高速0201組裝工藝和特性化-免費(fèi)閱讀
【正文】 再流焊接 從檢查貼裝的實(shí)驗(yàn)中獲得的數(shù)據(jù)說(shuō)明在本研究中對(duì)貼裝精度有明顯影響的唯一變量是使用的基準(zhǔn)座標(biāo)數(shù)量和用于確定基準(zhǔn)座標(biāo)的方法（表17）。 檢驗(yàn)第二次印刷是為確認(rèn)分離速度對(duì)焊膏高度和缺陷是否沒(méi)有明顯的影響，不過(guò)，清洗頻率對(duì)其是有明顯影響的。 在檢查主要印刷的實(shí)驗(yàn)中獲得的數(shù)據(jù)說(shuō)明根據(jù)統(tǒng)計(jì)對(duì)焊膏高度和缺陷量有明顯影響的唯一變量是刮板類型。浸漬時(shí)間、液相線以上的時(shí)間及峰值溫度的可靠區(qū)間為40%以下，因此，應(yīng)考慮隨意的誘導(dǎo)作用。焊料橋接和墓碑的數(shù)量及總?cè)毕萋柿性诒?6中。第二個(gè)公制單位是元件在再流后產(chǎn)生的缺陷總數(shù)。在組裝這三塊板子之前，應(yīng)用焊膏印刷五塊板子。 數(shù)參數(shù)設(shè)置基準(zhǔn)數(shù)量3基準(zhǔn)定義方法掩膜定義基準(zhǔn)形狀圓 在審查貼裝過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)的最佳貼裝是象限4，并逐漸地向整個(gè)板子的左邊漂移。象限4位于左上角，焊盤尺寸為+30%（17mil19mil）。為了只檢驗(yàn)主要影響，統(tǒng)計(jì)軟件封裝建議實(shí)施這些實(shí)驗(yàn)。 前兩個(gè)實(shí)驗(yàn)是為了確定基準(zhǔn)座標(biāo)數(shù)量對(duì)貼裝精度有什么樣的影響。第一個(gè)實(shí)驗(yàn)使用了兩個(gè)對(duì)角的基準(zhǔn)座標(biāo)來(lái)確定板子的方向，而第二個(gè)實(shí)驗(yàn)以三個(gè)角作為基準(zhǔn)座標(biāo)。在實(shí)施每種實(shí)驗(yàn)中使用4個(gè)復(fù)制品。象限19距中心很近，焊盤尺寸為標(biāo)稱尺寸（12mil13mil）。因此，在貼裝中最大的漂移是象限40。 形貼裝力度貼裝速度50mm/sec貼裝加速度%缺省 表15所列是在審查DOE中實(shí)施的一系列實(shí)驗(yàn)。這是為了確保印刷工藝的穩(wěn)定性及使焊膏得到充分的利用。查找出的缺陷有焊料橋接和墓碑。圖12所示的圖片說(shuō)明了在每次實(shí)驗(yàn)中出現(xiàn)的缺陷數(shù)量。當(dāng)在中等和高浸漬溫度的結(jié)果之間沒(méi)有多大差別時(shí)，浸漬溫度的主要影響主要是在低浸潤(rùn)溫度和其它等級(jí)溫度之間。由于使用掩膜定義的基準(zhǔn)很難獲得精確的印刷，為此，在印刷工藝中已不再使用掩膜定義的基準(zhǔn)座標(biāo)。在這兩次實(shí)驗(yàn)中焊接的缺陷量要比在每次印刷后在模板清洗中實(shí)施的類似實(shí)驗(yàn)的缺陷量大得多。使用板子三個(gè)角的基準(zhǔn)座標(biāo)提供了比使用同一尺寸板子的兩個(gè)基準(zhǔn)座標(biāo)的定向和延伸調(diào)節(jié)更好。 本項(xiàng)開(kāi)發(fā)研究檢查了某些工藝變量對(duì)0201無(wú)源元件組裝的影響。主要影響曲線見(jiàn)圖13所示。圖11所示是焊料橋
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