【正文】 但制造現(xiàn)場(chǎng)的流程遠(yuǎn)比我做的設(shè)計(jì)流程復(fù)雜繁瑣，如果要在很短的時(shí)間完成PCB板（多層板）的制作，那將是一個(gè)艱難的任務(wù)。 電子基礎(chǔ)產(chǎn)品是電子信息產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈中十分重要的一環(huán)，也是關(guān)系到我國(guó)電子強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略目標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)的重要領(lǐng)域之一，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和國(guó)家安全具有十分重要的戰(zhàn)略意義。%，%。伴隨著印制電路產(chǎn)品發(fā)展，要求有新的材料、新的工藝技術(shù)和新的設(shè)備。經(jīng)過一段時(shí)間孔壁上就有了足夠厚的銅了。操作手只要將板子固定在鉆孔機(jī)內(nèi)的平臺(tái)上，調(diào)入正確的鉆孔程序，按動(dòng)開始鍵就OK了。其制造方法為先將一些回收的廢銅對(duì)象如廢銅線，銅皮，銅塊等溶于一大槽中，經(jīng)過濾后溶液流入一電鍍槽中，然后以一惰性電極為陽極，以一金屬滾輪為陰極電鍍而成。鉚釘鉚合 (預(yù)迭)1)目的:(四層板不需鉚釘)利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移。AOI可以指出問題類型以及在板子上的 位置。一般的 PCB工廠的蝕刻線制作極限是4/4，即線寬/線間距分別是4密耳。長(zhǎng)長(zhǎng)的生產(chǎn)線有數(shù)十個(gè)槽體。因?yàn)榘遄雍偷灼慕M成材料都是有機(jī)高分子材料，對(duì)溫濕度十分敏感。再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學(xué)藥品)對(duì)基板進(jìn)行蝕刻，沒有干膜保護(hù)的銅就全軍覆沒，而干膜下的銅面則被保留。雙面板的做法比較好想象，基板自然擁有兩面，而多層板則是將多片雙面板“粘”結(jié)在一起。 4. 干膜 感光干膜簡(jiǎn)稱干膜，主要成分是一種對(duì)特定光譜敏感而發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)的樹脂類物質(zhì)。我們使用的電路板基材就是由處于bstage的樹脂構(gòu)成。但無論是生產(chǎn)加工，還是品質(zhì)控制都是圍繞生產(chǎn)過程進(jìn)行的。在較大型的電子產(chǎn)品研制過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制的制造。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。我國(guó)從五十年代中期開始了單面印制板的研制。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時(shí)常電子產(chǎn)品功能故障時(shí)，最先被質(zhì)疑往往就是PCB。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實(shí)現(xiàn)的。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。2. 銅箔 銅箔是在基板上形成導(dǎo)線的導(dǎo)體，銅箔的制造過程有兩種方法：壓延與電解?？蛻魧⒃O(shè)計(jì)好的線路圖傳到PCB工廠，由CAM中心的工作站將線路圖輸出，但不是通 過常見的打印機(jī)，而是光繪機(jī)(Plotter，圖1)，它的輸出介質(zhì)就是底片也叫菲林(film)。另外，電路板的兩面習(xí)慣叫做Comp面和Sold面。1oz/1oz。曝光使用曝光機(jī)，曝光機(jī)內(nèi)部會(huì)發(fā)射高強(qiáng)度UV光(紫外光)，照射覆蓋著底片與干膜的基板，通過影像轉(zhuǎn)移，曝光后底片上的影像就會(huì)反轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移到干膜上。蝕刻槽的浴液是CuCl2+HCl+H2O2。PCB的生產(chǎn)過程也是一個(gè)價(jià)值不斷增長(zhǎng)的過程，越到后面報(bào)廢一塊板子的代價(jià)越大，所以多 層板的內(nèi)層線路制作品質(zhì)必須盡量完美。最下方的托盤下有一個(gè)液壓機(jī)械臂向上舉重似的給上面的所有板子以壓力，壓力的大小也是可控的。:a. A階(完全未固化)。壓力承載盤牛皮紙鋼板可疊很多層 后處理目的:經(jīng)割剖；打靶；撈邊；磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料:鉆頭。減少毛頭。用網(wǎng)印或噴涂的方式在板面上均勻地涂上一層拒焊膜（LIPSM)。即使在國(guó)內(nèi)，與合資企業(yè)尤其是外商獨(dú)資企業(yè)相比，其經(jīng)營(yíng)狀態(tài)也是十分嚴(yán)峻的。 軟板行業(yè)發(fā)展方向主要有3個(gè)大方向：1. 采用2L FCCL的軟板；目前阻止2L FCCL大規(guī)模應(yīng)用的絆腳石就是價(jià)格，這主要是因?yàn)?L FCCL供不應(yīng)求，廠家毛利高導(dǎo)致的，一旦價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)開始，出貨量會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，價(jià)格會(huì)快速下滑。我國(guó)PCB領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)滯后,專用設(shè)備和材料不能滿足技術(shù)改造的需要......展望未來,任重道遠(yuǎn),在剛剛進(jìn)入十一五,認(rèn)真地總結(jié)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),找準(zhǔn)行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn),對(duì)在今后一段時(shí)間內(nèi)加速發(fā)展我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)是十分重要的.心得體會(huì)轉(zhuǎn)眼間，三年的大學(xué)生活已近尾聲。相信自己在以后的社會(huì)道路上，能勇敢向前，不畏艱難，找到真正屬于自己的天空！參考文獻(xiàn):[1] 李東生, 張 勇 編著 《電路設(shè)計(jì)教程》 電子工業(yè)出版社[2] 江曉安 陳生潭 編著 電路與模擬電子分析 [3] 陳 穎 主編 電子材料與元器件 [4] 劉 宏，余勤科 PCB電路設(shè)計(jì)實(shí)用指南［M］. 西安：西安電子科技大學(xué)[5] 俞海珍，馮浩 《電子機(jī)械工程》 2004年第2O卷第2期[6] 張毅坤 《電子制造與測(cè)試》[7] 晁 冰 《PCB制作論壇》 [8] 夏路易 《印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)與制作》 電子工業(yè)出版社 [9] 石宗義 《電磁兼容和印刷電路板》 人民郵電出版社32 / 32。,逆差額位居電子元件領(lǐng)域的第四位。2005年中國(guó)PCB產(chǎn)量突破1億1千萬平方米，其中多層板占了將近一半，中國(guó)PCB的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正逐步向高多層、HDI等高檔產(chǎn)品快速發(fā)展。近幾年，我國(guó)在PCB的產(chǎn)量、產(chǎn)值方面，合資企業(yè)尤其是外商獨(dú)資企業(yè)的比重越來越大。護(hù)板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性質(zhì)，并防止外來的機(jī)械傷害以維持板面良好的絕緣.絕緣：由于板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細(xì),故導(dǎo)體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質(zhì)的重要性。墊板鉆頭:碳化鎢,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位。壓合目的：通過熱壓方式將迭合板壓成多層板主要原物料:牛皮紙。156。壓合機(jī)是一個(gè)密閉的金屬桶，里面有由下而上由多個(gè)托盤組成的夾層，板子就放在這些夾層里。同時(shí)使線路的寬度較底片上的寬度細(xì)了。這也是后面所有多功能的生產(chǎn)線各個(gè)功能部分之間連接的方式?；搴偷灼臐q縮也會(huì)影響對(duì)準(zhǔn)度。裁板使用裁板機(jī)（這東西本來是木工機(jī)械，現(xiàn)在也被應(yīng)用到電子產(chǎn)業(yè)中來了）裁板(BOARD CUT)目的:依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板。PT孔包括插IC引腳的零件孔(Component hole)與連接不同層間的過孔(Via hole)，PT孔的孔壁上有銅作為導(dǎo)通介質(zhì)；NP孔包括固定板卡的機(jī)械孔等，孔壁無銅。我們通常見到的PCB板的顏色實(shí)際上就是防焊漆的顏色。此類基板易污染、刮傷，加上制程(FLUX)會(huì)氧化變色情況發(fā)生，國(guó)內(nèi)廠商大多都不使用此制程，成本相對(duì)較高。對(duì)板材的要求：一是耐燃性，二是Tg點(diǎn)，三是介電常數(shù)。 為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。1948年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。所以，PCB制造行業(yè)的發(fā)展前景將不可估量！ 關(guān)鍵字：電子部件 基地 上游行業(yè)目 錄摘 要 ………………………………………………………………………… 2 第一篇第一章 PCB概述 …………………………………………………………………… 4 PCB的發(fā)展史 …………………………………………………………………… 4 PCB的設(shè)計(jì) ……………………………………………………………………… 5 PCB的分類 ……………………………………………………………………… 5第二章 PCB的構(gòu)造 …………………………………………………………………… 7 PCB的分類 ………………………………………………………………………… 7 PCB的部件 ………………………………………………………………………… 7 PCB特定名詞 ……………………………………………………………………… 8第三章 PCB的作用 …………………………………………………………………… 9 第二篇第一章 PCB制作的準(zhǔn)備 ……………………………………………………………… 10第二章 PCB流程制作 ………………………………………………………………… 13 PCB的層別 ……………………………………………………………………… 13 內(nèi)層板生產(chǎn)步驟 ………………………………………………………………… 14第三章 內(nèi)層線路板成型段 ………………………………………………………… 18 壓合 ……………………………………………………………………………… 18 鉆孔 ……………………………………………………………………………… 20 鍍銅 ……………………………………………………………………………… 21第四章 外層線路板成型段 ………………………………………………………… 22第五章 多層板后續(xù)流程 …………………………………………………………… 24 防焊 ………………………………………………………