【正文】 G）以及化學(xué)錫（IMSN）。為了量化開孔大小的影響，我們?cè)诿繅K測試板上貼裝2個(gè)20mil間距的方形QFP。在I部分， 結(jié)合了每一種表面處理方式，焊膏型號(hào)及溫度曲線類型（斜升和均熱）。 圖7為一典型的立碑缺陷。數(shù)據(jù)反常的潛在原因包括測試的種類和測試的方法。作者不敢輕易根據(jù)如此小的樣本量和似乎無統(tǒng)計(jì)意義的測試結(jié)果妄下結(jié)論。對(duì)于無鉛焊膏，中間尺寸的元件會(huì)產(chǎn)生較多的元件間錫珠， 尤其是在IMAG 和ENIG板上。 作者相信下一個(gè)研究會(huì)是印刷體積與立碑率，包括4mil網(wǎng)片之間的關(guān)聯(lián)。在Y方向也發(fā)現(xiàn)了類似的變化。推薦進(jìn)行更多的研究來了解立碑的特性，尤其是在不同的無鉛合金之間。m)的定位精度與工藝能力的關(guān)系。? 有趣的是，均溫曲線的立碑缺陷更多。以元件尺寸來細(xì)分，圖19顯示了使用無鉛焊膏，對(duì)于每種封裝類型在所有四種表面處理板上的MCSB的總和。OSP和IMAG對(duì)錫鉛和無鉛焊膏都顯示了較低的擴(kuò)展特性，這同樣在預(yù)料之中。 結(jié)果已用圖12到14總結(jié)。影響立碑的設(shè)計(jì)因素包括焊盤形狀和熱容的不同。采用錫鉛焊膏進(jìn)行幾百次MCSB測試，其數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，效果最差的網(wǎng)板設(shè)計(jì)是1:1焊盤開孔比例、矩形開孔、6mil網(wǎng)板厚度的組合。 將開孔面積減少10%，孔自然減小。 此研究的目的是找到對(duì)無鉛焊膏的開孔的最佳尺寸和形狀。由于網(wǎng)板印刷對(duì)首次通過率的影響很大，而且錫鉛合金與無鉛合金的潤濕性也有所不同，作者就此進(jìn)行了專門的研究，以確定針對(duì)所需的SMT特性，對(duì)網(wǎng)板的開孔形狀進(jìn)行優(yōu)化。另一種焊膏擴(kuò)展性/潤濕性的測試包括在一列相同厚度（30 mil）印刷成對(duì)的相同厚度（40 mil）的焊膏帶，帶的間距也相同。 測試板如圖3所示。作者認(rèn)為應(yīng)該單獨(dú)對(duì)0201進(jìn)行更深層次的研究。雖然此項(xiàng)研究不是為了減少立碑，但仍然要觀察其缺陷率，因?yàn)檠芯咳藛T不希望在優(yōu)化MCSB的性能的同時(shí)，以增加立碑的缺陷率為代價(jià)。作者對(duì)這種測試方法的合理性持一定的懷疑，這也是介紹交叉印刷方法的原因。在焊盤的邊緣，IMAG較OSP為好，但比不上ENIG或IMSN。研究人員猜測這是由于特殊原因造成的反常數(shù)據(jù)，很可能是因?yàn)闄C(jī)器貼裝造成的?？刂贫ㄎ痪热缜八觯W(wǎng)板印刷的目標(biāo)是在正確的位置放入正確量的焊膏。要確定PWB的定位差異，可以對(duì)其進(jìn)行測量，這樣可以定制網(wǎng)板以適應(yīng)PWB。推薦減少片式元件間錫珠的形成，最好是采用“反本壘板”形開孔設(shè)計(jì)，孔的比例是20%60%20%。 為了控制定位精度， 網(wǎng)板制造者必須校驗(yàn)激光切割機(jī)，應(yīng)用在校驗(yàn)過程中得到的偏移量進(jìn)行校準(zhǔn)。在第II部分，從圖20可以看出，比例為20%、60% 和20%的圓弧形“反本壘板”產(chǎn)生的 MCSB 最少。 共有6960個(gè)元件進(jìn)行了組裝和檢測。 圖15列出在所有表面處理板上無鉛焊膏的橋連數(shù)量。