【導(dǎo)讀】<本文中的所有信息均為中興通訊股份有限公司內(nèi)部信息，不得向外傳播。本標(biāo)準(zhǔn)屬于中興通訊股份有限公司綠色產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)中的無鉛元器件認(rèn)證部分。觀包裝、潮濕敏感、應(yīng)用工藝以及使用的可靠性等要求，特編制本標(biāo)準(zhǔn)。中興通訊股份有限公司康訊工藝技術(shù)部負(fù)責(zé)維護(hù)本標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)最終解釋權(quán)歸中興通訊股份有限公司。本標(biāo)準(zhǔn)由中興通訊股份有限公司康訊工藝技術(shù)部提出，技術(shù)中心規(guī)劃發(fā)展部歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草部門：康訊工藝技術(shù)部。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：朱建賈變芬。本標(biāo)準(zhǔn)于20xx年3月首次發(fā)布。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了無鉛元器件檢驗(yàn)、測(cè)試以及可靠性試驗(yàn)驗(yàn)證等方法。下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否使用這些文件的最新版本。

　　

【正文】 前電鍍鎳或銀。 晶須是 Sn、 Zn 等低熔點(diǎn)金屬電鍍后生長(zhǎng)的針狀單結(jié)晶，晶須長(zhǎng)到一定長(zhǎng)度后，會(huì)引起電路短路等故障，故無鉛元器件供應(yīng)商必須提供錫須檢測(cè)報(bào)告。 晶須（ Whisker）的測(cè)試以最終成為國際標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試方法為準(zhǔn)， 高溫高濕試驗(yàn)、耐熱沖擊試驗(yàn)、室溫下放置試驗(yàn)。 顯微圖片見圖 8。 圖 8 錫須評(píng)估 —電子顯微鏡 Q/ZX –20xx 本文中的所有信息均為中興通訊股份有限公司內(nèi)部信息，不得向外傳播。 13 密級(jí)： 秘密 中興通訊要求的錫須測(cè)試條件為： a) 60177。 5℃ and 8590%RH。 Inspection intervals: 1000H。 Total duration: 4000H. b） 55＋ 0/10℃ to 85+10/0℃ 。 air to air。 10 minutes soak。 ~3 cycles/hour (typ.) Inspection Intervals:500cycles。 Total duration 1500 cycles. c) 40＋ 0/10℃ to 85+10/0℃ 。 air to air。 10 minutes soak。 ~3 cycles/hour (typ.) Inspection Intervals:500cycles。 Total duration 1500 cycles. d） 30177。 2℃ and 60177。 3%RH（ ambient） 。 Inspection intervals: 1000H。 Total duration: 4000H 錫須判定標(biāo)準(zhǔn)：錫須長(zhǎng)度必須 ≤ 40μ m（ 50倍顯微鏡觀察） 。 溫度循環(huán) /熱沖擊試驗(yàn) 溫度循環(huán)測(cè)試，必須按照國際標(biāo)準(zhǔn)，如 IPC9701， JESD22 A104/ JESD22A106/ MILSTD 883, Method 1010/ MILSTD 883, Method 1011 等測(cè)試方法進(jìn)行測(cè)試。 無鉛元器件在施加外部應(yīng)力后，進(jìn)行電器特性和焊點(diǎn)測(cè)試，不能出現(xiàn)品質(zhì)和可靠性問題。 本試驗(yàn)是測(cè)試無鉛元器件在經(jīng)過溫度循環(huán)試驗(yàn)后的焊點(diǎn)結(jié)合強(qiáng)度，常見的無鉛元器件封裝溫度循環(huán)測(cè)試如下： a) 0℃～＋ 100℃ 1000/20xxcycs； b) 25℃～＋ 100℃ 1000/20xxcycs； c) 40℃～＋ 125℃ 1000/20xxcycs； d) 55℃～＋ 125℃ 1000/20xxcycs。 無鉛元器件引腳接合強(qiáng)度試驗(yàn)（有引腳器件） 本試驗(yàn)為測(cè)試有引腳無鉛元器件焊點(diǎn)結(jié)合強(qiáng)度，參考標(biāo)準(zhǔn)： MILSTD883 Method 20xx、EIAJED 470 EIAJET 740 EIAJED 4701。 a) 表面貼裝元器件的實(shí)驗(yàn)方法，如圖 9所示。 圖 9 表面貼裝無鉛元器件接合強(qiáng)度試驗(yàn)方法 b) 插入型元器件接合強(qiáng)度試驗(yàn) 插入型元器件的參考實(shí)驗(yàn)方法，如圖 10所示。 Q/ZX –20xx 本文中的所有信息均為中興通訊股份有限公司內(nèi)部信息，不得向外傳播。 14 密級(jí)： 秘密 圖 10 插入型無鉛元器件接 合強(qiáng)度試驗(yàn)方法 三點(diǎn)彎曲試驗(yàn) 本試驗(yàn)是測(cè)試無鉛元器件封裝的三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)后的焊點(diǎn)結(jié)合強(qiáng)度，在施加外部應(yīng)力后，不能出現(xiàn)品質(zhì)和可靠性問題；無鉛元器件的三點(diǎn)彎曲實(shí)驗(yàn)方法，可參考圖 11 所示。表 12為供參考的的無鉛元器件三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)結(jié)合強(qiáng)度記錄表。 圖 11 三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)方法 表 12 無鉛元器件三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)結(jié)果記錄表 試驗(yàn)項(xiàng)目 試驗(yàn)條件 焊膏成分 引腳鍍層 /焊球成分 試驗(yàn)結(jié)果 變形量 彎曲次數(shù) 試驗(yàn)數(shù) 不良數(shù) 三點(diǎn)彎曲試驗(yàn) mm 500 次 判定基準(zhǔn)：焊接 接頭處的電阻值 ≤ 初始值的 2 倍 無鉛元器件引腳接合強(qiáng)度試驗(yàn) (無引腳器件 ) 無引腳無鉛元器件引腳接合強(qiáng)度試驗(yàn)可按照國際標(biāo)準(zhǔn)，如 JESD22B117 進(jìn)行試驗(yàn)。 本試驗(yàn)是為測(cè)試無引腳無鉛元器件（ BGA等封裝）和 PCB焊接接合強(qiáng)度，實(shí)驗(yàn)方法如圖12所示，圖 13為拉伸 /整體強(qiáng)度試驗(yàn)的主要破壞模式。表 13為推薦試驗(yàn)結(jié)果記錄表。 圖 12拉伸 /整體強(qiáng)度試驗(yàn)方法 Q/ZX –20xx 本文中的所有信息均為中興通訊股份有限公司內(nèi)部信息，不得向外傳播。 15 密級(jí)： 秘密 圖 13拉伸 /整體強(qiáng)度破壞模式 表 13 拉伸拉伸 /整體強(qiáng)度試驗(yàn)結(jié)果記錄表 試驗(yàn)項(xiàng)目 焊膏 焊料球 試驗(yàn)結(jié)果 試驗(yàn)數(shù)量 （個(gè)） 強(qiáng)度（ N） 主要破 壞模式 拉伸強(qiáng)度試驗(yàn) 整體強(qiáng)度試驗(yàn) 跌落試驗(yàn) 跌落試驗(yàn)可按照國際標(biāo)準(zhǔn)，如 JESD22B111 等的要求進(jìn)行試驗(yàn)。 本試驗(yàn)是使用模擬機(jī)器，用來模擬手提電話等跌落的實(shí)驗(yàn)。本試驗(yàn)后，確認(rèn)球類引腳元器件沒有發(fā)生不良現(xiàn)象。無鉛元器件在施加外部應(yīng)力后，不能出現(xiàn)品質(zhì)和可靠性問題。 參考試驗(yàn)方法： 將裝有無鉛元器件的基板裝在夾具上， 6面分別落下一次為一個(gè)周期；基板要落在混凝土面上；落下的一面需要夾具支撐，在基板上用 6個(gè)螺栓止動(dòng)；無鉛元器件封裝面為 A面，應(yīng)變?yōu)?1800μ ε（相當(dāng)于手機(jī) ）。 表 14 為推薦試驗(yàn)記錄表格，圖 15 所示為跌落試驗(yàn)機(jī)，圖 16所示為試驗(yàn)基板的 6個(gè)跌落方向。 表 14 無鉛元器件跌落實(shí)驗(yàn)結(jié)果記錄表 試驗(yàn)項(xiàng)目 試驗(yàn)條件 焊膏成分 引腳鍍層 試驗(yàn)結(jié)果 試驗(yàn)數(shù) 不良數(shù) 跌落試驗(yàn) 6 面 3 循環(huán) 判定基準(zhǔn)：焊接接頭處的電阻值 ≤ 初始值的 2 倍 Q/ZX –20xx 本文中的所有信息均為中興通訊股份有限公司內(nèi)部信息，不得向外傳播。 16 密級(jí)： 秘密 圖 15 跌落試驗(yàn)機(jī) 圖 16 試驗(yàn)基板的跌落方向 振動(dòng) /機(jī)械沖擊試驗(yàn) 振動(dòng) /機(jī)械沖擊試驗(yàn)可按照國際標(biāo)準(zhǔn)，如 JESD22B103， JESD22B104， JESD22B110， DIN EN 60068227， IEC 68235， MILSTD883 Method 20xx， MILSTD883 Method 20xx 等的測(cè)試要求進(jìn)行。 本試驗(yàn)是通過進(jìn)行機(jī)械性環(huán)境試驗(yàn) —振動(dòng)試驗(yàn)（板級(jí)可靠性測(cè)試），測(cè)試無鉛元器件性能是否滿足要求，無鉛元器件在施加外部應(yīng)力后，不能出現(xiàn)品質(zhì)和可靠性問題。 其他推薦的可靠性試驗(yàn) 要求無鉛元器件在施加外部應(yīng)力后，不能出現(xiàn)品質(zhì)和可靠性問題。 a） 高溫試驗(yàn)（試驗(yàn)條件為： 85℃， 1000小時(shí)或更嚴(yán)格的測(cè)試 條件）； b） 低溫試驗(yàn)（試驗(yàn)條件為：－ 40℃， 1000小時(shí)或更嚴(yán)格的測(cè)試條件）； c） 高溫高濕試驗(yàn)（試驗(yàn)條件為： 60℃， 90～ 95％ RH， 1000小時(shí)或更嚴(yán)格 的測(cè)試條件 ） ； d) 內(nèi)部水汽含量測(cè)試（要求同國際標(biāo)準(zhǔn)，如 MILSTD883 Method 1018）。