【正文】 針對電性能的設(shè)計(jì)(1)、最大電流和線寬，線高的關(guān)系：(見表)(2)、阻抗和噪音的控制：——選用絕緣性強(qiáng)的透明膠，如：聚乙烯。——QFP、SOP或BGA的焊盤:由于角上的焊盤應(yīng)力較大，要做加強(qiáng)型設(shè)計(jì)。 (3)、銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。雙面板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。下面就是關(guān)于柔性電路板的結(jié)構(gòu)及其在設(shè)計(jì)、工藝上的特殊要求。其厚度也不能，因焊點(diǎn)中會形成金銅合金Au3Au2(脆 ),當(dāng)焊點(diǎn)中Au超過3%時，可焊性變差。 　　　　1.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。100多年來，印制板的高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。同時使用的材質(zhì)也要更高級，在導(dǎo)線設(shè)計(jì)上也必須要更小心，以免造成耗電等會對電路造成影響的問題。電子測試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過光學(xué)測試可以更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。鉆孔與電鍍 如果制作的是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。我們采用負(fù)片轉(zhuǎn)印（Subtractive transfer）方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。一組Gerber files包括各信號、電源以及地線層的平面圖，阻焊層與網(wǎng)板印刷面的平面圖，以及鉆孔與取放等指定檔案。這項(xiàng)步驟通常都是全自動的，不過一般來說還是需要手動更改某些部份。在選擇技術(shù)時，也要將線路圖的品質(zhì)與速度都考量進(jìn)去。 表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。 我們剛剛提到的導(dǎo)孔（via），如果應(yīng)用在雙面板上，那么一定都是打穿整個板子。 SMT也比THT的零件要小。 繪出所有PCB的電路概圖 概圖中要表示出各零件間的相互連接細(xì)節(jié)。下面是2層板的導(dǎo)線模板。 電磁兼容問題 沒有照EMC（電磁兼容）規(guī)格設(shè)計(jì)的電子設(shè)備，很可能會散發(fā)出電磁能量，并且干擾附近的電器。這項(xiàng)技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。如果不經(jīng)過這個步驟，那么就沒辦法互相連接了。 零件安裝與焊接 最后一項(xiàng)步驟就是安裝與焊接各零件了。這些問題帶來的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。⑵高可靠性。3 PCB生產(chǎn)工藝流程PCB生產(chǎn)工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術(shù)進(jìn)步與不同而不同和變化著。 　　　2.實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。 　　電鍍Ni/Au 　　鍍層結(jié)構(gòu)基本同化學(xué)Ni/Au，因采用電鍍的方式，鍍層的均勻性要差一些。柔性板的結(jié)構(gòu)按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。壓延銅強(qiáng)度高，耐彎折，但價(jià)格較貴。(2)．引線：——為了避免應(yīng)力集中，引線要避免直角拐角，而應(yīng)采用圓弧形拐角。避免選用環(huán)氧樹脂。(6)、元件下不要有過孔，因?yàn)橹竸鬟^過孔造成污染?！狶ED焊盤：由于LED的位置要求很高并且往往在組裝過程中受力，故其焊盤要做特殊設(shè)計(jì)。當(dāng)然，對于這樣的區(qū)域，應(yīng)該盡可能選用單層板。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設(shè)計(jì)或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。 　　，厚度至少3um 　?。?　　是Ni的保護(hù)層，不能太薄，因金的氣孔性較大如果太薄不能很好的保護(hù)Ni，造成Ni氧化。 ●PCB=Printed Circuit Board印制板　●PCB在各種電子設(shè)備中有如下功能。當(dāng)然，還可以舉例說得更多些。⑴可高密度化。 另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布線也必須更細(xì)，使用的設(shè)備也相對的要更高階。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（FlyingProbe）來檢查所有連接。這稱作脫膜（Stripping）程序。 制造流程 PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質(zhì)制成的「基板」開始影像（成形／導(dǎo)線制作） 制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機(jī)的布線。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格有好幾種，不過最常用的是Gerber files規(guī)格。 導(dǎo)出PCB上線路 在概圖中的連接，現(xiàn)在將會實(shí)地作成布線的樣子。如果設(shè)計(jì)的過大，那么封裝技術(shù)就要改變，或是重新作分割的動作。這種技術(shù)不用為每個接腳的焊接，而都在PCB上鉆洞。大型的超級計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。這層是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。 板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）。不過在多層板當(dāng)中，如果您只想連接其中一些線路，那么導(dǎo)孔可能會浪費(fèi)一些其它層的線路空間。和使用THT零件的PCB比起來，使用SMT技術(shù)的PCB板上零件要密集很多。所有系統(tǒng)中的PCB都必須要描出來，現(xiàn)今大多采用CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)，Computer Aided Design）的方式。紅色和藍(lán)色的線條，分別代表PCB的零件層與焊接層。EMC對電磁干擾（EMI），電磁場（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規(guī)定了最大的限制。追加式轉(zhuǎn)?。ˋdditive Pattern transfer）是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這里就不多談了。 在根據(jù)鉆孔需求由機(jī)器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍（鍍通孔技術(shù)，PlatedThroughHole technology，PTH）。無論是THT與SMT零件都利用機(jī)器設(shè)備來安裝放置在PCB上。 層數(shù)越多成本越高，不過層數(shù)少的PCB通常會造成大小的增加。通過一系列檢查、測試和老化試驗(yàn)等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。同時也隨著PCB制造商采用不同工藝技術(shù)而不同的。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。（四）PCB覆銅板材料　　PCB用覆銅板材料（Copper Clad Laminates）縮寫為CCL：它是PCB 的基礎(chǔ)，起著導(dǎo)電、絕緣、支撐的功能，并決定PC