組裝工藝中的等離子清洗技術-資料下載頁
2025-07-13 19:08本頁面
【導讀】本文介紹清洗技術在組裝工藝中的作用和具有。據(jù)其應用的廣泛性而選擇介紹應用例。半導體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發(fā)展。處的有機物污染和電加熱中形成的氧化膜等。由于在封裝工藝中適當?shù)亟M合進等離子清。洗技術，則可以大大改善可靠性和成品率。還有時Ag漿料等連接劑溢出成分污染粘結。如果能在鍵合工藝前用等離子清洗去除這些污。染物，則鍵合的質(zhì)量能夠大幅提升。這種場合為進一步提高可靠。性，也有象對待晶園那樣對待“里面”的等離子清洗。SPC—100中采用PE與RIE兩種等離子清洗方式。圖2是該設備的外形。由此處理的基板表面呈現(xiàn)凹凸不平的狀態(tài)，見表。該等離子體清洗的用途是式作線焊前處理和倒裝片。改善了造型時樹脂的流動，也使樹脂灌封強度提高。這是利用等離子體中的氧氣的游離基的運動使表。面達到親水基化。合生成CO2，從而除去碳。該場合O2離子體被。方運動，而且容易與其它原子發(fā)生反應。該試樣經(jīng)等離子清洗后是在大氣中保。0秒，真空度10Pa。
【正文】 （設備成本大） ○ 表面改性 親水基化 ○ ○ △ ○ △ （臭氧處表面改性 親水基化 ○ ○ ○ ○ △（臭氧潔凈化 ○ ○ ○ ○ △ 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 12 頁 共 14 頁 理 環(huán)境問題 運行成本 ○ ○ 理） △（必須大量氣體） 處理） （燈的壽命） （ 1）在真空等離子中能除去有機物和無機物（包括金屬氧化物），但在大氣等離子和 UV/O3 中也能除去有機物，但很難去除無機物。 （ 2）真空等離子、大氣等離子、 UV/O3，無論哪種清洗方法都能能改善蠕變性，都能有效提高樹脂密封強度。 （ 3）用 Ar 等離子做 RIE 處理時能使表面粗化。 （ 4）在大面積連續(xù)處理中，有的場合希望使用大氣等離子清洗與 UV/O3 清洗。 （ 5）如果把等離子清洗與濕式清洗并用，則會改善灰塵的去除性 。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 13 頁 共 14 頁 在特別討厭灰塵的封裝等工藝中，為了進一步提高潔凈度，作為改善合格產(chǎn)品率的方法，有的場合就與濕式清洗并用。 盡管等離子清洗達到的潔凈度很高，但對于大的污染卻表現(xiàn)較差。利用高真空高密度等離子源能增加去除量，但卻極大地加重了設備成本。另外，不需處理的部分也處理了，所以有可能使圖像變色。因此，如圖8 所示那樣，在等離子清洗前，用其它方式對付大的污染，然后再用等離子清洗更為有效。其清洗工藝為：濕式清洗 → 等離子清洗 → 純水清洗。由于等離子清洗使表面親水性提高，所以提高了純水沖洗的效果。 此主題相關圖片如下： 4 今后課題 環(huán)境問題是個社會問題，清洗對環(huán)境的影響被提到日程上來，人們關注便于環(huán)保的干式清洗也許是很自然的了。盡管等離子清洗目前主要應用于安裝領域，但今后作為干式清洗用途更為廣泛。由于目前的應用情 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 14 頁 共 14 頁 況和技術問題尚不能完全替代濕式清洗，因此，今后與濕式清洗組合，開發(fā)完全能減低環(huán)境負荷的新技術，可以說是等離子清洗技術的課題。
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