pcb與基板的uv激光加工新工藝(doc)-工藝技術(shù)(編輯修改稿)
2024-09-22 10:35 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 膜開口的精度要達到 15 到10im。新設(shè)計不僅要求盲孔為 1 層 ~2 層，而且要求多層導通孔和通孔。還要求孔的外形能夠?qū)崿F(xiàn)采用鍍覆的方法，并支持導通孔 的填充。據(jù)預測，市場的發(fā)展要求在 2 到 3 年內(nèi)不只要降低倒芯片基板的價值，還要降低批量生產(chǎn)的價值。 UV 激光的鉆孔方法 CO2 激光只有兩種主要的運行功能：在電場之間的工作臺步進運行功能和電場范圍內(nèi)孔之間的電運行 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁 共 7 頁 功能。峰值功率會降低，可在 1 到 100ns 之間選擇脈沖寬度，頻率范圍在 1 到 4kHz 之間。對于不同的材料，只有這三個參數(shù)和脈沖 /孔的數(shù)量可用來描述鉆孔工具。 首先， UV 激光多了一種運行功能即第三種功能 成型孔徑內(nèi)的電微聚焦。這種套孔充許根據(jù)孔徑對內(nèi)部和外部形狀（同心圓 =形狀）進行調(diào)整。形狀的重復適應(yīng)于材料厚度，聚集內(nèi)外光點的大小確定了能量密度以適應(yīng)材料的燒蝕極限。由激光頻率和電循環(huán)速度形成的脈沖順序重疊確定了各形狀的能量。 就 UV 激光特性而言，激光頻率、脈沖寬度和平均最大功率相互之間關(guān)系相當密切。黃色區(qū)域表明有直接的關(guān)系，紅色區(qū)域則有相反的關(guān)系。 要在一序列不同的材料上鉆孔， UV 激光可提供所謂順序步驟，例如達 8 個不同的獨立鉆孔工序。 在整個孔的鉆孔過程中，可根據(jù)聯(lián)機的各工序調(diào)整 表 2中所有的工具參數(shù)。 由于環(huán)氧樹脂的燒蝕極限比銅（黃色）的低，清潔工序（綠色）就不能探入底層銅。光束柔 和地照射，均衡了材料的厚度和一致性的公差。 通過 UV 開發(fā) HDI 的導通孔工藝 A工藝 B 工藝 C 工藝
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