【正文】 ........................... 5 防靜電要求 ...................................................... 6 引腳 /端子表面鍍層要求 ........................................... 7 表面貼裝無鉛元器件共面度要求 .................................... 8 無鉛元器件封裝要求 .............................................. 8 無鉛元器件的組裝工藝要求 ........................................ 9 涂覆和清洗要求 .................................................. 9 無鉛元器件的可靠性要求 .......................................... 9 Q/ZX –20xx 本文中的所有信息均為中興通訊股份有限公司內(nèi)部信息，不得向外傳播。 本標(biāo)準(zhǔn)由中興通訊股份有限公司康訊工藝技術(shù)部提出，技術(shù)中心規(guī)劃發(fā)展部歸口。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修改版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否使用這些文件的最新版本。 3 密級(jí)： 秘密 圖 1 無鉛元器件的包裝標(biāo)識(shí) 中興通訊對(duì)無鉛元器件的本體是否進(jìn)行無鉛標(biāo)志暫不作要求。 包裝材料要求 所有靜 電敏感元器件的包裝材料 應(yīng) 為防靜電材料，其它元器件包裝材料優(yōu)選為防靜電材料。 5℃、 RH≤ 5%條件下烘烤 192小時(shí)以上的烘烤要求（非優(yōu)選），如適應(yīng)更嚴(yán)格的條件也是看作可接受。 表 4 潮濕敏感器件包裝要求 潮濕敏感等級(jí) 包裝袋要求 干燥材料要求 警告標(biāo)簽要求 1 無要求 無要求 無要求 25 MBB 要求（含 HIC） 要求 要求 6 特殊 MBB（含 HIC） 特殊干燥材料 要求 MBB－ Moisture Barrier Bag即防潮包裝袋。 對(duì)于防靜電要求過于嚴(yán)格的器件 ,即靜電門限電壓在 100V以下 , 一般建議不選用，特殊情況，務(wù)必通知中興通訊相關(guān)部門，采取特殊的防靜電措施。 表 8 無鉛元器件共面度要求 封裝類型 QFP、 SOP、 SOJ、 PLCC BGA 表貼連接器 LCCC PITCH mm ＜ 其他 ＜ 其他 ＜ 0. 5 其他 所有 共面度 mm ＜ ＜ ＜ ＜ ＜ ＜ ＜ 注： LCCC （ Leadless Ceramic Chip Carrier）無引線陶瓷芯片載體封裝共面度指底面和焊端的共面度。 無鉛元器件老化和烘干溫度要求 無鉛元器件 應(yīng) 滿足老化要求：溫度 45℃～ 50℃ ；時(shí)間 72HR。 如果元器件可以清洗，要指明可以使用的哪些清洗方法，適合哪類 清洗劑，使用何種清洗工藝；常用的清洗方法有：手工清洗、浸洗、噴淋、超聲波清洗等； 并需要說明 清洗后，是否需要烘干和對(duì)烘干工藝有何要求等。 表 9列出了 JSTD020C 關(guān)于無鉛器件溫度要求。如果器件超出存放周期或認(rèn)證需要，可以按照 IEC 6826 JSTD002 、 JESD22B102D等 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行可焊性測(cè)試。 元器件端子的耐蝕性 (resistance to dissolution) 具體的元器件端子的耐蝕性測(cè)試方法和接受標(biāo)準(zhǔn)同有鉛元器件的要求，以下是供參考的測(cè)試條件： 測(cè)試樣本 : 最少 10 pcs。 13 密級(jí)： 秘密 中興通訊要求的錫須測(cè)試條件為： a) 60177。 air to air。 溫度循環(huán) /熱沖擊試驗(yàn) 溫度循環(huán)測(cè)試，必須按照國際標(biāo)準(zhǔn)，如 IPC9701， JESD22 A104/ JESD22A106/ MILSTD 883, Method 1010/ MILSTD 883, Method 1011 等測(cè)試方法進(jìn)行測(cè)試。表 12為供參考的的無鉛元器件三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)結(jié)合強(qiáng)度記錄表。無鉛元器件在施加外部應(yīng)力后，不能出現(xiàn)品質(zhì)和可靠性問題。 。 表 14 為推薦試驗(yàn)記錄表格，圖 15 所示為跌落試驗(yàn)機(jī)，圖 16所示為試驗(yàn)基板的 6個(gè)跌落方向。 本試驗(yàn)是為測(cè)試無引腳無鉛元器件（ BGA等封裝）和 PCB焊接接合強(qiáng)度，實(shí)驗(yàn)方法如圖12所示，圖 13為拉伸 /整體強(qiáng)度試驗(yàn)的主要破壞模式。 本試驗(yàn)是測(cè)試無鉛元器件在經(jīng)過溫度循環(huán)試驗(yàn)后的焊點(diǎn)結(jié)合強(qiáng)度，常見的無鉛元器件封裝溫度循環(huán)測(cè)試如下： a) 0℃～＋ 100℃ 1000/20xxcycs； b) 25℃～＋ 100℃ 1000/20xxcycs； c) 40℃～＋ 125℃ 1000/20xxcycs； d) 55℃～＋ 125℃ 1000/20xxcycs。 ~3 cycles/hour (typ.) Inspection Intervals:500cycles。 Inspection intervals: 1000H。 合格標(biāo)準(zhǔn)： 20X以上顯微放大鏡觀察，端子表面無溶蝕。 采用仲裁試驗(yàn)時(shí)，只要一個(gè)批次中有一個(gè)元器件 可焊性不合格就判定整批不合格。 圖 5 耐錫熱 —錫爐法 Q/ZX –20xx 本文中的所有信息均為中興通訊股份有限公司內(nèi)部信息，不得向外傳播。 無鉛元器件的可靠性要求 要求 為了保證無鉛元器件的可靠性，無鉛元器件供應(yīng)商需提供以下相關(guān)的檢測(cè)報(bào)告或試驗(yàn)報(bào)告；如果中興通訊需要，供應(yīng)商還需按照中興通訊要求進(jìn)行其他的測(cè)試或試驗(yàn)，并提供相關(guān)報(bào)告；推薦由第三方進(jìn)行測(cè)試或試驗(yàn)，并出具報(bào)告。 5℃、 24HR或 45177。 mm mm可吸附面積器件頂面 圖 3 可吸附面積示意圖 器件頂部可吸附（平坦）面積的共面性要求不超過 。 常見的無鉛元器件引腳 /端子表面鍍層說明 表 6列舉了典型無鉛元器件引腳 /端子表面鍍層要求。 警 告標(biāo) 簽 （ Warning Label） 即防 潮包 裝袋 外的含 MSIL(Moisture Sensitive Identification Label)符號(hào)、芯片的潮 濕敏感等級(jí) (或含密封存儲(chǔ)條件和拆封后存放最長(zhǎng)時(shí)間及受潮后烘烤條件 )和包裝袋本身密封日期的標(biāo)簽。 存儲(chǔ)期限要求 無鉛元器件的庫房存放時(shí)間通常要求為 2年，至少為 1年。 無鉛元器件運(yùn)輸和存儲(chǔ)環(huán)境條件要求 無鉛元器件運(yùn)輸和存儲(chǔ)環(huán)境 應(yīng) 符合表 2要求，表面貼裝和插件的要求相同； 在存儲(chǔ)期中，不滿足表 2 條件的天數(shù)不能超過 90天，對(duì)于元器 件鍍層含銀的，必須填寫可還原性硫、二 Q/ZX –20xx 本文中的所有信息均為中興通訊股份有限公司內(nèi)部信息，不得向外傳播。 表 1無鉛標(biāo)記說明 Symbol Comment e1 SnAgCu e2 Other Sn alloys (ie. SnCu, SnAg, SnAgCuX, etc.) (No Bi or Zn) e3 Sn e4 Precious metals (ie. Ag, Au, NiPd, NiPdAu, but no Sn) e5 SnZn, SnZnX (no Bi) e6 Contains Bi e7