【文章內(nèi)容簡介】 中國最大的管理資源中心 (大量免費資源共享 ) 第 7 頁 共 13 頁 無 氣孔膠接，因而顯示出用作膠粘劑的巨大潛力。 目前，主要對 LARCTPI 用作航空和工業(yè)上制造柔韌的集成電路所需聚酰亞胺膜的大面積層壓板的膠粘劑進(jìn)行了研究。 NASALangley 最近開發(fā)了用 LARCTPI 作膠粘劑層壓聚酰亞胺薄膜或?qū)訅壕埘啺放c導(dǎo)電的金屬箔的工藝。據(jù)報道，用這種工藝制成的 Kapton 薄膜層壓板在標(biāo)準(zhǔn)剝離測試時，膠粘劑不破裂，而 Kapton 薄膜被撕裂。用 LARCTPI 層壓的集成電路KaptonCuKapton 已由 Rogers 公司制造出來，并且發(fā)現(xiàn)在熔融錫浴中放置 10min 不起泡、 不分層。 與此同時， LARCTPI 也正被開發(fā)用作石墨復(fù)合材料機(jī)翼板的大面積膠接。 LARCTPI 是一種熱氧化穩(wěn)定性極優(yōu)的高聚物，它在空氣中 300℃處理過的膜在動態(tài) TGA 測試中 400℃以前無失重現(xiàn)象，在 300℃恒溫?zé)崂匣?550h 后僅失重 23%。因為它具有以熱塑性方式加工的特性，除了用作膠粘劑外，還有許多其他應(yīng)用。見下表： LARCTPI 的應(yīng)用 層壓聚酰亞胺膠粘劑 模塑粉 復(fù)合材料基材 高溫膜 高溫纖維 金屬和復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)膠粘劑 水溶性 TPI 膠粘劑可在 200℃長期使用至少達(dá) 1000h。熱老化時間延長不影響其剪切強(qiáng)度。在 204℃老化 1000h 后，其膠接鈦合金的剪切強(qiáng)度在 204℃仍高達(dá) 28MPa，這是許多聚酰亞胺膠粘劑所不可比擬的。 共聚型聚酰亞胺膠粘劑 共聚型結(jié)構(gòu)在均聚物結(jié)構(gòu)中引入第二種結(jié)構(gòu)不同的連接基團(tuán)是改性均聚體的另一條途徑。改性的總結(jié)果由三種因素所決定：①引入共聚物中結(jié)構(gòu)基團(tuán)的類型；②所引入基團(tuán)的量；③第二種結(jié)構(gòu)基團(tuán)在共聚物中分布的有序度，通常有序的共聚物比無規(guī)共聚物有更好的機(jī)械性能。 （ 1）、聚酰胺 酰亞胺共聚物膠 粘劑 含酰胺的聚酰亞胺是一類重要的聚酰亞胺共聚物，酰胺基團(tuán)的引入使得高聚物易溶、易模塑且易加工，這些性能是以熱穩(wěn)定性下降為代價的，但聚酰胺 酰亞胺仍有可觀的熱穩(wěn)定性，介于聚酰胺和聚酰亞胺之間，優(yōu)點是更易于合成。正是酰胺基團(tuán)的引入賦予了這類共聚物熱塑性，在已商品化的聚酰胺 酰亞胺中， Amoco 公司的 AI1030 和 AI1137 以及 RhonePoulene 公司的 Kerimid 500 已被用作膠粘劑。 （ 2）、含硅氧烷聚酰亞胺膠粘劑 將酰亞胺高溫強(qiáng)度和硅氧烷的低溫性能有機(jī)的結(jié)合起來聚合成硅氧 烷 酰亞胺共聚物，這類共聚物的合成有三條途徑： A、含硅氧烷的二胺單體與普通的二酐單體聚合； B、含硅氧烷的二酐單體和通常的二胺單體聚合； C、在 A 和 B 中加入第三單體共聚合。 事實上，硅氧烷的引入使得共聚物具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性和力學(xué)性能，并且可溶、易加工。此外，聚酰亞胺的抗沖擊性、耐濕性和表面性能也因硅氧烷的引入而得到明顯改善。 1,3雙（氨丙基）四甲基硅氧烷是最常用的合成共聚型含硅聚酰亞胺的單體。當(dāng)它與 3， 3′ 二氨基二苯酮一起同 3， 3′， 4， 4′ 二苯酮四酸二酐共聚時，可得 到 Ax， By 型熱塑性聚酰亞胺。隨著硅氧烷含量的增加（ x 部分）， Tg下降。含硅氧烷 酰亞胺共聚物的剪切強(qiáng)度可與 LARCTPI想媲美。隨著硅氧烷含量的增加，剪切強(qiáng)度下降。但即使是聚合物 A，其剪切強(qiáng)度也高達(dá) ，這對其許多應(yīng)用是綽綽有余了，由于硅氧烷 酰亞胺共聚物有較低的 Tg，在膠接時可在較低溫度 中國最大的管理資源中心 (大量免費資源共享 ) 第 8 頁 共 13 頁 下進(jìn)行，不過為了便于對比。 硅氧烷的引入改善了聚酰亞胺的溶解性，如 A， A2B1， A1B1 均可溶于二甲基乙酰胺中， A，A2B1 可溶于氯仿中，當(dāng)這些改進(jìn)使得其耐溫性和熱氧化穩(wěn)定性有所下降。共聚物的熱重分析曲線顯示兩步降解機(jī)理。 美國通過電氣公司合成的一種聚酰亞胺 硅氧烷共聚物（ SiPI），對單晶體硅和 SiO2 表面有很好的膠接力，其結(jié)構(gòu)如該共聚物在沸水中加熱三天后仍能維持其原有的膠接力。 1972 年，美國通用電氣公司又制備了一種可作成薄膜、涂料和膠粘劑，且具有良好耐熱性和抗電暈性的含硅聚酰胺酰亞胺。這種高聚物的制備過程是：用聚硅氧烷二胺、偏苯三酸酐及二元胺的混合物反應(yīng)制得含硅氧烷的二胺齊聚物。然后再用有機(jī)四酸二酐與之反應(yīng)并環(huán)化即得產(chǎn)物。 有機(jī)硅引入聚酰亞胺分子中，還可改善聚酰亞胺與硅二氧化硅表面的膠接性 能。這類產(chǎn)品有美國 Mamp。T 化學(xué)公司的系列，日本日立公司的 PIX。若將硅烷引入聚酰亞胺中，其方法是合成硅烷封端的聚酰亞胺：這種聚酰亞胺用作膠粘劑時，在膠接過程中要將其加熱到 280℃，目的是想通過端基的交聯(lián)作用使分子量急劇增大。其中硅烷的引入使 Tg明顯降低，二胺異構(gòu)體對 Tg的影響符合通常的規(guī)則： 3， 3′ 3， 4′ 4， 4′，二氨基二苯甲烷系列的 Tg 較高，這可能是由于在加熱時，分子鏈間通過橋 CH2產(chǎn)生交聯(lián)的緣故。在大多數(shù)情況下，硅氧烷的引入都導(dǎo)致剪切強(qiáng)度下降，唯一的例外是 4， 4′ B 體系，該體系隨硅烷含量的增加， 剪切強(qiáng)度增加。硅烷對那些主鏈本身是剛性的高聚物的膠接性能的改善要大得多，對那些主鏈?zhǔn)侨嵝缘捏w系，則高聚物分子量可能是決定因素，因為隨著硅烷端基含量的增加所得聚酰亞胺的分子量就越低，在膠接過程中，分子量增長的過程較慢，大多數(shù)含硅烷聚酰亞胺，在 200℃老化 2500h 后，在 200℃的剪切強(qiáng)度有所提高。 您當(dāng)前位置：首頁→膠粘技術(shù)→特種膠粘劑 歡迎光臨膠粘在線 耐高溫膠 熱熔膠粘劑 壓敏膠粘劑 厭氧膠粘劑 密封型膠粘劑 光敏膠粘劑 導(dǎo)電型膠粘劑 無機(jī)膠粘劑 灌漿膠 水基膠 彈性膠 導(dǎo)磁膠 耐低溫 膠 水下固化膠 芳族聚合物膠粘劑 溶劑型膠粘劑 延遲粘性膠粘劑 微膠囊膠 紫外線固化膠粘劑 密封膩子膠 四、加成型聚酰亞胺膠粘劑 加成型聚酰亞胺都是熱固性的，固化成高度交聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)，與線型聚酰亞胺相比，這種交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)是很難的。主要是在 N取代的雙馬來酰亞胺分子上的活潑雙鍵能進(jìn)行自由基或陰離子均聚或共聚反應(yīng)而形成大分子。其另一個優(yōu)點就是原料豐富、成本低。通常的另兩種活性基團(tuán)是乙炔基和降冰片烯基團(tuán)，用它們作酰胺酸的端基。 NA 封端的酰胺酸通常能熱轉(zhuǎn)化成酰亞胺預(yù)聚體而不使 NA 端基反應(yīng)。而乙炔基封端的酰胺酸 必須通過化學(xué)轉(zhuǎn)化成酰亞胺，因為熱酰亞胺化通常誘導(dǎo)乙炔端基反應(yīng)。 雙馬來酰亞胺膠粘劑 雙馬來酰亞胺（ bismalimides,簡稱 BMI）是由馬來酸酐與二胺反應(yīng)合成。其合成反應(yīng)與合成縮合型聚酰亞胺的二步法很相似。 BMI 分子是一含有活潑雙鍵的雙官能團(tuán)弱極性化合物，當(dāng)R 為芳基時，芳環(huán)和酰亞胺共軛，保證了其熱氧化穩(wěn)定性。端基雙鍵在過氧化物存在或加熱時均裂開鍵與另外雙鍵以自由基機(jī)理發(fā)生聚合和交聯(lián)。反應(yīng)溫度在 180℃以上時，則反應(yīng)迅速，熱固化成為一種不溶不熔的耐熱產(chǎn)物。 BMI 對其他材料的膠接性能和反應(yīng) 活性均取決于其結(jié)構(gòu)中的 R 基團(tuán)。若 R 為第二胺， 中國最大的管理資源中心 (大量免費資源共享 ) 第 9 頁 共 13 頁 則 MI 基在間位上的 BMI 反應(yīng)活性最大，膠接力高；對 R 中有兩個苯環(huán)的 BMI，其反應(yīng)活性直接取決于連接苯環(huán)橋基的屬性和位置，如 BMI1 較 BMI4 固化物膠接力高，橋基在間位上則更高。 R 為脂肪基時，其耐熱性顯然不如芳族 BMI。但其反應(yīng)活性和膠接力較高，而連接 MI 基的 （ CH2） n鏈的長度對膠接性沒有明顯影響。脂肪族 BMI 不常被采用，除其耐熱性差外，可能還由于在合成時產(chǎn)率低，并要使用強(qiáng)極性溶劑。 任何一種純 BMI 的固化產(chǎn)物都因其交聯(lián)度太大，材料太脆，膠接力不高而限制了 它的實際應(yīng)用，但純 BMI 是一種改善高分子材料膠接性能的良好助劑。 BMI 用作膠粘劑是經(jīng)過大量的改性工作得以發(fā)展的。 在改性過程中，除保留 BMI 分子中較穩(wěn)定的芳環(huán)和酰亞胺環(huán)外，還需延長分子鏈以增加柔韌性。經(jīng)過加成或共聚方法，在分子鏈中引入 NH， CH2， SO2等，這些基團(tuán)也可以苯環(huán)間的橋基形式而引入分子鏈中；還可以引入 OH 等端基。這些基團(tuán)的引入雖對耐熱性略有影響，卻能大大提高熔融流動性、可溶性、膠接性和耐磨性等性能?；谶@些原則， 60 年代末，法國RhonePoulene 公司開發(fā)了以 Kerimid 為商標(biāo)的一系列聚氨基雙馬來酰亞胺（ PAMBI），開創(chuàng)了 BMI應(yīng)用的新局面，從而以 BMI 為基礎(chǔ)的耐熱膠粘劑也進(jìn)入了使用化階段。 BMI 的雙鍵具有很高的親電子性，在較低的溫度下便易與含胺基、酰胺基、羥基、等基團(tuán)的多種化合物進(jìn)行親核加成反應(yīng)。例如 BMI可與親核試劑芳族二胺（ DA）按照異裂開鍵發(fā)生氫離子移位加成