液態(tài)感光至抗蝕刻及圖形轉(zhuǎn)移工藝(更新版)
【正文】 一個工序（工廠），或存貯一段時間，才進(jìn)入黃光室，這樣經(jīng)歷不同的環(huán)境，底片尺寸穩(wěn)定性難以保證?！ 」饩酆戏磻?yīng)取決于燈的光強和曝光時間，燈的光強與激發(fā)電壓有關(guān)，與燈管使用時間有關(guān)。重氮片呈棕色或桔紅色半透明狀態(tài)，可以保證較好的重合對位精度?！ 。?）若采用烘箱，一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制，以使預(yù)烘溫度均勻。5℃，時間約20～30分鐘?！ ?．預(yù)烘（Precuring） 預(yù)烘是指通過加溫干燥使液態(tài)感光至抗蝕劑膜面達(dá)到干燥，以方便底片接觸曝光顯影制作出圖形?！ ⊥扛膊僮鲿r應(yīng)注意以下幾方面 1）若涂覆層有針孔，可能是感光至抗蝕劑有不明物，應(yīng)用丙酮洗凈且更換新的抗蝕劑。但不易雙面同時涂覆，生產(chǎn)效率低，膜的均勻一至性不能完全保證。20～40℃ 經(jīng)過化學(xué)處理的銅表面應(yīng)為粉紅色。10～20g/l 溫度： 尼龍刷（Nylon Brush):500～800目，大部分采用600目。如：臺灣精化公司產(chǎn)GSP1550、臺灣緹穎公司產(chǎn)APR700等，此類皆屬于單液油墨，可用簡單的網(wǎng)印方式涂覆，用稀堿水顯影，用酸性或弱堿性蝕刻液蝕刻?！ ）濕膜屬單液油墨容易存貯保管，一般放置溫度為20177。再則濕膜薄可達(dá)5～10ｕｍ，只有干膜的1/3左右，而且濕膜上層沒有覆蓋膜（在干膜上層覆蓋有約為25ｕｍ厚的聚酯蓋膜），故其圖形的解像度、清晰度高。本文就PCB圖形轉(zhuǎn)移中液態(tài)感光至抗蝕劑及其制作工藝進(jìn)行淺析。當(dāng)今能取而代之干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝的首推液態(tài)感光至抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝，該工藝以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作條件要求低等優(yōu)勢得到廣泛應(yīng)用?！ ）與干膜相比，液態(tài)濕膜與基板密貼性好，可填充銅箔表面輕微的凹坑、劃痕等缺陷?！ ）濕膜由于本身厚度減薄而物d料成本降低，且與干膜相比，不需要載體聚酯蓋膜（Polyester Cover sheet）和起保護作用的聚乙烯隔膜（Polyettylene Separator Sheet），而且沒有象干膜裁剪時那樣大的浪費，不需要處理后續(xù)廢棄薄膜因此，使用濕膜大約可以節(jié)約成本每平方米30～50%?！ ∧壳埃褂玫囊簯B(tài)感光至抗蝕劑，外觀呈粘稠狀，顏色多為藍(lán)色（Blue）?！ ∷ ∠? 5ｓ～8ｓ?！ 〗z網(wǎng)印刷是目前常用的一種涂覆方式，其設(shè)備要求低，操作簡單容易，成本低。5%，作業(yè)場所保持潔凈，避免陽光及日光燈直射?！ ?）工作完后用肥皂洗凈手。理想的是雙面同時涂覆，同時預(yù)烘，溫度80177。預(yù)烘后感光膜皮膜硬度應(yīng)為 HB～1H。 目視定位是用重氮片（Diazo film）透過圖形與印制板孔重合對位，然后貼上粘膠帶曝光。液態(tài)感光至抗蝕劑對曝光采用平行光要求不嚴(yán)格，但其感光速度不及干膜，因此應(yīng)使用高效率曝光機(Drawer)。底片要求黑白反差大：銀鹽片光密度（Density）DMAX≥，DMIN ≤；重氮片光密度DMAX≥,DMIN≤。曝光機應(yīng)具有冷卻排風(fēng)系統(tǒng)。為保證顯影質(zhì)量，必須控制顯影液濃度、溫度以及顯影時間在適當(dāng)?shù)牟僮鞣秶鷥?nèi)?！ 。?）若產(chǎn)生開路、短路、露銅等現(xiàn)象，其原因一般是底片上有損傷或雜物。9．去膜（Strip） 蝕刻（Etching）或電鍍（Plating）完畢，必須去除抗蝕保護膜，通常去膜采用4～8%的NaOH水溶液，加熱膨脹剝離分化而達(dá)到目的。15 / 1
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