無鉛smt工藝中網板的優(yōu)化設計(存儲版)
【正文】 ectrovert OmniFlow 七溫區(qū)回流爐。顯然，這些測試結果有些奇怪，因為有很多文獻可以證明錫鉛焊膏的擴展性比無鉛焊膏好，而且此觀點也被普遍接受。 圖15列出在所有表面處理板上無鉛焊膏的橋連數(shù)量。QFP的潤濕性本測試檢驗了 QFP 的焊盤裸露和橋連缺陷，總共貼裝和測試了348次，卻只發(fā)現(xiàn)了4個橋連。 共有6960個元件進行了組裝和檢測。這里的數(shù)據(jù)使用的是斜升式回流曲線。在第II部分，從圖20可以看出，比例為20%、60% 和20%的圓弧形“反本壘板”產生的 MCSB 最少。這很可能是由于焊料的體積更大。 為了控制定位精度， 網板制造者必須校驗激光切割機，應用在校驗過程中得到的偏移量進行校準。圖26和27比較激光切割機在校準前和校準后的X定位精度。推薦減少片式元件間錫珠的形成，最好是采用“反本壘板”形開孔設計，孔的比例是20%60%20%。20 / 20。要確定PWB的定位差異，可以對其進行測量，這樣可以定制網板以適應PWB。注意PPM缺陷是基于靜態(tài)工藝， 177。控制定位精度如前所述，網板印刷的目標是在正確的位置放入正確量的焊膏。這與一些固有的觀念相矛盾，高均溫曲線能減少立碑。研究人員猜測這是由于特殊原因造成的反常數(shù)據(jù)，很可能是因為機器貼裝造成的。圖20是錫鉛焊膏的結果。在焊盤的邊緣，IMAG較OSP為好，但比不上ENIG或IMSN。今后，作者將利用交叉測試來證明擴展性。作者對這種測試方法的合理性持一定的懷疑，這也是介紹交叉印刷方法的原因。圖13和14表示了回流后焊點面積與焊膏印刷面積之間的比率。雖然此項研究不是為了減少立碑，但仍然要觀察其缺陷率，因為研究人員不希望在優(yōu)化MCSB的性能的同時，以增加立碑的缺陷率為代價。影響立碑的組裝因素包括焊膏印刷的位置精度，元件的貼裝精度，以及在回流焊中進入液相時的溫升斜率。作者認為應該單獨對0201進行更深層次的研究。效果最好的情況是所謂的“本壘板” (homeplate) 型開孔，加上10% 的面積縮減，和5mil網板厚度。 測試板如圖3所示。然而，當印刷面積減少10%，焊盤暴露的風險也會提高。另一種焊膏擴展性/潤濕性的測試包括在一列相同厚度（30 mil）印刷成對的相同厚度（40 mil）的焊膏帶，帶的間距也相同。通常來說，無鉛焊膏的潤濕性或擴展性較錫鉛焊膏要差；因此，組裝者須考慮以下幾個方面的問題：焊盤周邊的裸銅（或板的表面處理），錫珠以及立碑的不同缺陷率為此，我們專門設計了一項試驗，來量化不同焊膏對典型表面貼裝缺陷的影響。由于網板印刷對首次通過率的影響很大，而且錫鉛合金與無鉛合金的潤濕性也有所不同，作者就此進行了專門的研究，以確定針對所需的SMT特性，對網板的開孔形狀進行優(yōu)化。 這些要素包括溫度曲線、P
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