第十七講無鉛工藝實(shí)踐(編輯修改稿)
2025-01-24 13:55 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ? 豁免產(chǎn)品 : (最終期限 2023) – 醫(yī)學(xué)和控制設(shè)備 – 國(guó)防和航空航天工業(yè)設(shè)備 涉及產(chǎn)品范圍 ? 焊料：多種無鉛焊料已經(jīng)開發(fā) (Sn,Ag,Cu,In,Bi,Zn..) ? 鍍層：多種無鉛鍍層已經(jīng)開發(fā) (Sn,Ag,Ni,Au,Pd,OSP..) ? 元件：多種無鉛元件已經(jīng)開發(fā) (DIP,QFP,BGA,CSP..) ? 工藝：多種應(yīng)用工藝已經(jīng)試驗(yàn) (..) ? 可靠性：無鉛產(chǎn)品可靠性已經(jīng)初步驗(yàn)證(strength,fatigue,tin whisker..) ? 成本：無鉛產(chǎn)品成本增加已經(jīng)被認(rèn)可接受 無鉛裝配前景 鉛的替代品 有鉛與無鉛工藝對(duì)比 工藝窗口 例如：被業(yè)界廣泛接受的“ Sn— Ag— Cu”合金起熔點(diǎn)是 237℃ ，在焊接工藝中造成工藝窗口大大縮小。理論上工藝窗口縮小為從錫鉛焊料的 37℃降到 23℃ 。實(shí)際上，工藝窗口縮小遠(yuǎn)比理論值大，回流焊接工藝窗口其實(shí)只有約 14℃ 。 工藝窗口比較 無鉛化面臨的挑戰(zhàn) 貫穿 整個(gè)電子整機(jī)制造流程及各組件 焊接工藝必須同時(shí)兼顧 三種 主要焊接材料 ... ? 錫膏 ? 較高的熔點(diǎn)溫度 ? 較差潤(rùn)濕性能 ? 傳統(tǒng)耐溫特性部分不足以應(yīng)付無鉛高溫 ? 器件 ? PCB 較高溫度會(huì)造成分層、變形和變色問題無鉛焊點(diǎn)工藝特點(diǎn) 從無鉛焊點(diǎn)角度分析，主要有以下特點(diǎn)： 【無鉛焊點(diǎn)潤(rùn)濕性差，擴(kuò)展性差】 【無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙，傳統(tǒng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與 AOI設(shè)備等均需升級(jí)】 【無鉛焊點(diǎn)中孔洞（氣孔）較多】 【缺陷多：潤(rùn)濕性差，自定位效應(yīng)減弱】 無鉛化挑戰(zhàn) 1. 生產(chǎn)過
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