撓性和剛撓印制板設(shè)計(jì)要求-閱讀頁(yè)
2024-09-22 21:31本頁(yè)面
【正文】 于內(nèi)層導(dǎo)線互連的金屬化孔，不準(zhǔn)安裝空心鉚釘、接線端子、鉚釘或其他需壓入金屬化孔的元器件。被覆 蓋層覆蓋的金屬化孔不必涂覆焊料或電鍍錫鉛。 5． 9. 8 阻焊層 聚合物阻焊層只限用于 4型剛撓印制板的剛性部分上并符合有關(guān)規(guī)范的規(guī)定，阻焊劑應(yīng)符合SJ／ T10309規(guī)定的有關(guān)要求。 5． 9. 8． 1 易熔金屬上的阻焊層 聚合物阻焊層一般用于不易熔金屬上，在易熔金屬 (如焊料 )上要求涂覆阻焊層時(shí)，金屬面的長(zhǎng)、寬均大于 1． 3mm時(shí)應(yīng)對(duì)金屬開窗口。如果易熔金屬的一個(gè)區(qū)域可不涂覆 阻焊層時(shí)，應(yīng)使涂覆層擴(kuò)展到易熔金屬面上至少 0． 25mm，但不大于 0. 64mm。如需要其他鍍層需經(jīng)訂購(gòu)方批準(zhǔn)。 5． 10. 2 厚度和偏差 撓性和剛撓印制板的厚度要求應(yīng)規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上，對(duì)要求控制厚度的區(qū)域才要求厚度測(cè)量 ?；暮穸纫髧?yán)格的區(qū)域，應(yīng)測(cè)量基材的厚度。 5． 10． 3 最小絕緣層厚度 5． 10． 3． 1 當(dāng) 4型剛撓印制板按 GJB 2142規(guī)定的材料構(gòu)成時(shí)，固化后相鄰導(dǎo)體層之間絕緣材料的最小厚度應(yīng)為 0． 09mm。 5． 10． 3. 2 撓性覆金屬絕緣材料、粘合劑和覆蓋層絕緣材料 在加工完成的 3 和 4 型撓性和剛撓印 制板由撓性覆金屬絕緣材料，粘合劑和覆蓋層絕緣材料構(gòu)成時(shí)，在相鄰導(dǎo)體層之間，固化后的絕緣材料層厚度 (基材和粘合劑 )至少應(yīng)為0． 038mm。 5． 11 屏蔽 所有屏蔽層應(yīng)由覆蓋層保護(hù)，除了銅箔之外的屏蔽材料 (如銀粉環(huán)氧，氣相沉積金屬等 )應(yīng)由訂購(gòu)方批準(zhǔn)并規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上，成品的屏蔽層應(yīng)納入質(zhì)量一致性檢驗(yàn)附連板中，并規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上。元件連接應(yīng)按 5． 12． 1． 2(5． 12． 1． 7條規(guī)定的方法描述在裝配圖上。通過撓性材料安裝的引線應(yīng)是全彎折的 (見 5． 12． 1． 3條 )。 以保證焊點(diǎn)不受撓曲應(yīng)力的影響。 5． 12． 1． 2． 1 在非支撐孔中 應(yīng)標(biāo)明引線末端伸出銅箔表面的尺寸，其范圍為 0． 51(1． 5mm。引線的末端在焊縫處應(yīng)清晰可見，且不要求被焊料覆蓋。元件孔可以是金屬化孔、非支撐孔或鉚釘孔。在不違反最小間距要求的同時(shí)，引線末端應(yīng)不超過連接盤或其導(dǎo)線圖形的邊 緣。為了元件牢固，引線的部分彎折應(yīng)按 5． 12． 1． 2條的要求考慮。裝配圖應(yīng)指出導(dǎo)線在 2型撓性印制板上在焊接前與每一面導(dǎo)體圖形的接觸情況，在不違反最小間距要求的同時(shí)，導(dǎo)線末端應(yīng)不超出連接盤或其導(dǎo)體圖形的邊緣。導(dǎo)線的頂部和底部不需在同一垂直面上。連接只用錫焊 。應(yīng)保持如 5． 1. 4條所指出的最 小導(dǎo)線間距。參考 5． 12． 2． 11條。 5． 12． 1． 7 接線端子、空心鉚釘或緊固件 5． 12． 1． 7． 1 元件與接線端子的連接 元件與接線端子的連接應(yīng)規(guī)定在裝配圖上。當(dāng)端子的凸緣必須錫焊到連接盤上時(shí)，應(yīng)適當(dāng)選擇有漏斗形凸緣的接線端子，此凸緣的夾角應(yīng)在 35176。之間。安裝在有電氣功能連接盤上的空心鉚釘應(yīng)要求錫焊。 5． 12． 1． 7． 4 緊固件 任一緊固件 (如鉚釘、螺釘、墊圈、螺母 等 )的安裝位置或安裝方向應(yīng)規(guī)定在裝配圖上。 5． 12． 2 電氣元件安裝 以下各條要求設(shè)計(jì)者必須在裝配圖上加注和詳細(xì)說明，應(yīng)選擇耐振動(dòng)、機(jī)械沖擊、潮濕和其他環(huán)境條件的電氣元件，當(dāng)元件按 5． 12． 2． 15． 12． 2． 13． 1條安裝時(shí)，必須耐久可靠。 5． 12． 2． 2 可達(dá)性 連接盤和端子的放置應(yīng)當(dāng)使每個(gè)元件的端接點(diǎn)不被其他元 件或其他任何永久性的安裝的零件遮擋。 5． 12． 2． 3 設(shè)計(jì)周邊 除非在裝配圖上另有詳細(xì)規(guī)定，板邊即為組裝件的外周邊，不允許任何元件越出周邊之外。 5． 12 . 2． 4 在導(dǎo)體面上 除非需要散熱，元件在安裝時(shí)不應(yīng)直接接觸導(dǎo)體表面。在安裝元件前可用敷形涂層，或固化的樹脂涂層，或按 GJB 2142規(guī)定的不流型預(yù)浸材料或應(yīng)用阻焊涂層。為了防止進(jìn)入雜質(zhì)造成損害，應(yīng)規(guī)定相適應(yīng)的材料和方法把界面密封，不使腐蝕性或?qū)щ娦噪s質(zhì)進(jìn)入。 5． 12． 2． 6 功耗達(dá) 1瓦以上的元件 元件的散熱應(yīng)保證基材的工作溫度不超過 5． 9 條中規(guī)定的最大允許工作溫度。 5. 12． 2． 7 元件引線彎曲處應(yīng)力消除。應(yīng)力消除的引線長(zhǎng)度和引線彎曲半徑如圖 16 所示，引線彎曲的最小半徑應(yīng)按表 3規(guī)定。 5． 12. 2． 9 軸向引線元件 軸向引線元件應(yīng)按裝配圖的規(guī)定安裝，且安裝時(shí)元件本體應(yīng)盡可能靠近撓性和剛撓印制板。這不適用于在接線端子上安裝元件 (見 5． 12． 1． 7． 1條 )。裝配圖應(yīng)規(guī)定元件本體末端 (或焊接引線 )與印制板之間最小距離為 0． 38mm。之內(nèi)。 5． 12． 2． 10 非軸向引線元件 安裝非軸向引線元件時(shí)，在撓性和剛撓印制板表面上，引線伸出的最小長(zhǎng)度為 0． 25mm。熱設(shè)計(jì)見 5． 12． 2． 5和 5． 12． 2． 6條。所需的間隙可作為一個(gè)特殊的制造要求，它可由元件自身的要求來規(guī)定所需的間隙。 5． 12． 2． 11． 1 間隔物 只要不影響焊接或組裝件的功能，元件的引腳，凸出物處于元件下時(shí)與印制板接觸最小，可作為特殊的間隔物。這種方案只在密封后引線在密封之外才成立。 5． 12． 2. 12 表面安裝元件 6． 2． 4條的要求適用于這類元件。為保證在撓性、剛撓性印制板和元 件引線之間有適當(dāng)?shù)暮噶咸罱?，?yīng)規(guī)定在連接盤上有足夠厚度的焊料，最小為 0． 020mm。 5． 12． 2． 12． 1 有帶狀引線的扁平封裝 引線成型是一個(gè)主要設(shè)計(jì)要求，應(yīng)詳細(xì)規(guī)定在裝配圖上，在圖中應(yīng)規(guī)定引線應(yīng)力消除、與連接盤圖形的固定、元件與印制板間清洗用間隙的要求和散熱措施 (見圖 15和 5． 12． 1． 5條 )。元件連接到撓性和剛撓性印制板的連接盤上時(shí)，在元件下要有足夠的間隙，以便于清洗。 5． 12． 2. 13 連接器對(duì) (插頭插座 ) 具有陰陽(yáng)配合可快速分離的電氣接觸連接器對(duì)和保證觸點(diǎn)有適當(dāng)配合的成列式的連接器應(yīng)專門規(guī)定作為插入式印制板組裝件用的連接器。 5． 12． 2． 13． 1 導(dǎo)線 使用硬導(dǎo)線直接插入撓性和剛撓性印制板組裝件上是不允許的。
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