印刷電路板的制作工藝流程(ppt30頁)-文庫吧在線文庫
【正文】 圖案上的乾膜以去膜藥水去掉 蝕刻 Copper Etching 流 程 說 明 P9 內 層 內層線路 內 層 內層線路 內 層 沖 孔 內層檢測Inspection 內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出 內層影像以光學掃描檢測 (AOI) (Auto Optical Inspection ) 流 程 說 明 P10 內 層 內層線路 內層黑 (棕 )化Black(Brown) Oxide 內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙 黑化目的： ，使膠片的溶膠有較好的固著地。 (Hole wall quality) (Productivity) 指每次疊高 (Stack High)的片數(shù) (Panels)。 蓋板與墊板 (Entry and Backup) “ 墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機臺面之用，是一種必須的耗材。 流 程 說 明 P17 澎鬆 → 去膠渣 → → 整孔 → BLACK HOLE → 微蝕 鍍通孔 (2)(黑孔 ) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜 微蝕 : 能將板子銅面上的氧化物及其它雜物，連同所附著的整孔適況的界面活化劑一起剝掉，使非導體金屬化製程中昂貴的鈀及銅儘量鍍在孔中，而不浪費在廣大面積的銅面上。 防 焊 曝 光 UV光線 防焊圖案 以防焊底片圖案對位線路圖案 流 程 說 明 P24 防焊功能如下 :，使其焊錫只局限沾錫所在指定區(qū)域。 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 成品板邊 成型 (Router) 成品板邊 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 成型切割： 將電路板以 CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸。 目前公司使用油墨 :臺祐 YG5(金黃色 )、 GF2(綠色 ) 、 Z100(綠色 )、 C8M(綠色 ) 。因未除膠渣的這種拉離現(xiàn)象，很可能造成通孔固著強度試驗的失敗 (Bond Strength)故不可不慎。 BLACK HOLE 製程並不複雜，操作控制較容易，此技術主要是以藥液微小碳粉為基礎的水溶性懸浮液(SUSPENSION) ，其固態(tài)碳粉含量 %% ，其餘是水及微量添加劑 ，對操作人員健康比 PTH好。 流 程 說 明 P15 以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑 外層鑽孔 (2) (Outer Layer Drilling) 外層鑽孔 待鑽板的疊高 (Stacking)與固定 板子的疊高片數(shù) (張數(shù) )會影響到孔位的準確度。 熱壓須要 2小時 ；冷壓須要 1小時。 (2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。 內層影像轉移 壓膜 感光乾膜 Dry Film 內層 Inner Layer 將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 壓膜前須做下列處理： (銅面處理 )清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜 (Dry Film)才有良好的附著力。 公司匯集了一批高素質、質量意識強、有多年線路板生產(chǎn)管理經(jīng)驗的專業(yè)技術人員，富有共進心的企業(yè)文化，現(xiàn)代化生產(chǎn)廠房，嚴格的生產(chǎn)流程，擰成一股凝聚力，造就一支強大的團隊。包括數(shù)控鉆床、數(shù)控銑床、大功率曝光機、飛針測試機、一流的電鍍車間等等。 “誠信、
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