組裝工藝中的等離子清洗技術(shù)-預(yù)覽頁
【正文】 運(yùn)動(dòng)，而且容易與其它原子發(fā)生反應(yīng)。 RIE 方式中物理地去除每個(gè)基板表面的薄污物層，結(jié)果現(xiàn)出了原體純凈的粘結(jié)填料（見圖 4的 Au）。 此主題相關(guān)圖片如下： 引線鍵合強(qiáng)度 圖 6 示出了等離子清洗后鍵合強(qiáng)度的評價(jià)結(jié)果。 （ 1）最大 ； （ 2）最小 ； （ 3）平均 ； （ 4）面內(nèi)均一性177。 此主題相關(guān)圖片如下： 裸芯片上的 ESD 破壞評價(jià) 采用半導(dǎo)體柵極氧化膜的天線 比為 350～ 700000 的負(fù)荷化圖像測量用芯片，對等離子清洗膈的柵極度氧化 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 9 頁 共 14 頁 膜是否被壞進(jìn)行了評價(jià)。 此主題相關(guān)圖片如下： （ 2）在晶圓上進(jìn)行凸點(diǎn)印刷之前須經(jīng)等離子處理，這樣可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時(shí)焊料的蠕變性。銅配線的鍵合時(shí)，功率不能過高，用等離子清洗可以保證在低功率其鍵合強(qiáng)度。 表 2 各種清洗方法及有效性 等離子體清洗 UV/O3清洗 干式清洗 真空等離子體 大氣等離子體 表面狀態(tài) 有機(jī)物去除 無機(jī)物去除 大面積處理 危險(xiǎn) 連續(xù)處潔凈化 凸凹削量約20nm/min ○ ○ △ （設(shè)備成本大） ○ 表面改性 親水基化 ○ ○ △ ○ △ （臭氧處表面改性 親水基化 ○ ○ ○ ○ △（臭氧潔凈化 ○ ○ ○ ○ △ 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 12 頁 共 14 頁 理 環(huán)境問題 運(yùn)行成本 ○ ○ 理） △（必須大量氣體） 處理） （燈的壽命） （ 1）在真空等離子中能除去有機(jī)物和無機(jī)物（包括金屬氧化物），但在大氣等離子和 UV/O3 中也能除去有機(jī)物，但很難去除無機(jī)物。 （ 5）如果把等離子清洗與濕式清洗并用，則會(huì)改善灰塵的去除性 。另外，不需處理的部分也處理了，所以有可能使圖像變色。 此主題相關(guān)圖片如下： 4 今后課題 環(huán)境問題是個(gè)社會(huì)問題，清洗對環(huán)境的影響被提到日程上來，人們關(guān)注便于環(huán)保的干式清洗也許是很自然的了
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