【正文】 :44:4418:44Mar2322Mar23 ? 1越是無能的人，越喜歡挑剔別人的錯(cuò)兒。 。 、 30176。 ? 流程：網(wǎng)版制作 → 開油 → 絲印 →烘板 17）表面處理 ◆ 工藝說明：通過不同的表面處理工藝達(dá)到對(duì)線路板的外觀、可焊性、耐蝕性、耐磨性的要求。具有硬度高、耐磨性能好、適于高度切削、但其韌性差，較脆。 由于有機(jī)金屬膜與銅面的化學(xué)鍵結(jié)合 ， 形成棕色的毛絨狀結(jié)構(gòu) ， 使它與半固化片的粘合能力大大提高 。 ? ◆ 流程：貼干膜 /涂濕膜 → 曝光 ? ◎ 貼干膜：先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓條件下將干膜抗蝕劑粘 貼 在覆銅箔板上。 ?生產(chǎn)制作指示（ Manufacture indication 的縮寫） ?又稱去離子水 、 純水或深度脫鹽水 。 ： ? 將增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板（ Copper Clad Laminate，簡(jiǎn)稱 CCL或覆銅板）。通常所用的覆銅板為環(huán)氧玻璃纖維布基覆銅層壓板（ FR4）。 一般是指將水中的強(qiáng)電解質(zhì)（ Mg+ Ca+2） 去除以外 ， 還將水中難以去除的硅酸 、 CO2等弱電解質(zhì)去除到一定程度的水 。 好的貼膜應(yīng)是表面平整、無皺折、無氣泡、無灰塵顆粒等夾雜，同時(shí)為保存工藝的穩(wěn)定性，貼膜后應(yīng)停置 15分鐘后再進(jìn)行曝光。 ? ◆ 酸洗：清除板面氧化物 ， 使內(nèi)層芯板表面干凈 。 10） PTH（沉銅電鍍） ◆ 沉銅目的：使孔壁上的非導(dǎo)體部份的樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化，以進(jìn)行后來的電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇? ◆表面處理方式： 熱風(fēng)整平（噴錫）、插頭鍍鎳 /金、化 學(xué)鍍金、板面鍍金、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍錫、有機(jī)助焊保護(hù)膜等。 、 45176。 2023年 3月 下午 6時(shí) 44分 :44March 22, 2023 ? 1行動(dòng)出成果，工作出財(cái)富。 18:44:4418:44:4418:44Wednesday, March 22, 2023 ? 1知人者智，自知者明。 18:44:4418:44:4418:443/22/2023 6:44:44 PM ? 1越是沒有本領(lǐng)的就越加自命不凡。 2023年 3月 22日星期三 下午 6時(shí) 44分 44秒 18:44: ? 1比不了得就不比，得不到的就不要。斜邊的角度為 20176。給元件安裝和今后維修印制板提供信息。 –多層板鉆孔流程：輸資料 → 打 Pin釘 → 上板（底板、多層板、鋁片、貼膠紙） → 鉆孔 → 下板 → 檢查（測(cè)孔徑、拍紅膠片、 XRAY檢查） –鉆刀：是由碳化鎢、鈷粉、有機(jī)粘著劑高溫?zé)Y(jié)而成。 ? ◆ 棕化工藝說明：在棕化缸內(nèi) ， 由于 H2O2的作用 ，使內(nèi)層板的表面形成凹凸不平的粗糙結(jié)構(gòu) ， 同時(shí) 在板面沉積上一層均勻的 、 有良好粘合特性的有機(jī)金屬 薄膜 。 4） 內(nèi)層干膜 ? ◆ 工藝說明：就是將在經(jīng)過處理的銅面上貼上一層干膜（或濕膜），在紫外光的照射下，將照相底版上的線路圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形成一種抗蝕的掩膜圖形，那些未被抗蝕劑保護(hù)的不需要的銅箔，將在隨后的化學(xué)蝕刻工藝中被去掉，蝕刻后去掉抗蝕層，得到所需要的裸銅電路圖形。 （ Tg） ?是指樹脂達(dá)到某一溫度點(diǎn)后，分子形態(tài)由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)，達(dá)到此點(diǎn)的溫度稱為玻璃化溫度。 :（ Multilayer Printed Board） ?是由多于兩層導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替粘合在一起，而且層間導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求實(shí)現(xiàn)互連的印制板。 ： ?覆銅板（又稱基材；基本尺寸有″ *″ 、 ″ *″ 、″ *″ ）、銅箔（剛性板用的是電解銅箔，采用電鍍的方式形成，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀；撓性板用的是壓延銅箔；）、半固化片。 ?是以每尺 3的空氣中所含大于 微米