組裝工藝中的等離子清洗技術-全文預覽
【正文】 方式； （ 2）葉片式； （ 3） PE/RIE 的等離子體自動替換，兩種等離子體模式可以選擇； （ 4）因氣體與真空 排氣結(jié)構(gòu)的最佳化而達到較高的均勻處理； （ 5）外殼電壓 Vdc 監(jiān)測功能； （ 6） 3600mm2 的處理面積； （ 7）使用高頻電源最大 600W； （ 8）工藝氣體有 Ar/O2 兩種（ H2 也可）； (9) 以多種少量生產(chǎn)到大量生產(chǎn)：傳遞時間為每塊基板 10 秒到 30 秒。這是利用等離子體中的氧氣的游離基的運動使表面達到親水基化。由此處理的基板表面呈現(xiàn)凹凸不平的狀態(tài)，見表1。 此主題相關圖片如下： 1 SPC— 100 中的工藝等離子清洗方式 SPC— 100 中采用 PE 與 RIE 兩種等離子清洗方式。 在倒裝片安裝工藝中也不例外，在粘接前用等離子清洗去除“里面”的雜質(zhì)。 在基板上安裝裸芯片的 COB 工藝中，當芯片粘接后進行高溫硬化時，在粘結(jié)填料表面有基體鍍層成分析出的情況。 關鍵詞：組裝，等離子清洗，物理清洗，化學清洗 近期組裝技術的趨勢主要是 SIP、 BGA、 CSP 封裝使半導體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發(fā)展。本文介紹清洗技術在組裝工藝中的作用和具有兩種等離子方式的 SPC100 的系統(tǒng)及有效性，同時根據(jù)其應用的廣泛性而選擇介紹應用例。由于在 封裝工藝中適當?shù)亟M合進等離子清洗技術，則可以大大改善可靠性和成品率。進一步說，由于基板與裸芯片表面的潤濕性都提高了，則模塊等的密接性也能提高。見圖 1。 RIE 方式主要使用 Ar 氣，以物理的濺射方法去除基板表面的雜 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 3 頁 共 14 頁 質(zhì)。 此主題相關圖片如下： 圖 2 設備的外形 PE 方式 中主要使用 O2 氣，以化學的方法改質(zhì)基板表面。 由于本方式能處理基板的里面和側(cè)面，所以在提高倒裝片粘結(jié)后芯片里面的底部填充材料的填充性上得到較好地利用。當在下部電極接上高頻時，則在下部電極的上方生成 等離子體，在等離子體與下部電極之間產(chǎn)生電位差約 — 400V（在高頻輸 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 6 頁 共 14 頁 出約為 500W 時）。 此主題相關圖片如下： 在 PE 方式中正相反，上部電極接高頻，下部電極接地。氧游離基呈等方向性而四面八方
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