印刷電路板的制作工藝流程(ppt30頁)-免費閱讀
【正文】 網(wǎng) 板 C1 C11 R216 B336 文 字 (Silk Legend) OR 商標 (Logo) 流 程 說 明 P26 流 程 說 明 C1 C11 成型 (Router) P27 依成品板尺寸將板邊定位孔區(qū)去掉 成品板邊 成型切割：將電路板以 CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸，切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔，將電路板固定於床臺或模具上成型，切割後金手指的部份再進行磨斜邊加工，以方便電路板插接使用。 Class2：為一般工業(yè)電子線路板用，如電腦、通訊設(shè)備、厚度 。 優(yōu)點 : 。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑的 2~3倍。 疊合時須注意對位，上下疊合以紅外線對位 。 極細線路之製作，顯像設(shè)備就必須配合調(diào)整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。 :以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。先進和完善的設(shè)備，配合特有的科學管理。印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介 客戶資料 業(yè) 務(wù) 工 程 生 產(chǎn) 流 程 說 明 提供 磁片、底片、機構(gòu)圖、規(guī)範 ...等 確認客戶資料、訂單 生管接獲訂單 → 發(fā)料 → 安排生產(chǎn)進度 深圳市威爾訊電子有限公司 審核客戶資料，製作製造規(guī)範及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體 深圳市威爾訊電子有限公司是專業(yè)生產(chǎn)高精密度單面、雙面、多層線路板的高新技術(shù)企業(yè)，工廠位于深圳市松崗鎮(zhèn)燕川工業(yè)區(qū)。使得我公司樣板制做的速度傲視同行。良好的磨刷能去除油脂 (grease)、飛塵 (dust)、和顆粒 (particle)氧化層 (oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產(chǎn)生 open的現(xiàn)象。 流 程 說 明 P8 蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅 ph值及輸送速度等， ,皆會對光阻膜的性能造成考驗。 紅外線 對位 流 程 說 明 P13 靶 孔 洗靶孔 定位孔 鑽定位孔 將內(nèi)層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形 將內(nèi)層定位孔圖形以光學校位方式鑽出 壓 合 (3) Lamination 流 程 說 明 P14 外層鑽孔 (1) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔 以內(nèi)層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑 鑽孔管理 應(yīng)有四方面 (Acuracy) 指孔位在 X、 Y座標數(shù)據(jù)上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片 (甚至四片 )同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。疊高片數(shù)太多，鑽針受到太大的阻力後一定會產(chǎn)生搖擺 (Wander)的情形，孔位當然不準。 缺點 :，尤其縱橫比 5:1深孔較容易孔破，須多走一次。 Class3：為高信賴度長時間操作之設(shè)備，厚度至少要 1mil以上。對於多連片成型的電路都須要做 VCUT，做折斷線以方便客戶插件後分割拆解，最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗淨。 後烘烤時間 :800C 30分 / 1200C 30分 / 1500C 120分 流 程 說 明 噴 錫 Hot Air Solder Leveling 防焊顯影烘烤 P25 化金、鍍金手指 Gold Finger 將防焊非曝光區(qū)以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤 防焊圖案 將裸露銅面及孔內(nèi)以噴錫著附一層錫面 錫 面 C1 C11 印 文 字 Print 以印刷方式將文字字體印在相對位對區(qū) 文 字 Silk Legend 文字印刷 : 將客戶所需的文字，商標或零件符號；以網(wǎng)板印刷
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