮濕敏感等級 —無鉛元器件 要求（ Moisture Sensitivity Level for LEAD FREE） 級別 車間壽命 浸濕要求 標(biāo)準(zhǔn) 加速當(dāng)量 時間 狀態(tài) 時間 (小時 ) 狀態(tài) 時間 (小時 ) 狀態(tài) 1 不限 ≤ 30℃ /85% RH 168 +5/0 85℃ /85% RH 2 1 年 ≤ 30℃ /60% RH 168 +5/0 85℃ /60% RH 2a 4 周 ≤ 30℃ /60% RH 696 +5/0 30℃ /60% RH 120+1/0 60℃ /60% RH 3 168 小時 ≤ 30℃ /60% RH 192 +5/0 30℃ /60% RH 40+1/0 60℃ /60% RH 4 72 小時 ≤ 30℃ /60% RH 96 +5/0 30℃ /60% RH 20+℃ /60% RH 5 48 小時 ≤ 30℃ /60% RH 72 +5/0 30℃ /60% RH 15+℃ /60% RH 5a 24 小時 ≤ 30℃ /60% RH 48 +5/0 30℃ /60% RH 10+℃ /60% RH 6 時間見標(biāo)簽 (TOL) ≤ 30℃ /60% RH TOL 30℃ /60% RH 包裝防潮性能要求 潮濕敏感等級為 2 級以上的器件 應(yīng) 采用防潮、防靜電包裝袋真空包裝 ,且必須在包裝袋內(nèi)加干燥劑 ,同時，需在包裝袋上注明該器件屬于潮濕敏感器件和潮濕敏感等級、警告標(biāo)簽和包裝袋本身密封日期的標(biāo)簽，具體見表 4。 表 4 潮濕敏感器件包裝要求 潮濕敏感等級 包裝袋要求 干燥材料要求 警告標(biāo)簽要求 1 無要求 無要求 無要求 25 MBB 要求（含 HIC） 要求 要求 6 特殊 MBB（含 HIC） 特殊干燥材料 要求 MBB－ Moisture Barrier Bag即防潮包裝袋。 HICHumidity Indicator Card 即潮濕顯示卡，打開真空防潮包裝袋， HIC 將顯示袋內(nèi)潮濕程度 (一般 HIC上有三個圓點，分別代表相對濕度 10%、 20%、 30%，三圓點原色為藍色，當(dāng)某圓點由藍色變?yōu)榧t色時，則表明袋內(nèi)已達到或超過該圓點對應(yīng)的相對濕度 )，若潮濕度顯示超過 20%，表明生產(chǎn)前需要進行烘烤。 警 告標(biāo) 簽 （ Warning Label） 即防 潮包 裝袋 外的含 MSIL(Moisture Sensitive Identification Label)符號、芯片的潮 濕敏感等級 (或含密封存儲條件和拆封后存放最長時間及受潮后烘烤條件 )和包裝袋本身密封日期的標(biāo)簽。 資料信息要求 器件資料中 應(yīng) 注明潮濕敏感器件的存儲條件和存儲期限以及器件受潮后處理方法和注意事項等。 防靜電要求 靜電敏感等級 無鉛元器件防靜電要求等同于有鉛元器件，供應(yīng)商 應(yīng) 在提供相關(guān)的說明資料，具體要求見 EIA625。表 5列舉了 ZTE靜電敏感等級。 Q/ZX –20xx 本文中的所有信息均為中興通訊股份有限公司內(nèi)部信息，不得向外傳播。 7 密級： 秘密 表 5 ZTE靜電敏感等級說明 特 (I)級 0～ 500V 特 (II)級 500～ 1000V I 級 1000～ 20xxV II 級 20xx～ 4000V III 級 4000～ 8000V 無 ＞ 8000V 防靜電要求 無鉛元器件 應(yīng) 采用防靜電材料包裝靜電敏感器件 ,且要在包裝上標(biāo)注有防靜電標(biāo)識 ,同時，注明該器件的靜電敏感等級或靜電敏感電壓。 對于防靜電要求過于嚴格的器件 ,即靜電門限電壓在 100V以下 , 一般建議不選用，特殊情況，務(wù)必通知中興通訊相關(guān)部門，采取特殊的防靜電措施。 引腳 /端子表面鍍層要求 無鉛元器件供應(yīng)商 應(yīng) 提供無鉛元器件引腳 /端子表面鍍層說明和相關(guān)報告。 常見的無鉛元器件引腳 /端子表面鍍層說明 表 6列舉了典型無鉛元器件引腳 /端子表面鍍層要求。 表 6 典型無鉛元器件封裝種類的電極材料 封裝類型 電極材料 插裝類器件（如 PGA 和 連接器等） 錫 /錫銀銅 表面貼裝有引腳器件 (如 PQFP 等 ) 鎳鈀金 /錫 /在鎳或銀層上鍍錫 錫球類元器件 (如 PBGA 等 ) Sn(34)wt%Ag()wt%Cu CHIP 類 (如電容、電阻等 ) 錫 /鎳層上鍍錫 /錫鉍 無鉛元器件鍍層外觀要求 無鉛元器件引腳 /端子表面鍍層外觀 應(yīng) 滿足：十分清潔，鍍層覆蓋均勻，標(biāo)志可認；不應(yīng)有變色、露底、黑斑、裂紋、針孔、劃痕、燒焦、剝落等缺陷，不存在任何明顯污 染物等。 無鉛元器件電極和鍍層厚度要求 元器件采用無鉛鍍層時，供應(yīng)商必須提前通知，并提供相應(yīng)可靠性研究報告或提供樣品給中興通訊進行試驗，經(jīng)中興通訊同意后，方可按此供應(yīng)產(chǎn)品。 無鉛元器件供應(yīng)商 應(yīng) 提供無鉛元器件引腳 /端子表面最外鍍層說明和檢查報告；表 7列舉了公司常用的無鉛元器件鍍層成份和厚度要求。 Q/ZX –20xx 本文中的所有信息均為中興通訊股份有限公司內(nèi)部信息，不得向外傳播。 8 密級： 秘密 表 7 常見無鉛元器件鍍層厚度要求 表面貼裝無鉛元器件共面度要求 表面貼裝無鉛元器件 共面度要求 應(yīng) 與有鉛元器件相同，具體要求見表 8。 表 8 無鉛元器件共面度要求 封裝類型 QFP、 SOP、 SOJ、 PLCC BGA 表貼連接器 LCCC PITCH mm ＜ 其他 ＜ 其他 ＜ 0. 5 其他 所有 共面度 mm ＜ ＜ ＜ ＜ ＜ ＜ ＜ 注： LCCC （ Leadless Ceramic Chip Carrier）無引線陶瓷芯片載體封裝共面度指底面和焊端的共面度。 無鉛元器件封裝要求 表貼無鉛元器件尺寸和重量要求 表貼無鉛元器件尺寸和重量 應(yīng) 滿足如下要求： 表貼器件尺寸范圍要求： ≤ L(長 ) W(寬 ) H(高 )≤ 55mm 55mm ；對于 BGA封裝器件，焊球直徑最小為 ； 表貼器件重量應(yīng)小于 35克 ,器件重量與頂部貼片機吸嘴可吸附面積比小于 ，其示意圖見圖 3。 mm mm可吸附面積器件頂面 圖 3 可吸附面積示意圖 器件頂部可吸附（平坦）面積的共面性要求不超過 。 無鉛元器件資料要求 廠家需提供元器件封裝資料 ,資料中 應(yīng) 有完整準(zhǔn)確的器件外形尺寸 ,推薦的焊盤以及通孔的設(shè)計數(shù) 據(jù)，并具備相關(guān)的工藝信息。 鍍層成份 厚度要求 備注 Au（底層為 Ni） （ Ni層 26um） Pd（底層為 Cu/Ni） （ Ni層 26um） Ag 8um 不推薦使用，必須選用，必須采用真空包裝，且使用含銀焊料 AgPd、 AgPt 8um 貼片電阻和電容禁止選用 Sn（底層為 Ag 或 Ni） 13 um（ Ni/Ag 層 ） 用于可靠性壽命大于 5 年 Pure Sn 8um（參考值 10um） 用于可靠性壽命小于 5 年 SnAgCu （一般用于 BGA 和插件類） SnBi 8um 不推薦使用，如果選用， Bi 的含量必須低于 4％的重量百分比 SnCu ZTE 不推薦使用