【正文】 。 蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知，不但平均孔位準(zhǔn)度可提高 25% ，且鑽針本身溫度也可以降低 20%，但多層板則一定要用。 缺點(diǎn) ：當(dāng)黑化時(shí)間常超過 ，造成黑化層較厚時(shí)，經(jīng) pth後常會發(fā)生粉紅圈 (pink ring) ，是因 pth中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉，露出銅之故，棕化層因厚度較薄 。 “最優(yōu)質(zhì)的品質(zhì) , 最完善的售后服務(wù) ,最快捷的速度”是我們的承諾。產(chǎn)品覆蓋軍品、民品、通訊設(shè)備、自動化儀器儀表、電腦外圍產(chǎn)品等。 曝光時(shí)注意事項(xiàng)： (1).曝光機(jī)及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 目前廠內(nèi)鑽孔機(jī) 7軸 X4臺， 5軸 X3臺 製程能力：孔徑尺寸誤差 + 3 mil ，目前廠內(nèi)最小成品孔徑 10 mil。 更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅(jiān)實(shí)的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經(jīng)不起考驗(yàn)，在經(jīng)過高溫焊接後，整個(gè)孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離” (Pull away)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現(xiàn)象。 流 程 說 明 P28 總 檢 Final Inspection 包裝出貨 Packing/Shipping 測試 Open/Short Test 檢 驗(yàn) OQC 以測試治具檢測線路有無不良 外觀及最後總檢查及包裝出貨 C1 C11 測試針 流 程 說 明 P29 深圳市威爾訊電子 有限公司 批號 :888888 。 去膠渣或蝕回 (DeSmear or Etch back): 鑽頭在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)與孔壁發(fā)生磨擦，而產(chǎn)生大量的熱量使溫度急速上升，超過了 FR4的 Tg 1200C甚多；因而使其環(huán)氧樹脂發(fā)生熔化，隨鑽針退出孔壁時(shí)塗滿了整個(gè)孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質(zhì)的一層殼膜稱為“膠渣” (Smear)，當(dāng)無內(nèi)層導(dǎo)體的雙面板只須兩外層互通電時(shí)，此種膠渣對其功能影響不大，一般皆聽其自然不加以理會。 X、 Y及 Z等方向之移動，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產(chǎn)數(shù)度。 壓膜 :是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上 流 程 說 明 P6 乾膜 (Dry Film)：是一種 能感光 ,顯像 ,抗電鍍 ,抗蝕刻 之阻劑 感光乾膜 內(nèi) 層 UV光線 內(nèi)層底片 曝光 曝 光 後 感光乾膜 內(nèi) 層 1..所謂曝光是指讓 UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜 ， 而達(dá)到感光之阻劑膜體中使進(jìn)行一連串的光學(xué)反應(yīng) 。包括數(shù)控鉆床、數(shù)控銑床、大功率曝光機(jī)、飛針測試機(jī)、一流的電鍍車間等等。 內(nèi)層影像轉(zhuǎn)移 壓膜 感光乾膜 Dry Film 內(nèi)層 Inner Layer 將內(nèi)層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上 壓膜前須做下列處理： (銅面處理 )清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細(xì)做清潔處理及粗化，對乾膜 (Dry Film)才有良好的附著力。 熱壓須要 2小時(shí) ；冷壓須要 1小時(shí)。 BLACK HOLE 製程並不複雜，操作控制較容易，此技術(shù)主要是以藥液微小碳粉為基礎(chǔ)的水溶性懸浮液(SUSPENSION) ，其固態(tài)碳粉含量 %% ，其餘是水及微量添加劑 ，對操作人員健康比 PTH好。 目前公司使用油墨 :臺祐 YG5(金黃色 )、 GF2(綠色 ) 、 Z100(綠色 )、 C8M(綠色 ) 。 防 焊 曝 光 UV光線 防焊圖案 以防焊底片圖案對位線路圖案 流 程 說 明 P24 防焊功能如下 :，使其焊錫只局限沾錫所在指定區(qū)域。 蓋板與墊板 (Entry and Backup) “ 墊板”是為了防止鑽