【文章內(nèi)容簡介】 列對材料相關內(nèi)容的概括和分析，不正確的一項是（ ） 《自然》雜志的論文，實現(xiàn)了中國在芯片和人工智能兩大領域《自然》論文零的突破。，芯片總處理信息能力受總線容量的限制，處理、存儲單元分開，而處理單元能耗巨大。，2017年較2016年中國人工智能芯片市場規(guī)模同比增長了75%，%。“自主認知”的新范式，實現(xiàn)數(shù)據(jù)并行傳送、分布式處理，能夠以極低功耗實時處理海量數(shù)據(jù)。（3）根據(jù)材料，請簡要概括促進類腦芯片發(fā)展應從哪些方面做出努力。 【答案】 （1）D（2）C（3）①努力實現(xiàn)類腦芯片的兩個突破，即突破傳統(tǒng)“執(zhí)行程序”計算范式的局限，形成“自主認知”的新范式和突破傳統(tǒng)計算機體系結構的局限，實現(xiàn)數(shù)據(jù)并行傳送、分布式處理，能夠以極低功耗實時處理海量數(shù)據(jù)。②提高類腦芯片的任務性處理能力和算力水平。③降低神經(jīng)元模擬的工藝與技術成本，找到可以代替晶體管的，屬于類腦計算的新材料。④研究好適配類腦計算的架構、算法、編程方案等。⑤警惕類腦芯片虛假繁榮帶來的危險。 【解析】【分析】（1）D項，“類腦芯片不受處理任務限制”說法錯誤。材料四提到“類腦計算可以處理的任務越來越多，但是要看到這些任務都有嚴苛的先決條件?！惫蔬xD。 （2）C項，“根據(jù)材料三，2017年較2016年中國人工智能芯片市場規(guī)模同比增長了75%，%”說法錯誤。材料三是“預測20182020年中國人工智能芯片市場規(guī)模及增長情況”，選項把未然變已然。故選C。 （3）本題題干是“根據(jù)材料，請簡要概括促進類腦芯片發(fā)展應從哪些方面做出努力”結合“同傳統(tǒng)計算芯片相比，類腦計算芯片將實現(xiàn)兩個突破：一是突破傳統(tǒng)‘執(zhí)行程序’計算范式的局限，有望形成‘自主認知’的新范式；二是突破傳統(tǒng)計算機體系結構的局限，實現(xiàn)數(shù)據(jù)并行傳送、分布式處理，能夠以極低功耗實時處理海量數(shù)據(jù)”分析可知，可以從努力實現(xiàn)類腦芯片的兩個突破，即突破傳統(tǒng)“執(zhí)行程序”計算范式的局限，形成“自主認知”的新范式和突破傳統(tǒng)計算機體系結構的局限，實現(xiàn)數(shù)據(jù)并行傳送、分布式處理，能夠以極低功耗實時處理海量數(shù)據(jù)的方面努力；“比如類腦芯片的任務性處理能力差、算力水平過低”這是目前存在的問題，結合這一問題，可以從提高類腦芯片的任務性處理能力和算力水平的方面努力。結合“用電子電路模擬人造突觸，是極其不劃算的一件事。它要花費極高的工藝與技術成本，來實現(xiàn)效率并不高的神經(jīng)元模擬。所以面向未來，更多人認為一定要找到可以代替晶體管的，屬于類腦計算的新材料”分析可知，可以從降低神經(jīng)元模擬的工藝與技術成本，找到可以代替晶體管的，屬于類腦計算的新材料的方面努力。結合“適配類腦計算的架構、算法、編程方案等等也處在廣泛的空白期”分析可知，可以從研究好適配類腦計算的架構、算法、編程方案等的方面努力。結合“尤其在我們身邊，還要特別警惕一件事，那就是類腦芯片虛假繁榮帶來的危險。AI火了之后，更未來更AI的技術成為投融資與政府扶持熱點，是一件很自然的事”可以從警惕類腦芯片虛假繁榮帶來的危險的方面努力。 故答案為：（1）D；（2）C； （3）①努力實現(xiàn)類腦芯片的兩個突破，即突破傳統(tǒng)“執(zhí)行程序”計算范式的局限，形成“自主認知”的新范式和突破傳統(tǒng)計算機體系結構的局限，實現(xiàn)數(shù)據(jù)并行傳送、分布式處理，能夠以極低功耗實時處理海量數(shù)據(jù)。②提高類腦芯片的任務性處理能力和算力水平。③降低神經(jīng)元模擬的工藝與技術成本，找到可以代替晶體管的，屬于類腦計算的新材料。④研究好適配類腦計算的架構、算法、編程方案等。⑤警惕類腦芯片虛假繁榮帶來的危險。【點評】（1）本題考查學生對文本有關內(nèi)容的分析和理解能力。解答此題既要對文章進行整體的把握，又要對文章的局部進行恰當?shù)姆治觥?（2）本題考查對文章有關內(nèi)容的概括和分析能力。其做法是，全面準確地把握文章的內(nèi)容，并對文章中所述的事件或所述道理進行綜合性分析、判斷，進而推理概括。 （3）本題考查學生把握文章內(nèi)容要點、篩選整合文中信息的能力。此類題一般的答題模式為：第一步，找出題干中的關鍵詞語，確定篩選對象；第二步，在把握全文內(nèi)容要點的基礎上，在文中找到題干信息對應的語句或段落并加以概括。6．閱讀下面的文字，完成下面小題。 材料一 芯片又被稱為微電路、微芯片、集成電路，主要是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。集成電路是使用半導體材料制成的，因而集成電路產(chǎn)業(yè)也被稱為半導體產(chǎn)業(yè)?，F(xiàn)在大部分電子產(chǎn)品如計算機、手機等都要采用半導體器件作為核心部件。數(shù)據(jù)顯示，2010年全球芯片銷售額為2 994億美元，到2017年已高達3 970億美元。 芯片被譽為“現(xiàn)代工業(yè)糧食”，在現(xiàn)代經(jīng)濟社會發(fā)展中具有戰(zhàn)略性、基礎性和先導性地位，是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石，更是國防科技、國防安全的核心，其重要性不言而喻。在技術革新、資本驅(qū)動和各國戰(zhàn)略的推動下，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術逐步成熟，未來集成電路產(chǎn)業(yè)將成為這些新技術領域的戰(zhàn)略制高點，手機、電腦等終端產(chǎn)品也將會越來越智能，這將為產(chǎn)業(yè)鏈相關公司帶來戰(zhàn)略性機遇。 芯片廣泛應用在導航、航空、航天、雷達、導彈等多個軍事領域。芯片的性能和安全對于信息化裝備的作戰(zhàn)能力起著十分關鍵的作用。考慮到軍工芯片的核心戰(zhàn)略地位和國防安全的需要，采用自主研發(fā)的國產(chǎn)芯片已成各國共識。 (摘編自鐘會民《物聯(lián)網(wǎng)資本論》) 材料二 基于芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及戰(zhàn)略地位，我國政府一直在不斷加大支持力度。《中國制造2025》詳細地規(guī)劃了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標、發(fā)展重點、關鍵技術等，并將其列為“加快制造強國建設”五大產(chǎn)業(yè)之首。 我國政府不僅在政策層面大力支持，還在逐步擴大國家集成電路固定資產(chǎn)投資規(guī)模。在政策、資本和市場需求牽引的支持下，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結構中，集成電路設計占比為34．44%，集成電路制造業(yè)占比為27．19%，集成電路封裝占比為38．37%，已形成相對齊全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，并實現(xiàn)了設計、制造和封裝三個分支的首次大幅增長。 芯片從上世紀50年代發(fā)展至今，大致經(jīng)歷了三大發(fā)展階段，在美國發(fā)明起源——在日本加速發(fā)展——在韓國與中國臺灣成熟分化。美國已經(jīng)形成了政府扶持，產(chǎn)、學、研一體的成熟發(fā)展模式，極大地促進了美國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。如今中國已成為全球最大的半導體市場，在強大的需求和有力的政策推動下，芯片行業(yè)正迎來第三次產(chǎn)業(yè)轉移，向大陸轉移的趨勢已不可阻擋。 (摘編自宋清輝《國產(chǎn)芯片的發(fā)展前景和機遇》) 材料三 圖1 2013～2017年中國集成電路產(chǎn)品進口量與進口額 圖2 2013～2017年中國集成電路產(chǎn)品出口量與出口額 (摘自《財經(jīng)新聞周刊》) 材料四 在高端芯片領域，由于國內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應與集群效應，所以其生產(chǎn)仍以“代工”模式為主。曾經(jīng)，有這么一個段子在市場上盛傳：蘋果一“饑渴”，其他品牌的手機就得“挨餓”。因為高端芯片的供應有限，所以芯片廠商在選擇客戶時，都是優(yōu)先選擇蘋果，而國產(chǎn)手機廠商只能“稍等片刻”。SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國本土公司芯片需求與供應額正持續(xù)擴大，2017年中國公司僅能滿足本土芯片需求的26%左右。 美國擁有高端芯片核心技術的絕對控制權，產(chǎn)業(yè)保護政策越來越嚴，競爭壁壘越來越牢，“受制于人”的局面更加困擾中國的半導體及整機企業(yè)。而如今美國“芯片制裁令”的出現(xiàn)，使得“中國芯”國產(chǎn)化的呼聲再起，中興危機更激勵自主芯片產(chǎn)業(yè)的崛起。但是，一切還需從長計議，一切進步都還需積淀。換句話說，2025年邁入制造強國的步子不能亂，“整體推進、重點突破、自主發(fā)展、開放合作”的原則不能破。 當前中國的集成電路產(chǎn)業(yè)迎來歷史上最好的黃金機遇期，但要抓住發(fā)展機遇，還有很多難題需要攻克。首先是完善集成電路產(chǎn)業(yè)結構，重視扶持集成電路設計業(yè)，設計是產(chǎn)業(yè)鏈的前端，也是面向應用的最終環(huán)節(jié)；其次，注重培養(yǎng)和吸引人才，芯片行業(yè)是個長期的過程，需要有持續(xù)不斷的人才供應；最后，需要對企業(yè)并購重組提供指導和服務，并購重組有利于加快我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。(摘編自劉斌《“芯芯”向榮的半導體行業(yè)》)（1）下列對材料相關內(nèi)容的梳理，不正確的一項是（ ） A.B.C.D.（2）下列對材料相關內(nèi)容的概括和分析，正確的一項是（ ） 、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域戰(zhàn)略制高點，從而使手機、電腦終端產(chǎn)品越來越智能化。；產(chǎn)品進口金額都高于同期的產(chǎn)品出口金額。，設計、制造和封裝三個分支近幾年一直有較大增長。，這得益于改革開放后我國半導體技術的成熟及產(chǎn)業(yè)鏈的健全。（3）根據(jù)上述材料，概括說明研發(fā)“中國芯”的意義。 【答案】 （1）A（2）B（3）①滿足本土芯片的需求，讓中國電子產(chǎn)業(yè)不再受制于人；②搶占相關技術領域的制高點，促進中國相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展；③推動國防安全建設；④助推中國加快邁入制造強國的步伐。 【解析】【分析】（1）A項，“中國集成電路的成果成為五大產(chǎn)業(yè)之首”錯誤。由原文“《中國制造2025》詳細地規(guī)劃了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標、發(fā)展重點、關鍵技術等，并將其列為‘加快制造強國建設’五大產(chǎn)業(yè)之首”可知，“成為五大產(chǎn)業(yè)之首”目前是一個規(guī)劃，還不是成果。A錯誤。故選A。 （2）A項，“集成電路產(chǎn)業(yè)將成為5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域戰(zhàn)略制高點，從而使手機、電腦終端產(chǎn)品越來越智能化”錯誤。由原文“隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術逐步成熟，未來集成電路產(chǎn)業(yè)將成為這些新技術領域的戰(zhàn)略制高點，手機、電腦等終端產(chǎn)品也將會越來越智能”可知，“集成電路產(chǎn)業(yè)將成為5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域戰(zhàn)略制高點”和“使手機、電腦終端產(chǎn)品越來越智能化”二者之間是并列內(nèi)容，不存在因果關系。A錯誤。C項，“設計、制造和封裝三個分支近幾年一直有較大增長”錯誤。由原文“實現(xiàn)了設計、制造和封裝三個分支的首次大幅增長”可知，這三個分是首次大幅增長，不是近幾年一直有較大增長。C錯誤。D項，“我國能夠成為全球半導體最大的市場，這得益于改革開放后我國半導體技術的成熟及產(chǎn)業(yè)鏈的健全”錯誤。由原文“如今中國已成為全球最大的半導體市場，在強大的需求和有力的政策推動下，芯片行業(yè)正迎來第三次產(chǎn)業(yè)轉移，向大陸轉移的趨勢已不可阻擋”可知這是我國芯片行業(yè)的發(fā)展前景，并沒有寫出我國能夠成為全球半導體最大的市場的原因。D錯誤。故選B。 （3）由原文“隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術逐步成熟，未來集成電路產(chǎn)業(yè)將成為這些新技術領域的戰(zhàn)略制高點，手機、電腦等終端產(chǎn)品也將會越來越智能，這將為產(chǎn)業(yè)鏈相關公司帶來戰(zhàn)略性機遇”可知，搶占相關技術領域的制高點，可以促進中國相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展；由原文“芯片被譽為‘現(xiàn)代工業(yè)糧食’，在現(xiàn)代經(jīng)濟社會發(fā)展中具有戰(zhàn)略性地位”“考慮到軍工芯片的核心戰(zhàn)略地位和國防安全的需要，采用自主研發(fā)的國產(chǎn)芯片已成各國共識”可知，芯片在現(xiàn)代經(jīng)濟社會中具有戰(zhàn)略性地位，能推動國防安全建設；由原文“美國擁有高端芯片核心技術的絕對控制權，產(chǎn)業(yè)保護政策越來越嚴” “‘受制于人’的局面更加困擾中國的半導體及整機企業(yè)”可知，滿足本土芯片的需求，可以擺脫中國電子產(chǎn)業(yè)受制于人的境地；由原文“換句話說，2025年邁入制造強國的步子不能亂”可知，研發(fā)中國芯片，能幫助中國加快邁入制造強國的步伐。 故答案為：（1）A；（2）B； （3）①滿足本土芯片的需求，讓中國電子產(chǎn)業(yè)不再受制于人；②搶占相關技術領域的制高點，促進中國相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展；③推動國防安全建設；④助推中國加快邁入制造強國的步伐。 【點評】（1）本題考查學生對文本有關內(nèi)容的分析和理解能力。解答此題既要對文章進行整體的把握，又要對文章的局部進行恰當?shù)姆治觥?（2）本題考查對文章有關內(nèi)容的概括和分析能力。其做法是，全面準確地把握文章的內(nèi)容，并對文章中所述的事件或所述道理進行綜合性分析、判斷，進而推理概括。 （3）本題考查學生把握文章內(nèi)容要點、篩選整合文中信息的能力。此類題一般的答題模式為：第一步，找出題干中的關鍵詞語，確定篩選對象；第二步，在把握全文內(nèi)容要點的基礎上，在文中找到題干信息對應的語句或段落并加以概括。7．閱讀下面的文字，完成下面小題。 材料一: 總則 第一條為了加強本市生活垃圾管理，改善人居環(huán)境，促進城市精細化管理，維護生態(tài)安全，保障經(jīng)濟社會可持續(xù)發(fā)展，根據(jù)《中華人民共和國固體廢物污染環(huán)境防治法》《中華人民共和國循環(huán)經(jīng)濟促進法》《城市市容和環(huán)境衛(wèi)生管理條例》等法律、行政法規(guī)，結合本市實際，制定本條例。 …… 第三條本市以實現(xiàn)生活垃圾減量化、資源化、無害化為目標，建立健全生活垃圾分類投放、分類收集、分類運輸、分類處置的全程分類體系，積極推進生活垃圾源頭減量和資源循環(huán)利用。 本市生活垃圾管理工作，遵循政府推動、全民參與、市場運作、城鄉(xiāng)統(tǒng)籌、系統(tǒng)推進、循序漸進的原則。 第四條本市生活垃圾按 照以下標準分類: (一)可回收物，是指廢紙張、廢塑料、廢玻璃制品、廢金屬、廢織物等適宜回收、可循環(huán)利用的生活廢棄物。 (二)有害垃圾，是指廢電池、廢燈管、廢藥品、廢油漆及其容器等對人體健康或者自然環(huán)境造成直接或者潛在危害的生活廢棄物。 (三)濕垃圾，即易腐垃圾，是指食材廢料、剩菜剩飯、過期食品、瓜皮果核、花卉綠植、中藥藥渣等易腐的生物質(zhì)生活廢棄物。 (四)干垃圾，即其它垃圾，是指除可回收物、有害垃圾、濕垃圾以外的其它生活廢棄物。 生活垃圾的具體分類標準，可以根據(jù)經(jīng)濟社會發(fā)展水平、生活垃圾特性和處置利用需要予以調(diào)整。 第五條市人民政府應當加強對本市 生活垃圾管理工作的領導，建立生活垃圾管理工作綜合協(xié)調(diào)機制，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)生活垃圾管理工作。 …… 市房屋管理部門負責督促物業(yè)服務企業(yè)履行生活垃圾分類投放管理責任人義務。 市生態(tài)環(huán)境部門負責生活垃圾處理污染防治工作的指導和監(jiān)督。 市城管執(zhí)法部門負責對查處違反生活垃圾