組裝工藝中的等離子清洗技術(編輯修改稿)
2025-08-18 19:08 本頁面
【文章內容簡介】 第 6 頁 共 14 頁 出約為 500W 時）。由于 Ar 離子是帶電粒子且呈異向性，所以在該電位的作用下直接被牽引到了下電極側。當在下電極上放置基板時，則 Ar 離子沖擊在基板上，利用這一沖擊能量，能物理地去除基板表面的雜質。即使是 RIE 方式，也有使用 O2和 H2的物理且化學的去除有機物的方法。 此主題相關圖片如下： 在 PE 方式中正相反，上部電極接高頻，下部電極接地。 PE 方式中一般使用 O2 氣體。該場合 O2 離子體被生成在貼近下部電極的上方。 O2 離子被牽引到產生外殼電壓的上部電極側，而在下部電極側則是以 O2 游離基為中心的等離子體。氧游離基呈等方向性而四面八方運動，而且容易與其它原子發(fā)生反應。游離基通過與基板表面的有機物接觸，該有機物則變成親水基而易水洗。不僅在基板表面，甚至在基板的側面，內里面都有浸透作用，所以使整個基板都變成親水基的了。 1 等離子清洗的有效性 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 7 頁 共 14 頁 基板表面 分析 圖 4 比較了基板粘結部位經等離子清洗前后表面存在的元素。 RIE 方式中物理地去除每個基板表面的薄污物層，結果現出了原體純凈的粘結填料（見圖 4的 Au）。由于等離子清洗主要用的是 Ar 氣，所以不會選擇地去除物質，而是對基板表面進行了普遍處理。 等離子處理后的時效變化 圖 5 示出了 RIE 方法等離子清洗的粘結填料如何隨時間變化的評價。該試樣經等離子清洗后是在大氣中保管的，盡管在大氣中對有機物吸著得很少，但考慮處理效果，仍保持在兩周以上。 此主題相關圖片如下： 引線鍵合強度 圖 6 示出了等離子清洗后鍵合強度的評價結果。預計經等離子清洗的鍵合強度是未經處理的 3～ 5 倍，處理時間極短， 10 秒鐘即可見到良好效果。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 8 頁 共 14 頁 削去量與清洗面內的均一性 關于 RIE 方式去除基板表面鍍 Au部的場合，測定它的削去量。圖 7 示出在面內測 16 個點的數據（有效處理面積為 300mm2）。 （ 1）最大 ； （ 2）最小 ； （ 3）平均 ； （ 4）面內均一性177。 %（均一性 =177。（最大 最?。?/（最大 +最小））
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