一般焊接原理與實(shí)用性doc15-經(jīng)營管理(編輯修改稿)
2024-09-20 21:49 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 所組成的 “ 接觸長度 ” ；時(shí)程太短焊錫性將未完全發(fā)揮，時(shí)程太長則會(huì)對板材或敏感零件造成傷害。若該波焊聯(lián)機(jī)是直接安裝在一般空氣中時(shí)，則錫波表面會(huì)不斷形成薄薄的氧化物，由于流動(dòng)的原因與組裝板 PWA）不斷浮刮帶走，故整體尚不致累積太多的氧化物。但若將全系統(tǒng)尤其是波焊段采用氮?dú)猸h(huán)境所籠罩時(shí)，則可大大減少氧化反應(yīng)的發(fā)生，當(dāng)然也就使得焊錫性有了顯著的改進(jìn)。 輸送組裝板的傳動(dòng)面須呈現(xiàn) 4o~12o的仰 角，如此將使得零件本體的后方，被阻擋之 “ 背風(fēng)波 ” 錫流不強(qiáng)處的焊接動(dòng)作大獲改善。一般現(xiàn)行波焊機(jī)均設(shè)有可單獨(dú)控制的雙幫浦與雙波（錫池則單雙波均有），前波呈多股噴泉式強(qiáng)力上涌者稱為 “ 擾流波 (Turbulent Wave） ” ，系逼迫強(qiáng)力錫流穿過多排各種直徑的迂回小孔而形成，可直接沖打到行走中的底板表面，對通孔插腳此資料來自 , 大量管理資料下載 或貼裝尾部接腳等焊接非常有利。之后遭遇到的第二波，則為呈拋物線狀的“ 平滑（流）波（ Laminar Wave） ” 對朝下板面的接觸時(shí)程較長，就板面需填錫補(bǔ)錫的引腳有利，且還可消除過多的錫尖。某些商品機(jī)種還可另行 加裝熱空氣（或熱氮?dú)猓┑墓五a設(shè)施于第二波之后，也可消除錫尖與焊點(diǎn)的過多錫量。 對于板面眾多的小型片狀零件（如 Chip Resistor或 Chip Capacitor）而言，〝擾流波〞附帶的機(jī)械打擊力量，還可迫使錫流包圍零件四周甚至進(jìn)入腹底，使其等所形成的焊點(diǎn)更為完整，任何局部的缺失還可被隨即報(bào)到的〝平流波〞所再補(bǔ)足。且此第二波中亦可加裝額外的振動(dòng)裝置，以增加波流對板面所施展的機(jī)械壓力。 ： 若再仔細(xì)深入探討其瞬間接觸焊接的細(xì)節(jié)時(shí)， 還可再分述于后： (1)板面與擾流波接觸的初期，助焊劑立即進(jìn)行揮發(fā)與分散的動(dòng)作，連帶使得待焊的金屬表面也開始沾錫（ Wetting）。此波中也可再加裝低頻的振蕩裝置，以加強(qiáng)與配合其待焊面接受助焊劑的搓擦動(dòng)作。如此將可對貼裝零件腳之填錫補(bǔ)錫大有助益，并可減少背風(fēng)坡處的 “ 漏焊 ” （ Skipping）現(xiàn)象。當(dāng)然在雙波的先強(qiáng)勁與后溫柔的不同作用下，整體焊錫性也將會(huì)更好。 (2)當(dāng)板面進(jìn)入錫波中心處的 “ 傳熱區(qū) ” （ Heat Transfer Region）時(shí)，在大量熱能的推動(dòng) 下， Wetting瞬間的散錫（ Spreading）動(dòng)作也迅速展開。 (3)之后是錫波出口的 “ 脫離區(qū) ”（ Break Away），此時(shí)各種焊點(diǎn)（ Solder Joint）已經(jīng)形成，而各種不良缺點(diǎn)也陸續(xù)出現(xiàn)。組裝板若能快速順利的脫離錫波則萬事太平。難舍難分的拖錫，當(dāng)然就會(huì)成為不良錫橋（ Solder Bridge）或錫尖 (Solder icicles）甚至錫球（ Solder Ball）的主要原因。其脫離的快慢雖直接取決于輸送速度，但刻意將輸送帶平面上仰 4o~12o時(shí)，還可借助重力的協(xié)同而能更 干脆而方便的分開。至于該等拖泥帶水造成的板面缺點(diǎn)，當(dāng)然還有機(jī)會(huì)被隨后即到的熱風(fēng)再加修整。此時(shí)卻不能用冷風(fēng)，以免造成組裝品溫度過度起伏的熱震蕩（ Thermal Shock）不良效應(yīng)。 ： 此資料來自 , 大量管理資料下載 在免洗助焊劑的弱勢活力下（只含 Carboxylic Acid羰酸 1%而已），還要奢求更好的焊錫性，豈非緣木求魚撖面杖吹火？然而回避溶劑清洗之環(huán)保壓力既不可違，當(dāng)然只好另謀他途尋求解決。于是當(dāng)波焊線之錫池區(qū)，若能改裝成氮?dú)猸h(huán)境以減少氧化的不良反應(yīng)者，自然大大有助于焊接 。經(jīng)過眾多前人試驗(yàn)的結(jié)果，氮?dú)猸h(huán)境的錫池區(qū)其殘氧量以 100ppm以下的焊錫性最為良好，然而其成本的額外增加自是不在話下。為了節(jié)省開支，一般實(shí)用規(guī)格多半都將殘氧率范圍訂定在 500ppm至 1000ppm左右。也曾有人將甲酸的氣體引入氮?dú)猸h(huán)境中，或加用在助焊劑中，以其強(qiáng)烈的還原性協(xié)助減少氧化反應(yīng)的發(fā)生。然而此種具毒性的刺激物質(zhì)，其在室內(nèi)的揮發(fā)濃度卻不可超過 5ppm，以免對人體造成傷害。設(shè)計(jì)良好的 “ 氮?dú)鉅t ” 其待焊件的進(jìn)出口與充氣裝置等動(dòng)態(tài)部份，都已做好隔絕密封的設(shè)施，自可減少氮?dú)獾臒o謂消耗，此等氮?dú)鉅t波焊線具有下 列效益： (1)提升焊接之良率（ yield）。 (2)減少助焊劑的用量。 (3)改善焊點(diǎn)的外觀及焊點(diǎn)形狀。 (4)降低助焊劑殘?jiān)母街?，使之較易清除。 (5)減少機(jī)組維修的機(jī)率，增加產(chǎn)出效益。 (6)大量減少錫池表面浮渣（ Dross）的發(fā)生，節(jié)省焊錫用量，降低處理成本。 ： 早先業(yè)界于焊后仍維持清洗的年 代，錫球較少發(fā)生于完工板面。主要原因是焊后溶劑沖刷清洗的功勞。如今之 “ 免洗 ” 不但帶來板面助焊劑殘?jiān)脑黾?，也使得不良錫球（ Solder Ball）附著的機(jī)率變大。免洗所造成板面錫球已帶來許多為頭痛的問題，而且?guī)缀醵际菬o解的懸案。無可奈何之下只好反過頭來仔細(xì)追究為何會(huì)出現(xiàn)錫球？其中重要原因之一就是板面綠漆本身的硬化（ Curing）不足，又經(jīng)助焊劑在高溫中對其產(chǎn)生交互作用 (Interaction)，形成軟泥狀的環(huán)境，致使細(xì)碎的濺錫得以附著。除了加強(qiáng)綠漆硬化與減少錫池濺錫外，板面零件的密集布局也會(huì)增加錫球的機(jī)率。 此資料來自 , 大量管理資料下載 大批量波焊中免不了會(huì)出現(xiàn)一些問題，然而要仔細(xì)追求原因與找出對策，確是需要相當(dāng)專業(yè)與長期經(jīng)驗(yàn)的專家才能勝任。如何將多年所累積下來的智能，讓大多數(shù)從業(yè)者在很短時(shí)間內(nèi)靈活應(yīng)用，則可藉助對照表式列舉其綱要，可從發(fā)生的原因上逐一著手解決，即便生手上路也會(huì)出現(xiàn) “ 雖不中亦不遠(yuǎn)矣 ” 的成績。運(yùn)用純熟后按圖索驥手到擒來，則遠(yuǎn)比閱讀眾多文獻(xiàn)而卻條理不
醫(yī)療健康相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1