【正文】 分為： ? PBGA（ Plastic Ball Grid Array塑料 BGA）? CBGA(Cramic Ball Grid Array陶瓷 BGA)? TBGA（ Tape Ball Grid Array載帶 BGA）? μBGA （ Chip scale Package微型 BGA），又稱 CSP。 一般共面性小于 。? PBGA的焊球間距為 mm、 mm、 mm、 mm，? 焊球直徑為 mm、 mm、 mm、 mm； ? c) BGA底部焊球有部分分布和完全分布兩種分布形式? 部分分布 完全分布PBGA結(jié)構(gòu) :triazine)樹脂樹脂 （含有聚合物）（含有聚合物）115℃℃ 125℃ 170℃℃ 215℃℃：間距： CBGA是為解決是為解決 PBGA吸潮性，吸潮性， 底部是底部是 90PbCBGACCGA3232CCGA底部是底部是 90PbCBGA和和 CCGA都可以采用有鉛共晶焊料或無鉛焊料進行焊接，焊接都可以采用有鉛共晶焊料或無鉛焊料進行焊接，焊接時底部的球和柱均不熔化。1.多層陶瓷載體多層陶瓷載體2.間距：間距： 線，下表面為地層。連接方式：倒裝芯片焊接，焊后用環(huán)氧樹脂填充，以防機械損傷連接方式：倒裝芯片焊接，焊后用環(huán)氧樹脂填充，以防機械損傷3.加固層：載體頂部用膠連接，提供封裝體的剛性和共面性。散熱片：芯片背部用導(dǎo)熱膠連接，提供芯片良好的散熱性。5.間距：間距： 、 、 尺寸：尺寸： 7mm50mmCSP結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)? CSP結(jié)構(gòu)與結(jié)構(gòu)與 PBGA相同，有正裝、倒裝兩種形式。? CSP的封裝尺寸與芯片尺寸之比的封裝尺寸與芯片尺寸之比 ≤１１ .２２1.樹脂基板（陶瓷樹脂基板（陶瓷 +環(huán)氧樹脂或環(huán)氧樹脂或 BT樹脂）樹脂）2.環(huán)環(huán) 廣泛應(yīng)用）廣泛應(yīng)用）3.② BGA 焊盤設(shè)計原則焊盤設(shè)計原則a) PCB上每個焊球的焊盤中心與 BGA底部相對應(yīng)的焊球中心相吻合；b) PCB焊盤圖形為實心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上；? 焊盤最大直徑等于 BGA底部焊球的焊盤直徑? 最小直徑等于 BGA底部焊盤直徑減去貼裝精度? 例如： BGA底部焊盤直徑為 ，貼裝精度為 177。（ BGA器件底部焊球的焊盤直徑根據(jù)供應(yīng)商提供的資料）c) 與焊盤連接的導(dǎo)線寬度要一致，一般為 ～ mm；d) 阻焊尺寸比焊盤尺寸大 ～ mm。定位框尺寸和芯片外形相同；絲印最大公差為 ； 線寬為～ ； 45186。前者會產(chǎn)生誤差，后者更精確。③③ 　焊盤及阻焊層設(shè)計　焊盤及阻焊層設(shè)計焊盤分類：焊盤分類： defined)defined）） 焊盤結(jié)構(gòu)：焊盤結(jié)構(gòu)：）） NSMD與與 SMD焊盤的應(yīng)用焊盤的應(yīng)用? NSMD：： 大多情況下推薦使用。優(yōu)點是銅箔直徑比阻焊尺寸容易控制，熱風(fēng)整平表面光滑、平整。且在 BGA焊點上應(yīng)力集中較焊點上應(yīng)力集中較小，增加了焊點的可靠性，特別是小，增加了焊點的可靠性，特別是 BGA芯片和芯片和 PCB上都使用上都使用NSMD焊盤時，可靠性優(yōu)勢明顯。? SMD：： 優(yōu)點是銅箔焊盤和阻焊層交迭，因此焊盤與環(huán)氧玻璃板優(yōu)點是銅箔焊盤和阻焊層交迭，因此焊盤與環(huán)氧玻璃板有較大的附著強度。在無鉛過度期有利于氣體排出，可減少 ““空洞空洞 ”” 現(xiàn)象。當(dāng)當(dāng) PCB極其彎曲和加速極其彎曲和加速熱循環(huán)的條件下，焊盤熱循環(huán)的條件下，焊盤和和 PCB的附著力極其微弱，的附著力極其微弱，很可能造成失效從而導(dǎo)致很可能造成失效從而導(dǎo)致焊點斷裂，所以采用焊點斷裂，所以采用 SMD結(jié)構(gòu)。BGA焊盤設(shè)計的一般規(guī)則焊盤設(shè)計的一般規(guī)則（ a）焊盤直徑既能影響焊點的可靠性又能影響元件的布線。焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。如果采用 （ b）下列公式給出了計算兩焊盤間布線數(shù)，其中 P為封裝間距、 D為焊盤直徑、 n為布線數(shù)、 x為線寬。（ d） CBGA的焊盤設(shè)計要保證模板開口使焊膏漏印量 ≥。所以 CBGA的焊盤要比PBGA大。④ 引線和過孔引線和過孔.導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上，導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進行堵塞，高度不得超過焊盤高度；與焊盤連接的導(dǎo)線寬度要一致，一般為 ～ mm焊盤直徑（焊盤直徑（ mm）） ；； 阻焊直徑：阻焊直徑： (：： （最大的導(dǎo)線寬度為（最大的導(dǎo)線寬度為 ））NSMD SMDPitch為為 、焊球直徑為 mm，焊球直徑為，焊球直徑為 ~過孔焊盤過孔焊盤 ()()的完成孔；的完成孔；引線：引線： 56milPCB層數(shù)及焊盤走線設(shè)計層數(shù)及焊盤走線設(shè)計球距為球距為 BGA/CSP最小層數(shù)一般為最小層數(shù)一般為 6層；層；PCB每一層走每一層走 2圈信號線，一層電源，一層地；圈信號線，一層電源，一層地； 兩焊盤之間走一根線。⑤⑤ 　幾種間距　幾種間距 BGA焊盤設(shè)計表焊盤設(shè)計表⑥ BGA 焊盤設(shè)計注意事項焊盤設(shè)計注意事項（（ a）采用）采用 NSMD的阻焊形式，以獲得好的可靠性。因為產(chǎn)生較大的焊接面積，和較強的連接?！　?BGA焊盤設(shè)計注意事項焊盤設(shè)計注意事項（（ b）每一個）每一個 BGA焊球必須采用獨立焊盤。焊盤與焊盤之間用最短的導(dǎo)線連接，有利于機、電性能。（（ c）有大面積連接時，去掉一些銅面積（網(wǎng)格形設(shè)計））有大面積連接時，去掉一些銅面積（網(wǎng)格形設(shè)計）正確的焊盤設(shè)計正確的焊盤設(shè)計BGA焊盤設(shè)計注意事項焊盤設(shè)計注意事項鍍金是應(yīng)當(dāng)避安裝表面的平整度，允許元件適當(dāng)?shù)淖詫χ小｜c的連接。過孔都要阻焊。）外形定位線畫法不標(biāo)準(zhǔn)。 (7)新型封裝新型封裝 PQFN的的 焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計PlasticFlat–Leads? QFN封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，已成為許多新應(yīng)用的理想選擇。? LLP（ Leadless Leadframe package ）? MLF（ Micro Leadless Frame ）? QFN(Quad Flat Nolead)PQFN導(dǎo)電焊盤有兩種類型導(dǎo)電焊盤有兩種類型 焊盤設(shè)計原則焊盤設(shè)計原則? 大面積熱焊盤的設(shè)計大面積熱焊盤的設(shè)計 ≈器件大面積暴露焊盤尺寸器件大面積暴露焊盤尺寸 ,還還需考慮避免和周邊焊盤橋接等因素。? 導(dǎo)電焊盤與器件四周相對應(yīng)的焊盤尺寸相似，但向?qū)щ姾副P與器件四周相對應(yīng)的焊盤尺寸相似，但向四周外惻稍微延長一些（四周外惻稍微延長一些（ ~）。 lD E2—— 熱焊盤尺寸。、 ZEmax—— 相對兩排周邊焊盤的最大外廓距離。、 GEmin—— 相對兩排周邊焊盤的最大內(nèi)廓距離。lCPL—— 外圍焊盤內(nèi)頂角與熱焊盤的最小距離。（定義 CLL、 QFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積， 過孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱從芯片傳導(dǎo)到 PCB上。l 過孔的阻焊形式PCB的阻焊層結(jié)構(gòu)當(dāng)引腳間距小于，引腳之間的阻焊可以省略。元件孔徑和焊盤設(shè)計元件孔徑和焊盤設(shè)計a)元件孔徑? 元件孔徑 D+(~)? 孔與引線間隙 =~。? 如果引線需要鍍錫，孔還要加大一些。? 插裝元器件焊盤。? 航天部標(biāo)準(zhǔn)： ，一邊各留 。連接盤直徑考慮的因素：? 打孔偏差；? 焊盤附著力和抗剝強度。c)焊盤與孔的關(guān)系 孔直徑＜ ： D=(~3)d 孔直徑＞ 2D=(~2)d ? 當(dāng)焊盤直徑為 ，為了增加抗剝強度，可采用橢圓形焊盤，尺寸為長 ，寬＝ 。同時也好走線、焊接、提高附著力。e)f) h)相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險；大面積銅箔因散熱過快會導(dǎo)致不易焊接。i)多層板外層、單雙面板上大的導(dǎo)電面積，應(yīng)局部開設(shè)窗口，并最好布設(shè)在元件面；如果大導(dǎo)電面積上有焊接點，焊接點應(yīng)在保持其導(dǎo)體連續(xù)性的基礎(chǔ)上作出隔離刻蝕區(qū)域。? 插裝元器件孔距應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，不要齊根成型。 孔距R1/4W10mm ；R1/2W(L+(2~3) （ mm， mm， 10mm小瓷片、獨石電容 mm小三極管、 162。mm (3)mm（或以上）的， mm；? 孔距為 mm；? 電路板上連接 220V電壓的焊盤間距，不應(yīng)小于 3mm；? 焊盤以盡可能大一點為好，對于一般焊點，其焊盤直徑最小不得小于 2mm。6. 布線設(shè)計布線設(shè)計? 線寬 線間距 備注? ″ ″ 簡便 ″ ″ 標(biāo)準(zhǔn) ? 困難? ″ 極困難外層線路線寬和線距? 功能 *″ ″ ″ ″? 焊盤間距 ? 線間距 ″ ” ? 線寬 ″ ″ ″ ″ ″ ″ ″ ″? 線 — 焊盤間距 ″″ ″ ″? 環(huán)形圖 間距? 大于板厚? ≥ ? ? 焊盤 — 板邊緣 導(dǎo)線寬度：導(dǎo)線寬度： 導(dǎo)線寬度的設(shè)計，由 四個方面的因素四個方面的因素 決定，負載電流、允許溫升、板材附著力以及生產(chǎn)加工難易程負載電流、允許溫升、板材附著力以及生產(chǎn)加工難易程度度 。? 導(dǎo)線寬度與負載電流的關(guān)系：導(dǎo)線寬度與負載電流的關(guān)系： ? 內(nèi)層允許電流考慮散熱不好，因此 內(nèi)層電流設(shè)計時要降內(nèi)層電流設(shè)計時要降低低 20~30％％ 。＝ ~。 通常情況選用 。 DIP封裝的 IC走線，可用簡便加工工藝 10mil的線寬線距或 1~3級布線密度。選擇 密度越低，加工越容易密度越低，加工越容易 。? 電源和地線盡量加粗。? 一般情況 地線寬度＞電源線寬度＞信號線寬度地線寬度＞電源線寬度＞信號線寬度 ，通常信號線寬度為 ~，最精細寬度為 ~，電源線寬度為電源線寬度為 ~，公共地線盡可能使用大于，公共地線盡可能使用大于2~3mm的線寬的線寬 ，這點在微處理器中特別重要，因為地線過細，電流的變化，地電位的變動，微處理器定時信號的電平不穩(wěn)，會使噪聲容限劣化。一般要求 允許溫升為 10℃ 。但注意導(dǎo)線的寬度和銅箔厚度是相對應(yīng)的，銅箔厚度、寬度發(fā)生變化，溫升也會發(fā)生變化。 導(dǎo)線間距：導(dǎo)線間距：導(dǎo)線間距 由板材的絕緣電阻、耐電壓、和導(dǎo)線的加工由板材的絕緣電阻、耐電壓、和導(dǎo)線的加工工藝決定。電壓越高，導(dǎo)線間距應(yīng)加大 。耐電壓 ? 還要 考慮工藝性考慮工藝性 ：由于導(dǎo)線加工有毛刺，所以， 毛刺的最毛刺的最大寬度不得超過導(dǎo)線間距的大寬度不得超過導(dǎo)線間距的 20％％ 。(3)(若不設(shè)計成網(wǎng)狀時，層與層間的結(jié)合是金屬與樹脂的結(jié)合，通電時，地線發(fā)熱，層間容易分離。表面也可以設(shè)計成網(wǎng)格狀，防止阻焊層的脫離?；虿捎媒饘傩景濉?7)電路設(shè)計布線要求電路設(shè)計布線要求 (a)高頻要注意屏蔽高頻要注意屏蔽 ，在布線結(jié)構(gòu)設(shè)計上進行變化。間盡可能寬。圖 C 最好布局，減少更多的電磁兼容問題。用地線做屏蔽，信號線在外層，電源層、地層在里層；例 多層板走線要求相鄰兩層線條盡量垂直、走斜線、交叉布線、曲線，但不能平行，避免在高頻時基板間的耦合和干擾。 （（ d）最短走線原則）最短走線原則 ：特別對小信號電路，線越短電阻越小，干擾越小。（（ e）在同一面減少平行走線的長度，）在同一面減少平行走線的長度， 當(dāng)長度大于150mm時，絕緣電阻明顯下降，高頻時易串繞。? (2)當(dāng)焊盤和大面積的地相連時，應(yīng)優(yōu)選十字鋪地法和 45176。? (3)從大面積地或電源線處引出的導(dǎo)線長大于 mm，寬小于 mm。(2) 元件孔元件孔** 金屬化后的孔徑比引線直徑大金屬化后的孔徑比引線直徑大 ~?？滋笤薄Ｒ_插不進去，只好打孔，影響可靠性。引腳搪錫加大直徑引腳搪錫加大直徑 。(3)導(dǎo)通孔導(dǎo)通孔 （通孔、埋 孔、盲孔）選孔原則： 盡量用通孔，其次用埋孔，最后選盲孔盡量用通孔，其次用埋孔，最后選盲孔 。