【摘要】LOGO第17章印制板質(zhì)量與標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)代印制電路原理和工藝LOGO印制板質(zhì)量與標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)、標(biāo)準(zhǔn)化與印制板1標(biāo)準(zhǔn)的分類2印制板標(biāo)準(zhǔn)3印制板的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)4印制板的質(zhì)量與合格評定5LOGO標(biāo)準(zhǔn)、標(biāo)準(zhǔn)化與印制板?標(biāo)準(zhǔn)的定義是:為在一定范圍內(nèi)獲得最佳秩序,對活動或其結(jié)果規(guī)定共同的和重
2025-07-06 08:10
【摘要】SMT印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)及審核顧靄云????????????????????????????
2025-01-11 13:40
【摘要】高速電路的印制板設(shè)計(jì)航天時代電子公司姜培安主要內(nèi)容內(nèi)容和方法PCB基材及選擇
2025-01-21 18:55
2025-06-02 18:17
2025-02-16 20:13
【摘要】工藝車間培訓(xùn)資料編輯:胡朝松主講:胡朝松二OO七年八月1/28/20231目錄?第一部分拋光磚生產(chǎn)工藝流程?第二部分相關(guān)工序工作內(nèi)容及操作手法?質(zhì)檢崗位(略)?各工序操作規(guī)范(略)?表格填寫示例?第三部分拋光磚常見問題和解決辦法1/28/20232
2025-03-14 16:05
【摘要】HDI板板工藝工藝流程介紹流程介紹報告人:徐健報告日期:1HDI簡介?HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術(shù)。?簡單地說就是采用增層法及微盲孔所制造的多層板。(也就是先按傳統(tǒng)做法得到有(無)電鍍通孔(PTH)的核心板,再于兩面外層加做細(xì)線與微盲孔的增層而成的多層板
2025-02-28 07:45
【摘要】◆快速多品種線路板制造工廠◆為客戶提供多品種中小批量的解決方案◆多層快板為主的生產(chǎn)基地◆強(qiáng)大的制程能力及嚴(yán)格的產(chǎn)品控制◆致力于新產(chǎn)品開發(fā)的前沿◆為客戶提供滿意的服務(wù)1深圳市普林電路有限公司2公司概況市場部北京普林拓展科技有限公司工廠深圳市普林電路有限
2025-05-15 01:55
【摘要】滄州市遠(yuǎn)東印制電路有限公司1印制板可制造性設(shè)計(jì)滄州市遠(yuǎn)東印制電路有限公司技術(shù)部李艷聰滄州市遠(yuǎn)東印制電路有限公司2內(nèi)容大綱?DFX規(guī)范簡介?印制板DFM?印制板DFA?印制板制造過程中常見的設(shè)計(jì)缺陷滄州市遠(yuǎn)東印制電路有限公司
2025-01-31 20:54
【摘要】印制板與電焊原則印制板印制板即印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,簡稱建和線路板,常使用英文縮寫PCB(printedcircuitboard)或?qū)慞WB(printedwireboard),以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個導(dǎo)電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化
2025-05-21 13:44
【摘要】50m3/h反滲透水處理設(shè)備系統(tǒng)工藝流程培訓(xùn)資料50m3/h反滲透系統(tǒng)一、系統(tǒng)工藝流程50m3/h反滲透系統(tǒng)二、系統(tǒng)工藝流程介紹通過技改后的反滲透系統(tǒng):(1)、進(jìn)水可以適應(yīng)更高的硬度;(2)、進(jìn)水可以適應(yīng)更高的含鹽量;(3)、產(chǎn)水含鹽量很低,保障鍋爐對進(jìn)水含鹽量的要求;(4
2025-03-15 12:50
【摘要】英文標(biāo)題:30-40pt副標(biāo)題:26-30pt字體顏色:R255G255B255內(nèi)部使用字體:Arial外部使用字體:Arial中文標(biāo)題:32-40pt字體:宋體副標(biāo)題:24-28pt字體顏色:R255G255B255字體:華文細(xì)黑珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司Z
2025-03-14 15:36
【摘要】HDIManufacturingProcessFlowPre-engineeringPatternimagingEtchingLaminatingDrillingCuplatingHolepluggingPatternimagingLaminationLaserAblationMechanicaldrilling
2025-03-22 16:46
【摘要】盲埋孔板工藝流程盲埋孔的結(jié)構(gòu)盲孔埋孔盲埋孔板件的特點(diǎn)特點(diǎn):1.消除大量通孔設(shè)計(jì),提高布線密度和封裝密度;2.使多層板內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)多樣化和復(fù)雜化;3.明顯提高了多層板的可靠性及電子產(chǎn)品的電氣性能。常規(guī)盲埋孔板示意圖11、層板一次壓合盲孔示意圖L1層L2/3層板件工藝流程1?開料(2/3層)、鉆孔(2/
2025-01-16 13:06
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632SMT印制板的電子裝焊設(shè)計(jì)摘要:本文首先指出SMT印制板設(shè)計(jì)的實(shí)質(zhì)是印制板的電子裝聯(lián)工藝設(shè)計(jì),同時強(qiáng)調(diào)"要抓SMT焊接質(zhì)量,就必須首先從SMT印制板設(shè)計(jì)開始"。其次提出一種進(jìn)行SMT印制板裝焊設(shè)計(jì)的思路,并簡述了其焊裝設(shè)計(jì)中需注意的若干問題。
2024-09-23 08:04