組裝工藝中的等離子清洗技術(shù)(已修改)
2025-07-29 19:08 本頁(yè)面
【正文】 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 1 頁(yè) 共 14 頁(yè) 組裝工藝中的等離子清洗技術(shù) 摘要： 等離子清洗在當(dāng)今組裝工藝中是不可欠缺的技術(shù)。本文介紹清洗技術(shù)在組裝工藝中的作用和具有兩種等離子方式的 SPC100 的系統(tǒng)及有效性，同時(shí)根據(jù)其應(yīng)用的廣泛性而選擇介紹應(yīng)用例。 關(guān)鍵詞：組裝，等離子清洗，物理清洗，化學(xué)清洗 近期組裝技術(shù)的趨勢(shì)主要是 SIP、 BGA、 CSP 封裝使半導(dǎo)體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發(fā)展。在這樣的封裝與組裝工藝中，最大的問(wèn)題是粘結(jié)填料處的有機(jī)物污染和電加熱中形成的氧化膜等。例如，有所說(shuō)的粘接強(qiáng)度降低和在樹(shù)脂模式中的灌封強(qiáng)度降低的問(wèn)題。由于在 封裝工藝中適當(dāng)?shù)亟M合進(jìn)等離子清洗技術(shù)，則可以大大改善可靠性和成品率。 在基板上安裝裸芯片的 COB 工藝中，當(dāng)芯片粘接后進(jìn)行高溫硬化時(shí)，在粘結(jié)填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還有時(shí) Ag 漿料等連接劑溢出成分污染粘結(jié)填料。如果能在鍵合工藝前用等離子清洗去除這些污 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 2 頁(yè) 共 14 頁(yè) 染物，則鍵合的質(zhì)量能夠大幅提升。進(jìn)一步說(shuō)，由于基板與裸芯片表面的潤(rùn)濕性都提高了，則模塊等的密接性也能提高。 在倒裝片安裝工藝中也不例外，在粘接前用等離子清洗去除“里面”的雜質(zhì)。這種場(chǎng)合為進(jìn)一步提高可靠性，也有象對(duì)待晶園那樣對(duì)待“里面”的等離子清洗。還有用氧 等離子提高倒裝片粘接后芯片里面的下填充性。見(jiàn)圖 1。 此主題相關(guān)圖片如下： 1 SPC— 100 中的工藝等離子清洗方式 SPC— 100 中采用 PE 與 RIE 兩種等離子清洗方式。圖 2 是該設(shè)備的外形。 從清洗機(jī)理分析，等離子清洗有物理清洗和化學(xué)清洗（表面改性）兩種方式，前者稱為 RIE 方式，后者稱為 PE 方式， 兩者在清洗效果上各具特色。 RIE 方式主要使用 Ar 氣，以物理的濺射方法去除基板表面的雜 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 3 頁(yè) 共 14 頁(yè) 質(zhì)。由此處理的基板表面呈現(xiàn)凹凸不平的狀態(tài)，見(jiàn)表1。該等離子體清洗的用途是式作線焊前處理和倒裝片連接前處理。另外，由于表面凹凸而提高了蠕變性，改善了造型時(shí)樹(shù)脂的流動(dòng)，也使樹(shù)脂灌封強(qiáng)度提高。 此主題相關(guān)圖片如下： 圖 2 設(shè)備
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