印刷電路板的制作工藝流程(ppt30頁)(完整版)
【正文】 務實、卓越、平等、互利、團隊”是我們一貫秉承的原則。 壓膜 :是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上 流 程 說 明 P6 乾膜 (Dry Film)：是一種 能感光 ,顯像 ,抗電鍍 ,抗蝕刻 之阻劑 感光乾膜 內 層 UV光線 內層底片 曝光 曝 光 後 感光乾膜 內 層 1..所謂曝光是指讓 UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜 ， 而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應 。 ，而發(fā)生分離的現(xiàn)象。 X、 Y及 Z等方向之移動，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產數(shù)度。蓋板主要目的是為鑽針的定位 、散熱、防止上層銅面產生出口性毛頭等。 去膠渣或蝕回 (DeSmear or Etch back): 鑽頭在高速旋轉時與孔壁發(fā)生磨擦，而產生大量的熱量使溫度急速上升，超過了 FR4的 Tg 1200C甚多；因而使其環(huán)氧樹脂發(fā)生熔化，隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質的一層殼膜稱為“膠渣” (Smear)，當無內層導體的雙面板只須兩外層互通電時，此種膠渣對其功能影響不大，一般皆聽其自然不加以理會。 。 流 程 說 明 P28 總 檢 Final Inspection 包裝出貨 Packing/Shipping 測試 Open/Short Test 檢 驗 OQC 以測試治具檢測線路有無不良 外觀及最後總檢查及包裝出貨 C1 C11 測試針 流 程 說 明 P29 深圳市威爾訊電子 有限公司 批號 :888888 。 注意事項 :不能漏印 、孔塞、空泡 、錫珠、對準度、 PEELING。 更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅實的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經不起考驗，在經過高溫焊接後，整個孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離” (Pull away)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現(xiàn)象。 流 程 說 明 P16 鍍通孔 (1)(黑孔 ) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜 黑孔 (Black Hole)製程最最早於美國 HUNT CHEMICAL，以碳粉懸濁液 (TONER)對孔壁試做導電塗佈而發(fā)明。 目前廠內鑽孔機 7軸 X4臺， 5軸 X3臺 製程能力：孔徑尺寸誤差 + 3 mil ，目前廠內最小成品孔徑 10 mil。 流 程 說 明 P11 銅 箔 內 層 膠 片 壓 合 (1) Lamination 將內層板及 膠 片 銅 箔 上 鋼 板 脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 下 鋼 板 流 程 說 明 P12 鋼板 :：主要是均勻分佈熱 量，因各冊中之各層上銅 量分佈不均，無銅處傳熱 很慢，如果受熱不均勻會 造成數(shù)脂之硬化不均， 會造成板彎板翹 牛皮紙 (Kroft Paper) : 主要功能在延緩熱量之 傳入，使溫度曲線不致 太陡，並能均勻緩衝 (Curshion)、分佈壓力 及趕走氣泡，又可吸收 部份過大的壓力 脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 銅 箔 內 層 膠 片 壓 合 (2) Lamination 將內層板及 目前廠內機器有 2臺熱壓、 1臺冷壓機。 曝光時注意事項： (1)
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1