【正文】 :Na2CO3 ? 使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉 ,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層 顯影后 顯影前 MFG 蘇州金像電子有限公司 9 PA1(內(nèi)層課 )介紹 蝕刻 (ETCHING): 目的 : ? 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內(nèi)層線(xiàn)路圖形 主要原物料 :蝕刻藥液(CuCl2) 蝕刻后 蝕刻前 MFG 蘇州金像電子有限公司 10 PA1(內(nèi)層課 )介紹 去膜 (STRIP): 目的 : ? 利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線(xiàn)路圖形 主要原物料 :NaOH 去膜后 去膜前 MFG 蘇州金像電子有限公司 11 PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 )介紹 流程介紹 : 目的 : ? 對(duì)內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行檢查 ,挑出異常板并進(jìn)行處理 ? 收集品質(zhì)資訊 ,及時(shí)反饋處理 ,避免重大異常發(fā)生 CCD沖孔 AOI檢驗(yàn) VRS確認(rèn) MFG 蘇州金像電子有限公司 12 PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 )介紹 CCD沖孔 : 目的 : ? 利用 CCD對(duì)位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔 主要原物料 :沖頭 注意事項(xiàng) : ? CCD沖孔精度直接影響鉚合對(duì)準(zhǔn)度 ,故機(jī)臺(tái)精度定期確認(rèn)非常重要 MFG 蘇州金像電子有限公司 13 PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 )介紹 AOI檢驗(yàn) : ? 全稱(chēng)為 Automatic Optical Inspection， 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 目的： ? 通過(guò)光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置 注意事項(xiàng)： ? 由于 AOI所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn) MFG 蘇州金像電子有限公司 14 PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 )介紹 VRS確認(rèn) : ? 全稱(chēng)為 Verify Repair Station， 確認(rèn)系統(tǒng) 目的： ? 通過(guò)與 AOI連線(xiàn)，將每片板子的測(cè)試資料傳給 ， 并由人工對(duì) AOI的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn) 注意事項(xiàng)： ? VRS的確認(rèn)人員不光要對(duì)測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)，另外就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ)的確認(rèn)缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ) MFG 蘇州金像電子有限公司 15 PA2(壓板課 )介紹 ? 流程介紹 : 目的： ? 將銅箔（ Copper)、 膠片（ Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線(xiàn)路板壓合成多層板 棕化 鉚合 疊板 壓合 后處理 MFG 蘇州金像電子有限公司 16 PA2(壓板課 )介紹 棕化 : 目的 : ? (1)粗化銅面 ,增加與樹(shù)脂接觸表面積 ? (2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹(shù)脂之濕潤(rùn)性 ? (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng) ? 主要愿物料 :棕花藥液 ? 注意事項(xiàng) : ? 棕化膜很薄 ,極易發(fā)生擦花問(wèn)題 ,操作時(shí)需注意操作手勢(shì) MFG 蘇州金像電子有限公司 17 PA2(壓板課 )介紹 鉚合 :(鉚合 。后處理 PA3(鉆孔課 ):上 PIN。壓膜 。AOI檢驗(yàn) 。蝕刻 。1080。撈邊 。防出口性毛頭 。 ? 重要原物料：活化鈀，鍍銅液 PTH MFG 蘇州金像電子有限公司 31 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 一次銅 ? 一次銅之目的 : 鍍上 200500 micro inch的厚度的銅以保護(hù)僅有 2040 micro inch厚度的化學(xué)銅不被後制程破壞造成孔破 。 ? 主要原物料：油墨 ? 常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating) MFG 蘇州金像電子有限公司 54 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 制程主要控制點(diǎn) ? 油墨厚度：一般為 12mil,獨(dú)立線(xiàn)拐角處 ? 預(yù)烤 ? 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時(shí)粘底片。 ? 主要物料： SPS ? 制程要點(diǎn)：藥水中的銅離子含量、溫度、線(xiàn)速 前處理 上 FLUX 噴錫 后處理 MFG 蘇州金像電子有限公司 68 PC2(加工課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 上 FLUX ? 目的 :以利于銅面上附著焊錫。 MFG 蘇州金像電子有限公司 79 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 貼噴錫保護(hù)膠帶 ? 目的：將金手指貼上鍍金保護(hù)膠帶，防止沾錫 造成報(bào)廢。 ? 缺點(diǎn)： a 設(shè)備昂貴 b 產(chǎn)速極慢 MFG 蘇州金像電子有限公司 88 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 檢驗(yàn) ? 目的：檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目： A 尺寸的檢查項(xiàng)目 (Dimension) 1. 外形尺寸 Outline Dimension 2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge 3. 板厚 Board Thickness 4. 孔徑 Holes Diameter 5. 線(xiàn)寬 Line width/space 6. 孔環(huán)大小 Annular Ring MFG 蘇州金像電子有限公司 89 PC9(終檢課 ） 流程簡(jiǎn)介 7. 板彎翹 Bow and Twist 8. 各鍍層厚度 Plating Thickness B 外觀(guān)檢查項(xiàng)目 (Surface Inspection) 1. 孔破 Void 2. 孔塞 Hole Plug 3. 露銅 Copper Exposure 4. 異物 Foreign particle 5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole 6. 金手指缺點(diǎn) Gold Finger Defect 7. 文字缺點(diǎn) Legend(Markings) MFG 蘇州金像電子有限公司 90 PC9(終檢課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? C 信賴(lài)性 (Reliability) 1. 焊錫性 Solderability 2. 線(xiàn)路抗撕拉強(qiáng)度 Peel strength 3. 切片 Micro Section 4. S/M附著力 S/M Adhesion 5. Gold附著力 Gold Adhesion 6. 熱沖擊 Thermal Shock 7. 阻抗 Impedance 8. 離子污染度 Ionic Contamination