組裝工藝中的等離子清洗技術(shù)(文件)
【正文】 洗前，用其它方式對(duì)付大的污染，然后再用等離子清洗更為有效。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 13 頁 共 14 頁 在特別討厭灰塵的封裝等工藝中，為了進(jìn)一步提高潔凈度，作為改善合格產(chǎn)品率的方法，有的場(chǎng)合就與濕式清洗并用。 （ 2）真空等離子、大氣等離子、 UV/O3，無論哪種清洗方法都能能改善蠕變性，都能有效提高樹脂密封強(qiáng)度。 （ 6）作為基底的鍍前處理，經(jīng)等離子體處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 10 頁 共 14 頁 此主題相關(guān)圖片如下： （ 3）用等離子清洗晶圓的內(nèi)面污染可以改善芯粘結(jié)特性。該評(píng)價(jià)用芯片經(jīng)測(cè)定等離子處理后 MOS 電容器的電流 — 電壓特性（漏電流與 GOI 電流），可以判斷圖像的有無。 %（均一性 =177。預(yù)計(jì)經(jīng)等離子清洗的鍵合強(qiáng)度是未經(jīng)處理的 3～ 5 倍，處理時(shí)間極短， 10 秒鐘即可見到良好效果。由于等離子清洗主要用的是 Ar 氣，所以不會(huì)選擇地去除物質(zhì)，而是對(duì)基板表面進(jìn)行了普遍處理。游離基通過與基板表面的有機(jī)物接觸，該有機(jī)物則變成親水基而易水洗。 PE 方式中一般使用 O2 氣體。由于 Ar 離子是帶電粒子且呈異向性，所以在該電位的作用下直接被牽引到了下電極側(cè)。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁 共 14 頁 表 1 RIE 與 PE 方式 方 式 氣 體 用 途 RIE 物理清 洗 （化學(xué)清洗） Ar Ar+O2 Ar+H2 ◎ W/B 前處理 ◎ FC 連接前處理 ○改善潤濕性 ○樹脂封裝強(qiáng)度提高（附著性好） PE 化學(xué)清洗 （表面改性） O2 △ W/B 前處理 △ FC 連接前處理 ◎改善潤濕性 ◎樹脂封裝強(qiáng)度提高（附著性更好） ◎向下填充性提高 1 SPC— 100 的系統(tǒng)構(gòu)成 為了在安裝工藝中得到廣泛應(yīng)用， SPC— 100 中采用了如下系統(tǒng)： 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 5 頁 共 14 頁 （ 1） RF 平板平行
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