【正文】 :44:3918:44Mar2322Mar23 ? 1越是無能的人，越喜歡挑剔別人的錯兒。 。 不用引線 /形狀各異時金鎳厚很均勻 /耐鹽霧性能差 印制板的工藝流程 11. 外形加工 (成型 1，成型 2。 CVL鉆孔， 鉆出后續(xù)沖切用的定位孔。 缺點： 結(jié)合力不及黑化處理的表面。開料后的板邊角處尖銳，容易劃傷手，同時使板與板之間擦花，所以開料后再用圓角機圓角。 PCBA： 所采用安裝技術(shù)，有插入安裝方式和表面安裝方式。 印制板的工藝流程 4. AOI 產(chǎn)生的圖像與原始資料比對，不 同之處報出不良 AOI是檢查工站，一般設(shè)在多層板的內(nèi) /外層線路工序后。 7. 鉆孔 ● 利用機械式鉆針高速旋轉(zhuǎn)鉆透之方式，將基材依設(shè)計程式鉆成通孔 ● 設(shè)計孔的種類有下列 導(dǎo)通孔 (Via Hole) 零件孔 定位孔或工具孔 印制板的工藝流程 8. 鍍銅 前處理 ?除膠渣 ?孔金屬化 ? 全板電鍍 ? 下工序 用 化學(xué)鍍銅 的方法使鉆孔后的板材孔內(nèi)沉積上一層導(dǎo)電的金屬 ,并用 全板電鍍 的方法使金屬層加厚 ,以此達到孔內(nèi)金屬化的目的 ,并使線路借此導(dǎo)通。 ) ?在要鍍金的 PAD上接通電流，以電鍍形式析出金，根據(jù)客戶設(shè)計選擇鍍鎳金或鍍直金 ?應(yīng)用：電鍍金分軟金 /硬金，主要差別為硬金含 % Co，軟金則無；如果是 FPC若有較高的彎折需求則以使用軟金為好。 對成品進行檢測，以防止不良品出給客戶。 18:44:3918:44:3918:443/22/2023 6:44:39 PM ? 1成功就是日復(fù)一日那一點點小小努力的積累。 2023年 3月 下午 6時 44分 :44March 22, 2023 ? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 2023年 3月 下午 6時 44分 :44March 22, 2023 ? 1少年十五二十時，步行奪得胡馬騎。 18:44:3918:44:3918:443/22/2023 6:44:39 PM ? 1以我獨沈久，愧君相見頻。 不用引線 /形狀各異時金鎳厚很均勻 /耐鹽霧性能差 印制板的工藝流程 化學(xué)鍍鎳金 (ENIG) 化學(xué)鎳金： 也叫無電鎳金或沉鎳浸金（ Electroless Nickel Immersion Gold）是指在 PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。其作用為 防止焊接時出現(xiàn)線路搭橋的缺點 ，提供長時間的 電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護，同時起絕緣作用 。 兩種工藝的線拉力有較大差異。 油 墨 Photo solder resist ink 可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性，可形成細小結(jié)構(gòu)圖形進行高密度零件組裝。 印制板的分類 單面板 雙面板 多層板 硬板 軟硬板 通孔板 埋孔板 盲孔板 硬度性能 PCB分類 孔的導(dǎo)通狀態(tài) 表面制作 結(jié)構(gòu) 軟板 碳油板 鎳鈀金板 噴錫板 鍍金板 沉錫板 沉銀板 沉金板 印制板的分類 四層板 八層板 六層板 單面板 雙面板 FPC在手機中的應(yīng)用 制作印制板的材料 主材： 基材 /覆銅板 /基板 FCCL（ 銅箔 /基材） CCL（覆銅板 ） 樹脂（ EXPO） +增強材料（玻璃纖維） + 銅箔 樹脂（ PI） + 銅箔 制作印制板的材料 項目 壓延銅箔 電解銅箔 成本和厚度的關(guān)系 越薄越高 越厚越高 耐彎曲性能 高 低 SEM 其他說明 其長方向和寬度方向的機械性能，特別是彎曲性能有很大的差異，一般縱向耐彎曲性能優(yōu)于橫向 利用電鍍法制作的無粘接性銅箔層壓板 不使用銅箔做原材料，而是通過電鍍直接基底膜上直接形成導(dǎo)體層 1. 銅箔類型 2. 銅箔厚度 3. 膠有 /無 輔材： CVL / PSR / ECM / STF… 覆蓋膜 Coverlay 一般 作為軟板外層線路之外表 保護層 ，其結(jié)構(gòu)分別為聚亞酰胺 (PI) 及 粘合劑 兩層。