高速0201組裝工藝和特性化-免費閱讀
【正文】 再流焊接 從檢查貼裝的實驗中獲得的數(shù)據(jù)說明在本研究中對貼裝精度有明顯影響的唯一變量是使用的基準座標數(shù)量和用于確定基準座標的方法（表17）。 檢驗第二次印刷是為確認分離速度對焊膏高度和缺陷是否沒有明顯的影響，不過，清洗頻率對其是有明顯影響的。 在檢查主要印刷的實驗中獲得的數(shù)據(jù)說明根據(jù)統(tǒng)計對焊膏高度和缺陷量有明顯影響的唯一變量是刮板類型。浸漬時間、液相線以上的時間及峰值溫度的可靠區(qū)間為40%以下，因此，應考慮隨意的誘導作用。焊料橋接和墓碑的數(shù)量及總?cè)毕萋柿性诒?6中。第二個公制單位是元件在再流后產(chǎn)生的缺陷總數(shù)。在組裝這三塊板子之前，應用焊膏印刷五塊板子。 數(shù)參數(shù)設置基準數(shù)量3基準定義方法掩膜定義基準形狀圓 在審查貼裝過程中，發(fā)現(xiàn)的最佳貼裝是象限4，并逐漸地向整個板子的左邊漂移。象限4位于左上角，焊盤尺寸為+30%（17mil19mil）。為了只檢驗主要影響，統(tǒng)計軟件封裝建議實施這些實驗。 前兩個實驗是為了確定基準座標數(shù)量對貼裝精度有什么樣的影響。第一個實驗使用了兩個對角的基準座標來確定板子的方向，而第二個實驗以三個角作為基準座標。在實施每種實驗中使用4個復制品。象限19距中心很近，焊盤尺寸為標稱尺寸（12mil13mil）。因此，在貼裝中最大的漂移是象限40。 形貼裝力度貼裝速度50mm/sec貼裝加速度%缺省 表15所列是在審查DOE中實施的一系列實驗。這是為了確保印刷工藝的穩(wěn)定性及使焊膏得到充分的利用。查找出的缺陷有焊料橋接和墓碑。圖12所示的圖片說明了在每次實驗中出現(xiàn)的缺陷數(shù)量。當在中等和高浸漬溫度的結(jié)果之間沒有多大差別時，浸漬溫度的主要影響主要是在低浸潤溫度和其它等級溫度之間。由于使用掩膜定義的基準很難獲得精確的印刷，為此，在印刷工藝中已不再使用掩膜定義的基準座標。在這兩次實驗中焊接的缺陷量要比在每次印刷后在模板清洗中實施的類似實驗的缺陷量大得多。使用板子三個角的基準座標提供了比使用同一尺寸板子的兩個基準座標的定向和延伸調(diào)節(jié)更好。 本項開發(fā)研究檢查了某些工藝變量對0201無源元件組裝的影響。主要影響曲線見圖13所示。圖11所示是焊料橋
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