無鉛工藝使用非焊接材料性能含義(編輯修改稿)
2025-01-03 20:53 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 SOD80s）使用兩個(gè)小焊點(diǎn)，以防止貼裝時(shí)移位偏斜。然而熔化焊料的剪切力測(cè)試數(shù)據(jù)表明，對(duì)于這類元件焊接較大的單點(diǎn)粘接焊接好于雙點(diǎn)粘接焊接。原因單點(diǎn)粘接面積大于兩個(gè)小點(diǎn)粘接面積總和。 使用方法 對(duì)于粘接劑可靠性問題，單從涂刷和配量之間選擇余地不大，最重要的是要有足夠體積量形成較大的粘接面積。 表面安裝粘接劑無故障工藝的保障措施 只有按照上述基本要求貼裝，正確使用表面安裝粘接劑確保流程可靠，達(dá)到較低 元件脫焊率。尤其是使用足夠量粘接劑和完全固化這兩點(diǎn)十分重要，需要再三強(qiáng)調(diào)。在轉(zhuǎn)換無鉛工藝時(shí)如果還不能完全接受使用，建議在波峰焊接中采用無 VOC 焊藥。 我們討論了無鉛生產(chǎn)變化對(duì)表面貼裝粘接劑影響時(shí)就認(rèn)為保證無故障工藝實(shí)施。受作業(yè)環(huán)境變化影響還有其它類產(chǎn)品，我們認(rèn)為從如芯片級(jí)封裝（ CSP）和球柵陣列（ BGA），無鉛集成電路封裝中使用無鉛底層填料受益匪淺。在此，將重點(diǎn)闡明所采用材料的類型必須使構(gòu)件在無鉛工藝中盡可能保持受較低應(yīng)力作用。 芯片級(jí)封裝趨勢(shì)和底層填料使用實(shí)例 CSP 和 BGA 使用的增長(zhǎng)率高于生產(chǎn)增長(zhǎng)率 。依靠上述封裝實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能更好、設(shè)計(jì)更緊湊、更方便和重量更輕。它廣泛運(yùn)用于移動(dòng)電話、掌上電話、汽車電子產(chǎn)品、數(shù)字音頻、數(shù)碼相機(jī)及筆記本電腦等產(chǎn)品。由于電路接線最短，在最小的注腳范圍內(nèi)提供最高密度內(nèi)部連接，CSP 能滿足對(duì)產(chǎn)品更快更小設(shè)計(jì)要求，又能保持產(chǎn)品原有可靠堅(jiān)實(shí)耐用，甚至可以較低成本生產(chǎn)。 CSP 現(xiàn)場(chǎng)使用整個(gè)過程都受到相當(dāng)大的應(yīng)力作用。封裝材料都具有傳熱特性和較高熱膨
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