組裝工藝中的等離子清洗技術(shù)(完整版)
【正文】 ） /（最大 +最?。?。 等離子處理后的時效變化 圖 5 示出了 RIE 方法等離子清洗的粘結(jié)填料如何隨時間變化的評價。該場合 O2 離子體被生成在貼近下部電極的上方。一次可處理 2～ 3 種基板； 在密閉腔體中配置上下相對兩個電極，下電極連接 高頻電源，上電極接地（見圖 3）。該等離子體清洗的用途是式作線焊前處理和倒裝片連接前處理。這種場合為進一步提高可靠性，也有象對待晶園那樣對待“里面”的等離子清洗。在這樣的封裝與組裝工藝中，最大的問題是粘結(jié)填料處的有機物污染和電加熱中形成的氧化膜等。例如，有所說的粘接強度降低和在樹脂模式中的灌封強度降低的問題。還有用氧 等離子提高倒裝片粘接后芯片里面的下填充性。另外，由于表面凹凸而提高了蠕變性，改善了造型時樹脂的流動，也使樹脂灌封強度提高。當(dāng)對該腔體抽真空達到預(yù)定壓力后充入 Ar 氣并疊加高頻電流時，產(chǎn)生 Ar 氣等離子體。 O2 離子被牽引到產(chǎn)生外殼電壓的上部電極側(cè)，而在下部電極側(cè)則是以 O2 游離基為中心的等離子體。該試樣經(jīng)等離子清洗后是在大氣中保管的，盡管在大氣中對有機物吸著得很少，但考慮處理效果，仍保持在兩周以上。 等離子處理條件： Ar， 5 sccm， RF500W，處理時間 60 秒，真空度 10Pa。 （ 5）用等離子清洗作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。 （ 4）在大面積連續(xù)處理中，有的場合希望使用大氣等離子清洗與 UV/O3 清洗。由于等離子清洗使表面親水性提高，所以提高了純水沖洗的效果。盡管等離子清洗目前主要應(yīng)用于安裝領(lǐng)域，但今后作為干式清洗用途更為廣泛。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 13 頁 共 14 頁 在特別討厭灰塵的封裝等工藝中，為了進一步提高潔凈度，作為改善合格產(chǎn)品率的方法，有的場合就與濕式清洗并用。 （ 6）作為基底的鍍前處理，經(jīng)等離子體處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。該評價用芯片經(jīng)測定等離子處理后 MOS 電容器的電流 — 電壓特性（漏電流與 GOI 電流），可以判斷圖像的有無。預(yù)計經(jīng)等離子清洗的鍵合強度是未經(jīng)處理的 3～ 5 倍，處理時間極短， 10 秒鐘即可見到良好效果。游離基通過與基板表面的有機物接觸，該有機物則變成親水基而易水洗。由于 Ar 離子是帶電粒子且呈異向性，所以在該電位的作用下直接被牽引到了下電極側(cè)。這是利用等離子體中的氧氣的游離基的運動使表面達到親水基化。 此主題相關(guān)圖片如下： 1 SPC— 100 中的工藝等離子清洗方式
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