組裝工藝中的等離子清洗技術(shù)-免費閱讀
【正文】 此主題相關(guān)圖片如下： 4 今后課題 環(huán)境問題是個社會問題，清洗對環(huán)境的影響被提到日程上來，人們關(guān)注便于環(huán)保的干式清洗也許是很自然的了。 （ 5）如果把等離子清洗與濕式清洗并用，則會改善灰塵的去除性 。銅配線的鍵合時，功率不能過高，用等離子清洗可以保證在低功率其鍵合強度。 此主題相關(guān)圖片如下： 裸芯片上的 ESD 破壞評價 采用半導(dǎo)體柵極氧化膜的天線 比為 350～ 700000 的負荷化圖像測量用芯片，對等離子清洗膈的柵極度氧化 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 9 頁 共 14 頁 膜是否被壞進行了評價。 此主題相關(guān)圖片如下： 引線鍵合強度 圖 6 示出了等離子清洗后鍵合強度的評價結(jié)果。氧游離基呈等方向性而四面八方運動，而且容易與其它原子發(fā)生反應(yīng)。當在下部電極接上高頻時，則在下部電極的上方生成 等離子體，在等離子體與下部電極之間產(chǎn)生電位差約 — 400V（在高頻輸 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 6 頁 共 14 頁 出約為 500W 時）。 此主題相關(guān)圖片如下： 圖 2 設(shè)備的外形 PE 方式 中主要使用 O2 氣，以化學(xué)的方法改質(zhì)基板表面。見圖 1。由于在 封裝工藝中適當?shù)亟M合進等離子清洗技術(shù)，則可以大大改善可靠性和成品率。 關(guān)鍵詞：組裝，等離子清洗，物理清洗，化學(xué)清洗 近期組裝技術(shù)的趨勢主要是 SIP、 BGA、 CSP 封裝使半導(dǎo)體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發(fā)展。 在倒裝片安裝工藝中也不例外，在粘接前用等離子清洗去除“里面”的雜質(zhì)。由此處理的基板表面呈現(xiàn)凹凸不平的狀態(tài)，見表1。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁 共 14 頁 表 1 RIE 與 PE 方式 方 式 氣 體 用 途 RIE 物理清 洗 （化學(xué)清洗） Ar Ar+O2 Ar+H2 ◎ W/B 前處理 ◎ FC 連接前處理 ○改善潤濕性 ○樹脂封裝強度提高（附著性好） PE 化學(xué)清洗 （表面改性） O2 △ W/B 前處理 △ FC 連接前處理 ◎改善潤濕性 ◎樹脂封裝強度提高
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