高速0201組裝工藝和特性化-文庫(kù)吧
2025-06-10 00:10 本頁(yè)面
【正文】 的元件幾乎與焊盤橋接。還可發(fā)現(xiàn)DOE3中的漂移比DOE1或DOE4的更大。表11列出了X和Y偏離于象限40的四次實(shí)驗(yàn)。從這些結(jié)果中，發(fā)現(xiàn)掩膜定義的基準(zhǔn)座標(biāo)提供的板子上的貼裝精度優(yōu)于金屬定義基準(zhǔn)座標(biāo)?；鶞?zhǔn)形狀對(duì)板子上元件的貼裝沒(méi)有太大的影響。 表11 用于實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的象限40的平均實(shí)驗(yàn)偏差 實(shí)驗(yàn)條件平均X偏差平均Y偏差掩膜定義的圓形基準(zhǔn)22micros3 micros金屬定義的十字形基準(zhǔn)112 micros2 micros金屬定義的圓形基準(zhǔn)53 micros9 micros掩膜定義的十字形基準(zhǔn)15 micros4 micros通過(guò)再流審查DOE的實(shí)驗(yàn)規(guī)劃 為了體現(xiàn)0201無(wú)源元件再流工藝的特性，而開(kāi)發(fā)了DOE以便檢查再流工藝的幾個(gè)主要系數(shù)。為了確定某些變量是否對(duì)0201組裝工藝有影響，而實(shí)施了對(duì)DOE的審查。在審查DOE中要檢驗(yàn)的變量有浸漬時(shí)間、浸漬溫度、液相線以上的時(shí)間和峰值溫度。各種系數(shù)的變量列在表12中。所有這些變量都在焊膏制造廠家規(guī)定的焊膏技術(shù)規(guī)范之內(nèi)。 表12 在審查DOE中的變量 系 數(shù)變量1變量2變量3浸漬時(shí)間25~35秒40~50秒55~60秒浸漬溫度125~135℃145~155℃165~175℃液相線以上時(shí)間35~40秒45~50秒55~65秒峰值溫度211~216℃217~221℃222~226℃ 對(duì)于這個(gè)實(shí)驗(yàn)，印刷和貼裝工藝的常數(shù)保持不變，只有再流曲線系數(shù)有所改變。印刷工藝的某些重要常數(shù)列在表13中，這些常數(shù)是模板厚度、清洗頻率、刮板類型和焊膏類型。某些重要的貼裝系數(shù)保持常數(shù)不變，見(jiàn)表14所列。 表13 在再流中審查DOE的印刷常數(shù)保持不變 系 數(shù)參數(shù)設(shè)置模板厚度125μm孔徑比100%模板制造方法電鑄成型焊膏成分免清洗刮板長(zhǎng)度印刷力度印刷速度刮板抬起高度焊膏類型類型Ⅳ刮板類型金 屬分離速度焊膏滯留時(shí)間10分鐘清洗頻率每次印刷后清洗一次
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